Użytkownik Marcin napisał:
>> A co sie ma podtrawic? Zlota HNO3 nie trawi, aluminium takze. Nozki
>> zezre, ale to nie problem.
>
> plus tego aluminium nie ma tam zbyt wiele - wierzch ukladu zwykle
> pokryty warstwa pasywacji - tlenek krzemu czyli szklo.
> "Fusy" coraz czesciej wykonane jako poly-fusy z krzemu, czyli tez pod
> pasywacja ( choc tu zgaduje, bo technologiem od procesow nie jestem).

I co z tego że pod? Nieprzepalone pozostają pod, przepalone to niestety
wielka dziura we wszystkim - widziałeś kiedyś jak wygląda spalony po
trawieniu choćby pierwszej warstwy? Trawienie w okolicy rozłazi się na
boki dosyć szeroko - czasem trawi się najwyższy metal a w okolicy fusa
wszystkie metale do samego krzemu złażą od razu...

> A pady do ktorych lacza sie zlote druciki (bonding) mimo ze sa z
> aluminium szybko sie utlenia i kwas im nie straszny. Gdzies
> wyczytalem, ze kwas azotowy wozi sie w aluminiowych cysternach! ale
> tylko stezony, rozcienczony nie tworzy tak szczelnej warstwy tlenkow.

Następny który "gdzieś wyczytał". Chemia ogólna, elektrochemia ogólna,
metalurgia ogólna... A tu mamy do czynienia z warstwami cienkimi - tego
Al może nie starczyć na zbudowanie dostatecznie grubej warstwy tlenku!
Ty "gdzieś czytałeś" a ja w technologii struktur krzemowych od ćwierci
wieku siedzę - okresowo praktycznie, temy rencamy, ostatnie osiem lat
trawione chipy w ilościach masowych oglądałem. Przy rozbieraniu układu
scalonego nie chodzi o to żeby gdzieniegdzie metalizacja, zgodnie z
teorią, raczyła pozostać. Chodzi o to żeby pozostała w praktyce możliwie
na jak największej powierzchni - bo jako praktyk nie śmiem żądać żeby
pozostała wszędzie.
>
> Najladniej uklady wygladaja pod mikroskopem optycznym - grubosci
> poszczegolnych warstw sa tak male, ze dzieki dyfrakcji swiatla maja
> rozne, teczowe kolory. Zdjecia nie oddaja tego w calosci :)

Tylko przy małych powiększeniach - i zapewniam cię że współczesny układ
scalony prędzej pokarze ci dyfrakcję na siatce ścieżek jak barwy
interferencyjne tlenków. Bo ścieżki to od piątego metalu zaczną być
dostrzegalne - ścieżek pierwszego metalu w świetle widzialnym może się
nie dać oglądać, za drobne bywają! Na dokładkę prawie każdy bardziej
skomplikowany układ ma nawalone mnóstwo warstw metalizacji (osobiście
spotykałem się z układami do ośmiu metali, czasem jeszcze z dodatkowym
polikrzemem połączeniowym) i wówczas prawie cała powierzchnia chipu
zakryta jest dosyć szerokimi ścieżkami najwyższej warstwy metalu -
niewiele do oglądania pozostaje. Ładne to są pod mikroskopem układy do
dwóch warstw metalizacji w technologiach rzędu 1 um. Układu 90 nm nie ma
po co pod mikroskop optyczny wsadzać - chyba żeby pady policzyć.
>
> A z trawieniem azuru i nozek walczy sie tak, ze do obudowy dociska sie
> kwasoodporna gumowa uszczelke z otworem o wielkosci struktury. Proces
> przerywa sie na tyle wczesniem ze odslonieta jest powierzchnia ukladu
> a wiekszosc bondingu jest w zywicy ( a wlasciwie zywicy zmieszanej z
> mikroskopijnymi kulkami szklanimi jako wypelniczem).

Można i tak - ale do powierzchni krzemu trzeba dojść i ją z żywicy
oczyścić. I w tym czasie nie zrobić kuku warstwom metalizacji. Chociaż
nie rozumiem po co ażur chronić - układ wcześniej powinien być
prześwietlony, bonding rozpracowany - centysześć kwasu w jedną czy drugą
to żaden koszt przy całości nakładów. Może i komuś chce się tak bawić -
osobiście, jak już pisałem, nie trawiłem obudów a jedynie efekty takiego
trawienia oglądałem (klnąc szpetnie jak za dużo się powytrawiało).

--
Darek