Dnia Fri, 23 Aug 2013 01:52:27 +0200, Michał Lankosz napisał(a):
> W dniu 2013-08-23 00:40, sundayman pisze:
>>> A THT trzeba po prostu wcelować w otworki i tyle. Inaczej nóżka się
>>> wygnie - i dupa blada.
>
> Tyle to ja sobie wyobrażam, ale 'goldpiny" jakoś automat wkłada.

Sa precyzyjnie zrobione i pasuja w otwory idealnie.
DIPa trzeba wczesniej dogiac odpowiednio.

J.

do góry

> prawego ucha. W 90% przypadków przelotki metalizowane ( a nie napylane)
> są wystarczająco dobre , a tam gdzie nie są (np. agresywne środowisko


> Nie przypominam sobie, ale jednak przekaźniki to trochę inne
> zagadnienie, nieprawdaż ? Przekaźnik nie jest 100% zastępowalny
> elementem półprzewodnikowym, i to jest zupełnie inna bajka...

Te dwa zdania pokazują Twoje podejście.
Z przekaźnika nie rezygnujesz, bo nie da się go w 100% zastąpić,
ale przelotek metalizowanych używasz, bo w 90% są wystarczające.


> Jakoś nie dostrzegam "wad logicznych" obudów SMD...
> Może przybliżysz ?
Nie SMD. TQFP, SO, PLCC są O.K. i nie mam do nich kompletnie nic.
BGA bez podstawki - to nieporozumienie technologiczne, ze względu
na ścinanie się kulek cyny po cyklu nagrzewania i chłodzenia.

> BGA nie robiłem jeszcze, tylko z powodów "ekonomicznych" (nie dlatego,
To się ciesz i nie zaczynaj bez zaprojektowania podstawki.

> Wiadomo, że obudowy z "nóżkami" są prostsze i w montażu i w demontażu
> niż takie BGA, ale - to wyłącznie kwestia narzędzi.
Nie kwestia narzędzi. Kwestia pomysłu na łatwy i tani montaż
bez elementu absorbującego naprężenia cieplne.
Zobacz sobie jak są robione rurociągi z ciepłowni do domów.

> Filozofowanie, że obudowa z 500 kulkami jest nieprzyjemna w montażu, to
Nie wkładaj mi do ust czegoś, czego nie powiedziałem.
Problem polega w tym, że właśnie montaż jest łatwy.
Demontaż jest konieczny i naprawa płytki, przygotowanie nowych kulek - to
już tragedia.
Poza tym śmierdzi i szkodzi, bo nagrzewa się wszystko do okoła.

> próba zatrzymania techniki - po prostu nie ma innej sensownej opcji, i o
> czym tu gadać ? Trzeba się nauczyć, kupić sobie odpowiedni sprzęt i
> tyle. Chciałbyś, żeby każdy element dało się wymontować i wmnotować
> lutownicą transformatorową ?
Bzdury. Znów wmawiasz jakieś rzeczy.
Czowieku! Zastanów się.
Piszesz, że nie montowałeś BGA, wmawiasz, że ja chcę lutować lutownicą
transformatorową.
Bez sensu. Mam 5 różnych lutownic, końcówki, w tym do wylutowywania DIPów,
Hot-Air, odsysacze i inne.
To nie ja chcę zatrzymywać postęp techniki, tylko robisz to Ty, chwaląc to,
co
sam piszesz ... nawet nie próbowałeś, a jest kompletnym dnem
technologicznym.

> I klient zamiast kupować u konkurencji kupuje u mnie. Czyli chyba
> zadowolony ?
No nie wiem jak jest. Zapytaj, czy jest zadowolony.

> Ale jednak korzystasz z niego, i wolałbyś, żeby nie miał rozmiaru sporej
> teczki ? A tableta też masz, i cieszysz się, że nie waży 10 kg ?
> Czy też masz na to jakiś podgląd ciekawy ?

Mam taki, że nie można rozmawiać z kimś, kto ciągle komuś coś wmawia.
Nie posiadam żadnego tableta i nie zależy mi na tym, aby pod ekranem nie
było DIPa.

