> Tak z ciekawości - jak inaczej niż poprzez wykorzystanie BGA wyobrażasz
> sobie wykonanie urządzeń wymagających sporego upakowania elektroniki
> (patrz np. dowolny smartfon) przy jednoczesnym stopniu skomplikowania
> układów sięgającym ponad setki różnych sygnałów wyprowadzanych na
> zewnątrz obudowy?
Poczekać chwilę, aż producenci zaczną w jednej obudowie umieszczać wszystkie
inne pamięci,
które wymagają setek połaczeń, a na zewnątrz wyprowadzić 5 sygnałów.
do LCD, klawiatury, RF i co tam chcesz.
Patrz SATA w dyskach.
A tak na teraz:
Każdą inną technologię, która nie łączy dwóch płytek niejednorodnych,
różnych rozmiarów,
sklejonych ze sobą za pomoca 250 cynowych kulek, przez które lecą bardzo
szybkie sygnały,
a na dodatek brak kontaktu jednej z nich powoduje awarię całego urządzenia.
Uszkodzenie następuje:
a) przez przegrzanie,
b) przegięcie mechaniczne
c) przez brak mozliwości weryfikacji poprawności montażu po wlutowaniu
d) bo tak.

Błąd polega na tym, że łączone materiały są zbyt blisko siebie i są
niejednordne.
Zginanie PCB ZAWSZE musi w tej sytuacji spowodować uszkodzenie połączenia.
Jedyne sensowne połączenie jakie mi przychodzi do głowy, to dłuższe piny.
Nie Ball, a Poll, a raczej Spring
Jeżeli producent tego nie potrafi, nie powinien dawać tego dziadostwa do
produkcji.
Ani seryjnej, ani detalicznej. Po prostu złom.
Ta moja karta VGA zepsuła się sama z siebie. Sądzę, że pod wpływem ciepła.
Nikt jej nawet nie dotykał, bo to stacjonarny komputer.
W Nokii ten sam problem, ale tutaj komórka spadła parę razy.
W obu przypadkach silne nagrzanie scalaka uruchomiło sprzęt.
S.