Użytkownik "Atlantis" <m...@w...pl> napisał w wiadomości
news:ldj7k1$ujg$1@portraits.wsisiz.edu.pl...
>W dniu 2014-02-13 12:35, Piotr Gałka pisze:
>
>> Nie do końca jestem pewien czy dokładnie rozumiem co piszesz. Rysunek ?
>
> Też się lekko pogubiłem. Po prostu chciałbym uzyskać odpowiedź na kilka
> pytań:
> 1) Do którego VCC i GND powinny być podciągnięte linie sygnałowe? Jest
> to to samo GND, z którym ma być połączony ekran kabla? Dobrze rozumiem,
> że chodzi tutaj o obwód zasilania pierwszego urządzenia na magistrali,
> którego masa jest połączona z uziemieniem?

Podciąganie - jak już koniecznie chcesz to do tego VCC i GND z którego
zasilany jest driver.
Wyszło mi kiedyś, że nie jestem w stanie poradzić sobie z podciąganiem linii
sygnałowych, gdy nie wiem w jakiej konfiguracji ktoś połączy moje
urządzenia - zastąpiłem to przez fail-safe.

Łączenie mas to temat rzeka - nie da się krótko i jednocześnie ogólnie.
Generalnie ekran kabla trzeba rozumieć jako dalszy ciąg metalowej obudowy
urządzenia. GND płytki nie musi być tym samym co obudowa urządzenia.
Stosowanie na PCB symbolu GND wprowadza w błąd.
Szukaj not aplikacyjnych u wszystkich producentów driverów RS485.

> 2) Co jeśli zdecyduję się na pociągnięcie zasilania razem z magistralą?
> Coś jak PoE - kilkadziesiąt V na wolnych parach skrętki ethernetowej,
> układy zasilane przez przetwornice? Czy to wprowadza jakieś komplikacje.

Zrozum, że to jest za mało danych aby cokolwiek powiedzieć.
Czy zasilane w ten sposób urządzenie:
- ma elementy wrażliwe na zakłócenia z DC/DC,
- ma jakieś wejścia do których podłączane są jakieś kable,
- czy te kable łączą się z czymś izolowanym, czy z czymś połączonym z
uziemieniem,
- jeśli to coś samo w sobie jest połączone z uziemieniem, to czy zawiera
może izolację na wyjściu łączonym do wejść tego urządzenia o którym mówimy,
- czy to urządzenie czymś steruje,
- jak steruje to przez przekaźniki czy bezpośrednio (OC),
- czy to coś sterowane jest uziemione,

Nawet nie napiszesz czy masz na myśli przetwornicę z izolacją, czy bez.

Jeśli nie potrzebujesz więcej jak 1W to ja bym unikał przetwornic.

>
>> 2. Jak połączenie takie występuje to wszystkie linie
>> (sygnałowe/zasilania) powinny mieć izolację (aby przerwać tzw. pętlę
>> masy).
>
> Czyli rozumiem, że problem może się pojawić, jeśli mam na magistrali dwa
> różne urządzenia z własnymi zasilaczami i uziemionymi masami? To głównie
> wtedy powinienem zastosować wstawić np. transoptor między MCU a MAX485 i
> przetwornicę DC/DC pomiędzy zasilanie układu a zasilanie transcevera?

Mniej więcej.
P.G.