Niestety muszę wracać do obowiązków,
ale życzę poznania całej prawdy o obudowach BGA.
Do tego czasu proponuję pooglądać w You Tube filmiki pod dwoma hasłami:
a) reballing
b) reDIPing

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB.

do góry

On Thu, 22 Aug 2013 21:28:19 +0200, sundayman
<s...@p...onet.pl> wrote:
> Ale dam przykład.
> Konkurencja robi pewien sterownik. Stosuje w nim MCU atmela (atmega
8) w
> obudowie DIL. Jedyny pożytek z tego jest taki, że kiedyś tam
przysyłali
> klientom nowy chip z nowym programem. Oczywiście, żeby go wymienić,
> trzeba porozkręcać sterownik.
> Ja w takim samym sterowniku mam atmegę 128, na froncie jest DB9 z
RS232.
> I firmware wymienia się z laptopa. Ilość aktualizacji , które
zrobiłem

Tu mnie zaciekawiles. Nie wierzę, żeby ten konkurencyjny sterownik z
samego założenia miał być aktualizowany - stąd brak interfejsu do
aktualizacji. Może był o wiele tańszy przez to niż Twój?

--
Marek

do góry

On Fri, 23 Aug 2013 00:31:08 +0200, sundayman
<s...@p...onet.pl> wrote:
> Ale - to jest korzyść tylko dla tego właśnie amatora...

Nie zapominaj, że grupą docelową pewnego produktu mogą być właśnie
tacy amatorzy :-)

--
Marek

do góry

W dniu 2013-08-23 09:39, J.F. pisze:
> Dnia Fri, 23 Aug 2013 01:52:27 +0200, Michał Lankosz napisał(a):
>> W dniu 2013-08-23 00:40, sundayman pisze:
>>>> A THT trzeba po prostu wcelować w otworki i tyle. Inaczej nóżka się
>>>> wygnie - i dupa blada.
>>
>> Tyle to ja sobie wyobrażam, ale 'goldpiny" jakoś automat wkłada.
>
> Sa precyzyjnie zrobione i pasuja w otwory idealnie.
> DIPa trzeba wczesniej dogiac odpowiednio.

I to chyba robi DIP placer? To dlatego układy DIP mają nóżki lekko
odchylone na zewnątrz? Żeby chwytak zaginając wyrównał je?

--
Michał

do góry

W dniu 2013-08-23 10:27, Sylwester Łazar pisze:
>> prawego ucha. W 90% przypadków przelotki metalizowane ( a nie napylane)
>> są wystarczająco dobre , a tam gdzie nie są (np. agresywne środowisko
>
>
>> Nie przypominam sobie, ale jednak przekaźniki to trochę inne
>> zagadnienie, nieprawdaż ? Przekaźnik nie jest 100% zastępowalny
>> elementem półprzewodnikowym, i to jest zupełnie inna bajka...
>
> Te dwa zdania pokazują Twoje podejście.
> Z przekaźnika nie rezygnujesz, bo nie da się go w 100% zastąpić,
> ale przelotek metalizowanych używasz, bo w 90% są wystarczające.

Przecież napisał co można zrobić w pozostałych 10%.
Decyzję w sprawie stosowania obu rozwiązań (przekaźniki i technika SMD)
podjął rynek. W automatyce przemysłowej nadal powszechnie stosuje się
klasyczne przekaźniki. A technologia THT z przelotkami na nóżkach jakoś
zniknęła z rynku.

>
>> Jakoś nie dostrzegam "wad logicznych" obudów SMD...
>> Może przybliżysz ?
> Nie SMD. TQFP, SO, PLCC są O.K. i nie mam do nich kompletnie nic.

"Ja się nie boję ani SMD, w tym BGA, TQFP, DIP, złączy tasiemkowych,
przekaźników, ani kondensatorów elektrolitycznych.
Problem w tym, że wyżej wymienione mają wady logiczne, które je
dskwalifikują"

> BGA bez podstawki - to nieporozumienie technologiczne, ze względu
> na ścinanie się kulek cyny po cyklu nagrzewania i chłodzenia.
>
>> BGA nie robiłem jeszcze, tylko z powodów "ekonomicznych" (nie dlatego,
> To się ciesz i nie zaczynaj bez zaprojektowania podstawki.
>
>> Wiadomo, że obudowy z "nóżkami" są prostsze i w montażu i w demontażu
>> niż takie BGA, ale - to wyłącznie kwestia narzędzi.

Porównujesz do BGA które jest dość specyficzne. Ale porównujesz układy z
liczbą nóżek rzędu 40 do układu który ma ich od 300 do 900. Porównaj
montaż i demontaż jakiegoś układu DIL40 do podobnego w SO, LQFP. Montaż
ręczny trochę wolniejszy w przypadku SMD ale z kolei demontaż dużo
szybszy. Wystarczy lutownica z HotAir za 250 zł. Wylutujesz w kilka
sekund. A układ z DIL40 trzeba pracowicie wycinać nóżka po nóżce a potem
wyciągać reszki nóżek, i wysysać cynę z otworów.


