> Decyzję w sprawie stosowania obu rozwiązań (przekaźniki i technika SMD)
> podjął rynek. W automatyce przemysłowej nadal powszechnie stosuje się
> klasyczne przekaźniki. A technologia THT z przelotkami na nóżkach jakoś
> zniknęła z rynku.
To jest jakieś nieporozumienie.
Rynek?
O popycie decyduje klient.
Liczy się dla niego niezawodność, cena, walory estetyczne.
Być może liczy się dla kogoś czy w środku jest DIP czy BGA.
I ja i Ty jesteśmy w tej grupie. Stanowi ona na moje oko ok. 0,1%
społeczności.
Cała reszta nie ma zielonego pojęcia o stosowanych technologiach.
Te pozostałe 0,1% kłóci się na temat ewidentnych wad jednej technologii,
i decyduje czy inna technologia jest już za stara, aby ją stosować.

Jeżeli pozwolimy klientom, którzy mają do nas zaufanie, decydować o
wyborze technologii jaką mamy stosować, aby ich urządzenia były niezawodne,
to dopiero wytworzymy rynek.
On już nawet jest. Nazywa się masówka, szmelc, gadżet.

Klient z pewnością nie chce udać się do serwisu, w celu zrobienia
reballingu.
I jeżeli jest technologia, która ogranicza klientowi niepotrzebny wydatek -
trzeba ją stosować.
I posługa bycia inżynierem zobowiązuje do tego, aby lepszą technologię
wybrać.

> Porównujesz do BGA które jest dość specyficzne. Ale porównujesz układy z
> liczbą nóżek rzędu 40 do układu który ma ich od 300 do 900.
On ich nie stosuje.
Co za problem zastosować podstawkę jak komputerze PC do BGA?

>Porównaj
> montaż i demontaż jakiegoś układu DIL40 do podobnego w SO, LQFP. Montaż
Taki sam poziom łatwości. Ja wylutowuję DIP lutownicą z nasadką do DIPów.
a SMD Hot-airem.
W przeciwieństwie do BGA, gdzie PONOWNY montaż jest:
a) porażką
b) najczęściej konieczny ze względu na uszkodzenie połączenia (kulki), a nie
układu
c) nie dajacy gwarancji na poprawne dalsze połaczenie
d) nie ma możliwości przetestowania jakości połączenia wizualnie, ani
rentgenem,
ani w żaden inny znany elektronikowi sposób, który mógłby w roku 2013 użyć.


> > Nie kwestia narzędzi. Kwestia pomysłu na łatwy i tani montaż

> spychasz celowo bo ciężko ci uzasadnić twoją ogólna tezę, że DIL jest
> obudową znacznie korzystniejszą od obudów SMD. A zacząłeś od układu z
> DIP40. Odpowiedniki tego układu pewnie są w LQFP albo w QFN i do tych
> technologi porównuj a nie do BGA.
No to już kompletnie wszystko pomieszałeś.
a)DIP OK, bo wszystko łatwe: montaż , demontaż, testowanie, podłączanie sądy
oscyloskopu,
jedną reką, bez precyzyjnego celowania i lutowania testpointów.
Podstawki są elementem standardowym, tańszym od elementu, ogólnie dostępnym
i zastosowanie ich nie zmienia w niczym koncepcji płytki PCB.
Solidność połączeń, identyczna cena (może jakieś +/ a nawet często- 1zł)
Wada: wielu elektroników obawia się, że nie zmieści się np. do tableta 7'',
lub komórki, która nie jest przeznaczona dla babci i dziecka,
bo musi być wielkości teczki lub objętości pudełka zapałek,
gdzie wiadomym jest, że DIP40 będzie wystawał :-).
b) SO, LQFP - o.k., ale nie na płytce w laboratorium. Pomiary są trudne,
wymontowanie konieczne przez lutowanie i duża możliwość uszkodzenia płytki.
Podstawki zajmuja dużo większą powierzchnie niż obudowa układu.
Podstawki są droższe od samego elementu i trudno dostępne.
c) QFN też porażka.
zaleta: można częściowo skontrolować jakość lutowania,
gdyż pady są tylko po obwodzie.
Brak elementów sprężystych pochłaniających naprężenia termiczne.
Trzeba uważać na termal pad, aby pod spodem nie było żadnego sygnału
niezabezpieczonego
soldermaską. W przypadku zwarcia - brak możliwości sprawdzenia/naprawy.
Zresztą ten ostatni wniosek, wynika wprost z problemów kolegi proszących tu
o pomoc.
d) BGA - wszystkie wyżej wymienione błędy.
Liczba proszących tu o pomoc dużo większa.
Zaleta: ma xxx wyprowadzeń.

>I to wszystko w ramach uzasadniania, że dsPIC30F4011 w DIP jest lepszy :)
Choć tutaj się zgadzamy:-)
S.