Użytkownik "Atlantis" <m...@w...pl> napisał w wiadomości
news:55c45a70$0$27509$65785112@news.neostrada.pl...
> Wiem, że niby najprościej byłoby się przerzucić na płytki dwustronne,
> ale na razie po prostu zapytam jak sytuacja powinna wyglądać w przypadku
> płytki jednostronnej. Mamy układ, w którym wykorzystany jest układ
> scalony w obudowie TQFP. Na każdym boku znajduje się para pinów VCC i
> GND. Aby doprowadzić masę do jednej ze stron (i przyległości) muszę ją
> poprowadzić dookoła, wzdłuż krawędzi płytki, bo obok biegnie "wiązka"
> ścieżek prowadzących do modułu, który musi się znajdować przy złączu na
> krawędzi PCB. Tak wiec masa biegnąca od tego pinu GND musi okrążyć
> płytkę wzdłuż dwóch krawędzi, zanim trafi do wspólnego punktu przy
> stabilizatorze LDO.
> Oczywiście bezpośrednio przy scalaku znajduje się kondensator 100nF, a
> on sam nie pobiera jakichś dużych prądów - będzie tego mniej niż 10mA,
> które zresztą rozłożą się też pomiędzy innymi liniami zasilania.
>
> Krótko mówiąc: czy taka sytuacja jest dopuszczalna z punktu widzenia
> "sztuki". Poprowadzenie masy w ten sposób stwarza zagrożenie
> generowaniem lub zbieraniem zakłóceń? Może powinienem zrobić "mostki"
> masy ponad przeszkadzającymi ścieżkami, aby skrócić drogę do
> stabilizatora?

Według mnie z punktu widzenia "sztuki" płytka jednostronna jest absolutnie
nie kompatybilna z TQFP z parami VCC/GND z każdej strony.

Ja wszystko projektuję na dwustronnej z założeniem, że druga strona jest
cała GND (żadnych ścieżek). Wtedy wszystkie piny GND idą od razu via na
drugą stronę, a VCC łączę pod TQFP. Jeszcze wygodniej by było mieć warstwy
GND i VCC i dwie warstwy na inne połączenia.
P.G.