> Nie kwestia narzędzi. Kwestia pomysłu na łatwy i tani montaż
> bez elementu absorbującego naprężenia cieplne.
> Zobacz sobie jak są robione rurociągi z ciepłowni do domów.
>
>> Filozofowanie, że obudowa z 500 kulkami jest nieprzyjemna w montażu, to
> Nie wkładaj mi do ust czegoś, czego nie powiedziałem.
> Problem polega w tym, że właśnie montaż jest łatwy.
> Demontaż jest konieczny i naprawa płytki, przygotowanie nowych kulek - to
> już tragedia.
> Poza tym śmierdzi i szkodzi, bo nagrzewa się wszystko do okoła.
>
>> próba zatrzymania techniki - po prostu nie ma innej sensownej opcji, i o
>> czym tu gadać ? Trzeba się nauczyć, kupić sobie odpowiedni sprzęt i
>> tyle. Chciałbyś, żeby każdy element dało się wymontować i wmnotować
>> lutownicą transformatorową ?
> Bzdury. Znów wmawiasz jakieś rzeczy.
> Czowieku! Zastanów się.
> Piszesz, że nie montowałeś BGA, wmawiasz, że ja chcę lutować lutownicą
> transformatorową.
> Bez sensu. Mam 5 różnych lutownic, końcówki, w tym do wylutowywania DIPów,
> Hot-Air, odsysacze i inne.
> To nie ja chcę zatrzymywać postęp techniki, tylko robisz to Ty, chwaląc to,
> co
> sam piszesz ... nawet nie próbowałeś, a jest kompletnym dnem
> technologicznym.

Chyba nie musi lutować BGA żeby stwierdzić, że do układów z 500 pinami
jest lepszą obudową niż DIL. A poza tym spychasz dyskusję w BGA, które
jak wiadomo jest trudne dla zwykłego warsztatu elektronicznego. A
spychasz celowo bo ciężko ci uzasadnić twoją ogólna tezę, że DIL jest
obudową znacznie korzystniejszą od obudów SMD. A zacząłeś od układu z
DIP40. Odpowiedniki tego układu pewnie są w LQFP albo w QFN i do tych
technologi porównuj a nie do BGA.

>> I klient zamiast kupować u konkurencji kupuje u mnie. Czyli chyba
>> zadowolony ?
> No nie wiem jak jest. Zapytaj, czy jest zadowolony.
>
>> Ale jednak korzystasz z niego, i wolałbyś, żeby nie miał rozmiaru sporej
>> teczki ? A tableta też masz, i cieszysz się, że nie waży 10 kg ?
>> Czy też masz na to jakiś podgląd ciekawy ?
>
> Mam taki, że nie można rozmawiać z kimś, kto ciągle komuś coś wmawia.
> Nie posiadam żadnego tableta i nie zależy mi na tym, aby pod ekranem nie
> było DIPa.
>
> Niestety muszę wracać do obowiązków,
> ale życzę poznania całej prawdy o obudowach BGA.
> Do tego czasu proponuję pooglądać w You Tube filmiki pod dwoma hasłami:
> a) reballing
> b) reDIPing

I to wszystko w ramach uzasadniania, że dsPIC30F4011 w DIP jest lepszy :)


> --
> -- .
> pozdrawiam
> Sylwester Łazar
> http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
> http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
> i projektowania PCB.
>
>


--
pozdrawiam
MD

do góry

W dniu 2013-08-23 04:50, A.L. pisze:
> On Thu, 22 Aug 2013 15:10:37 -0700 (PDT), l...@g...com wrote:
>
>>> Zazdroszę tym, którzy mimo wszystko wolą modną, nowoczesną demokrację,
>>>
>>> dziurawe drogi i kieszenie.
>>>
>>> Ja tam lubię historię :-)
>>
>> Nie wiem na ile to prawda, slyszalem ze w rosyjskich tranzystorach bylo tyle
zlota,
>> ze jego rynkowa wartosc byla wieksza niz wartosc elementu w sklepie.
>
> Nie. Nieprawda. Urban legend


Zapewne w pewnym momencie wartość rynkowa takich tranzystorów (jako
tranzystorów) nie była już zbyt duża. W porównaniu do nowszych -
zawierających mało złota.

--
pozdrawiam
MD

do góry

W dniu piątek, 23 sierpnia 2013 12:09:23 UTC+2 użytkownik Mario napisał:

> [...] Porównaj
> montaż i demontaż jakiegoś układu DIL40 do podobnego w SO, LQFP. Montaż
> ręczny trochę wolniejszy w przypadku SMD ale z kolei demontaż dużo
> szybszy. Wystarczy lutownica z HotAir za 250 zł. Wylutujesz w kilka
> sekund. A układ z DIL40 trzeba pracowicie wycinać nóżka po nóżce a potem
> wyciągać reszki nóżek, i wysysać cynę z otworów.

