W dniu 2010-06-11 06:27, EM pisze:

>> Jednym z ograniczeń były scalaki motoroli w FinePitch, nogi łączyły się
>> cyną, a higroskopia powodowała że kropelka potrafiła wywędrować dość
>> wysoko i przez to stawała się kiepsko widzialna nawet pod "małym niemcem".
>> Potem się okazało, że ograniczeni to my myśleniowo jesteśmy ;) Wystarczy
>> włożyć soldermaskę na 1 milsa na pady. Nie ma takiej możliwości żeby cyna
>> zwarła nogi, napięcie powierzchniowe na to nie pozwoli, no chyba że lutuje
>> się pastą wiaderkami a szablon ma korekcję na plusie 1mm ;)
>
> Akurat to jest typowy błąd, gdy mamy gęsty raster (0.5mm i mniej) i
> zakładamy typowy np. dla Altiuma/Protela 'zapas' soldermaski 4mils.

W Protelu trzeba pamiętać że biblioteki które dołączają, są raczej
przystosowane do montażu na fali, do rozpływu trzeba pady lekko przerobić.

> Jednak robienie go na poziomie 1 milsa wymaga większej precyzji od
> producenta.
> Niektórzy wytwórcy płytek korygują takie rzeczy, często bez wiedzy
> zamawiającego.

Nie sądzę żeby był to bardzo duży problem. Większym problemem jest
nakładanie pasty niż staranne wykonanie maski.

> Mnie natomiast nieco zdziwiło, jak pod BGA było zalecenie, by soldermaska
> zakrywała znaczną część padu. Konsultowałem z TS i jednak pozostaliśmy przy
> tym, że pad jest nieco mniejszy od otworu soldermaski. Po montażu bez
> zastrzeżeń.

IMHO jeżeli wykonawca PCB na to pozwala, to wygodne jest oblepienie pada
soldermaską. Łatwiej się lutuje, nawet przy ręcznym montażu.

Pozdrawiam Miłosz.