On Oct 30, 8:15 am, "Dariusz K. Ładziak" <l...@w...pdi.net> wrote:
> Użytkownik Marcin napisał:
>
> >> A co sie ma podtrawic? Zlota HNO3 nie trawi, aluminium takze. Nozki

>
> Ty "gdzieś czytałeś" a ja w technologii struktur krzemowych od ćwierci
> wieku siedzę - okresowo praktycznie, temy rencamy, ostatnie osiem lat
> trawione chipy w ilościach masowych oglądałem. Przy rozbieraniu układu
> scalonego nie chodzi o to żeby gdzieniegdzie metalizacja, zgodnie z
> teorią, raczyła pozostać. Chodzi o to żeby pozostała w praktyce możliwie
> na jak największej powierzchni - bo jako praktyk nie śmiem żądać żeby
> pozostała wszędzie.

Wystwie w przyszlym tygodniu zdjecie wytrawionej wyzyej wspomnianej
ATMEGI i moze jeszcze czegos :) I zapewniam, ze metalizacje cala
widac; ba, uklad tak spreparowany jest w pelni funkcjonalny ( no moze
trzeba go zakryc zeby swiatlo nie padalo bezposrednio na strukture, bo
sie czasami dziwne rzeczy dzieja, glownie zmiana pradow).

>
> > Najladniej uklady wygladaja pod mikroskopem optycznym  - grubosci
> > poszczegolnych warstw sa tak male, ze dzieki dyfrakcji swiatla maja
> > rozne, teczowe kolory. Zdjecia nie oddaja tego w calosci :)
>
. Ładne to są pod mikroskopem układy do
> dwóch warstw metalizacji w technologiach rzędu 1 um. Układu 90 nm nie ma
> po co pod mikroskop optyczny wsadzać - chyba żeby pady policzyć.

Ja najwiecej ukladow widze w 0.35um albo 0.18um - w wiekszosci
produkcja TSMC. I przy obiektywach x100 w mikroskopie optycznym
naprawde ladnie widac.

>
[...] Może i komuś chce się tak bawić -
> osobiście, jak już pisałem, nie trawiłem obudów a jedynie efekty takiego
> trawienia oglądałem (klnąc szpetnie jak za dużo się powytrawiało).

Chronienie azuru po to na przyklad, zeby zrobic "FIB" czyli drobne
modyfikacje na strukturze - ciecie albo laczenie sciezek metalizacji.
Struktura zostaje caly czas w okudowie, bonding nienaruszony. Po
modyfikacji zalewa sie wytrawiona "dziure" na powrot zywica i mozna
wlozyc uklad do podstawki, zeby sprawdzic jak/czy dziala :)
M