Grot z "mikro-falą" i w czasie potrzebnym na polutowanie DIP40 - QFP208 bez problemu
zrobione (większych nie lutowałem, choć widziałem "sto lat temu" w pracy jak zręcznie
gościu QFP240 obrabiał porządnym "Packiem"; gdyby np było to PGA o zbliżonej liczbie
wyprowadzeń to pewnie by pół dnia siedział, a tak chwila i gotowe).

Ach tak... zapomniałem - do transformatorówki nie ma takich grotów :P

Pzdr,
K.B.

do góry

> Decyzję w sprawie stosowania obu rozwiązań (przekaźniki i technika SMD)
> podjął rynek. W automatyce przemysłowej nadal powszechnie stosuje się
> klasyczne przekaźniki. A technologia THT z przelotkami na nóżkach jakoś
> zniknęła z rynku.
To jest jakieś nieporozumienie.
Rynek?
O popycie decyduje klient.
Liczy się dla niego niezawodność, cena, walory estetyczne.
Być może liczy się dla kogoś czy w środku jest DIP czy BGA.
I ja i Ty jesteśmy w tej grupie. Stanowi ona na moje oko ok. 0,1%
społeczności.
Cała reszta nie ma zielonego pojęcia o stosowanych technologiach.
Te pozostałe 0,1% kłóci się na temat ewidentnych wad jednej technologii,
i decyduje czy inna technologia jest już za stara, aby ją stosować.

Jeżeli pozwolimy klientom, którzy mają do nas zaufanie, decydować o
wyborze technologii jaką mamy stosować, aby ich urządzenia były niezawodne,
to dopiero wytworzymy rynek.
On już nawet jest. Nazywa się masówka, szmelc, gadżet.

Klient z pewnością nie chce udać się do serwisu, w celu zrobienia
reballingu.
I jeżeli jest technologia, która ogranicza klientowi niepotrzebny wydatek -
trzeba ją stosować.
I posługa bycia inżynierem zobowiązuje do tego, aby lepszą technologię
wybrać.

> Porównujesz do BGA które jest dość specyficzne. Ale porównujesz układy z
> liczbą nóżek rzędu 40 do układu który ma ich od 300 do 900.
On ich nie stosuje.
Co za problem zastosować podstawkę jak komputerze PC do BGA?

>Porównaj
> montaż i demontaż jakiegoś układu DIL40 do podobnego w SO, LQFP. Montaż
Taki sam poziom łatwości. Ja wylutowuję DIP lutownicą z nasadką do DIPów.
a SMD Hot-airem.
W przeciwieństwie do BGA, gdzie PONOWNY montaż jest:
a) porażką
b) najczęściej konieczny ze względu na uszkodzenie połączenia (kulki), a nie
układu
c) nie dajacy gwarancji na poprawne dalsze połaczenie
d) nie ma możliwości przetestowania jakości połączenia wizualnie, ani
rentgenem,
ani w żaden inny znany elektronikowi sposób, który mógłby w roku 2013 użyć.


> > Nie kwestia narzędzi. Kwestia pomysłu na łatwy i tani montaż

> spychasz celowo bo ciężko ci uzasadnić twoją ogólna tezę, że DIL jest
> obudową znacznie korzystniejszą od obudów SMD. A zacząłeś od układu z
> DIP40. Odpowiedniki tego układu pewnie są w LQFP albo w QFN i do tych
> technologi porównuj a nie do BGA.
No to już kompletnie wszystko pomieszałeś.
a)DIP OK, bo wszystko łatwe: montaż , demontaż, testowanie, podłączanie sądy
oscyloskopu,
jedną reką, bez precyzyjnego celowania i lutowania testpointów.
Podstawki są elementem standardowym, tańszym od elementu, ogólnie dostępnym
i zastosowanie ich nie zmienia w niczym koncepcji płytki PCB.
Solidność połączeń, identyczna cena (może jakieś +/ a nawet często- 1zł)
Wada: wielu elektroników obawia się, że nie zmieści się np. do tableta 7'',
lub komórki, która nie jest przeznaczona dla babci i dziecka,
bo musi być wielkości teczki lub objętości pudełka zapałek,
gdzie wiadomym jest, że DIP40 będzie wystawał :-).
b) SO, LQFP - o.k., ale nie na płytce w laboratorium. Pomiary są trudne,
wymontowanie konieczne przez lutowanie i duża możliwość uszkodzenia płytki.
Podstawki zajmuja dużo większą powierzchnie niż obudowa układu.
Podstawki są droższe od samego elementu i trudno dostępne.
c) QFN też porażka.
zaleta: można częściowo skontrolować jakość lutowania,
gdyż pady są tylko po obwodzie.
Brak elementów sprężystych pochłaniających naprężenia termiczne.
Trzeba uważać na termal pad, aby pod spodem nie było żadnego sygnału
niezabezpieczonego
soldermaską. W przypadku zwarcia - brak możliwości sprawdzenia/naprawy.
Zresztą ten ostatni wniosek, wynika wprost z problemów kolegi proszących tu
o pomoc.
d) BGA - wszystkie wyżej wymienione błędy.
Liczba proszących tu o pomoc dużo większa.
Zaleta: ma xxx wyprowadzeń.

>I to wszystko w ramach uzasadniania, że dsPIC30F4011 w DIP jest lepszy :)
Choć tutaj się zgadzamy:-)
S.

do góry

On Fri, 23 Aug 2013 14:19:59 +0200, Sylwester Łazar <i...@a...pl> wrote:


> No to już kompletnie wszystko pomieszałeś.
> a)DIP OK, bo wszystko łatwe: montaż , demontaż, testowanie, podłączanie
> sądy
> oscyloskopu,
> jedną reką, bez precyzyjnego celowania i lutowania testpointów.
> Podstawki są elementem standardowym, tańszym od elementu, ogólnie
> dostępnym
> i zastosowanie ich nie zmienia w niczym koncepcji płytki PCB.
> Solidność połączeń, identyczna cena (może jakieś +/ a nawet często- 1zł)
> Wada: wielu elektroników obawia się, że nie zmieści się np. do tableta
> 7'',
> lub komórki, która nie jest przeznaczona dla babci i dziecka,
> bo musi być wielkości teczki lub objętości pudełka zapałek,
> gdzie wiadomym jest, że DIP40 będzie wystawał :-).

Wyobraź sobie, że profesjonalny sprzęt też musi być czasami mały albo
gęsto upakowany (tak tak, elektronika profesjonalna to trochę więcej niż
Ci się wydaje). W branży w której pracuje (projekty kart T&M), przy
setkach kanałów pomiarowych w systemie, liczy się koszt pojedynczego
kanału. A jeśli trzeba więcej krat VXI/PXI, więcej racków, więcej obudów,
zasilaczy, to stosunek koszt/kanał rośnie dramatycznie przy spadku
gęstości upakowania i klienci idą gdzie indziej.
A poza tym, to jak sobie wyobrażasz np. chip PCI Express w obudowie DIP?
Nie ma szans na zapewnienie signal integrity (brak kontroli impedancji,
duża indukcyjność doprowadzeń i tego typu podobne problemy).


> b) SO, LQFP - o.k., ale nie na płytce w laboratorium. Pomiary są trudne,
> wymontowanie konieczne przez lutowanie i duża możliwość uszkodzenia
> płytki.

Ja ani moi koledzy nie mamy z tym problemu.

> Podstawki zajmuja dużo większą powierzchnie niż obudowa układu.
> Podstawki są droższe od samego elementu i trudno dostępne.
> c) QFN też porażka.
> zaleta: można częściowo skontrolować jakość lutowania,
> gdyż pady są tylko po obwodzie.
> Brak elementów sprężystych pochłaniających naprężenia termiczne.
> Trzeba uważać na termal pad, aby pod spodem nie było żadnego sygnału
> niezabezpieczonego
> soldermaską. W przypadku zwarcia - brak możliwości sprawdzenia/naprawy.
> Zresztą ten ostatni wniosek, wynika wprost z problemów kolegi proszących
> tu
> o pomoc.

Ale o ile lepsze właściwości termiczne niż DIPa? Poza tym dziwnym zbiegiem
okoliczności sporo układów RF jest w tego typu obudowach, tak że pewnie
coś więcej jest na rzeczy (są układy RF w obudowach DIP?)

> d) BGA - wszystkie wyżej wymienione błędy.
> Liczba proszących tu o pomoc dużo większa.
> Zaleta: ma xxx wyprowadzeń.

Co się bardzo często przydaje (FGG900 bywało za małe i trzeba było dwa
FPGA dawać na płytę). Dodatkowo możliwość implementacji bardzo szybkich
interfejsów (duży postęp jeśli chodzi o signal integrity w stosunku do
układów DIP czy nawet SOIC).

--
Pozdrawiam
RobertP.

do góry