W dniu 2014-02-16 18:02, Atlantis pisze:
> W dniu 2014-02-16 15:35, Dariusz Dorochowicz pisze:
>
>> Jasne że tak. Rozumiem, że pytanie jest teoretyczne i nie masz
>> zamiaru robić tego w praktyce.
>
> Hmm... Z całą pewnością nie stosowałbym takiego rozwiązania w finalnej
> wersji systemu automatyki domowej, z magistralą składającą się z
> kilkudziesięciu czy kilkuset metrów kabla. Jednak w prostych układach
> testowych nie powinno to być problemem. Przykłady z "Elektroniki
> Praktycznej" chyba właśnie tak były zrealizowane - SN75176/MAX485
> połączony bezpośrednio z MCU, wspólne zasilanie, końcówki magistrali
> podciągnięte do VCC i masy.
> Takie rozwiązane nie sprawdziłoby się w przypadku omawianego wcześniej
> projektu stacji pogodowej, gdzie mowa o paru czujnikach połączonych
> krótkim (<10m) odcinkiem kabla?

Ale ja nie odnoszę się do izolacji, tylko do mieszania napięć zasilania
układów i użycia starożytnych układów o prądzie zasilania jak stąd do
Wawy ;)

>> Jeżeli jednak masz zamiar coś takiego zrobić, to musisz jeszcze parę
>> razy temat przemyśleć. bo trzeba mieć do tego dobry powód, a tu
>> akurat nie ma to żadnego uzasadnienia (nawet jak masz pół szuflady
>> zawalone układami SN75176). Popatrz chociażby na parametr Icc. Jeżeli
>
> Mogę zapytać jaki jest podstawowy powód, dla którego twoim zdaniem nie
> powinienem stosować takich konstrukcji w praktyce? Chodzi przede
> wszystkim o prostotę czy brak izolacji faktycznie stwarza tak duże
> zagrożenie uszkodzeniem układu w czasie burzy? Pytam, ponieważ ostatnio
> ktoś tutaj wspominał, że nie zawsze należy się upierać przy stosowaniu
> izolacji.

Bo i pewnie, że nie ma sensu. Sam używam na jednej płytce układy
izolowane i nieizolowane w zależności od roli jaką pełnią interfejsy.

> A może jednak chodziło Ci o to, żeby zbytnio nie komplikować sobie życia
> kwestiami takimi, jak dopasowywanie poziomów logicznych, gdy wystarczy
> wydać parę zł więcej na lepszego scalaka?

O to właśnie. To jest zdecydowanie najważniejszy powód. A "lepszość"
scalaczka jest w kilku miejscach - jedno napięcie zasilania, lepsza
odporność (nie we wszystkim, ale jednak), mniejszy prąd zasilania,
mniejszy prąd do wysterowania, mniejsze obciążenie magistrali. Jak dla
mnie którykolwiek byłby wystarczający. A, i jeszcze możesz sobie znaleźć
odpowiednio "wolny".

> Jeszcze raz zaznaczam, że w dużym projekcie nie pchałbym się na siłę w
> proste układy (chociaż faktycznie, leży u mnie parę sztuk 75176, nie
> jest to jednak pół szuflady). Po pierwsze zależałoby mi na jak
> najmniejszym obciążeniu magistrali odbiornikami, żeby nie wyczerpać
> szybko limitu i nie zamykać sobie furtki do ewentualnej rozbudowy. No i
> długa magistrala to całkiem spory kawałek anteny...
> Jednak kiedy chodzi o połączenie jednego mastera z kilkoma czujnikami
> znajdującymi się w jego bezpośrednim sąsiedztwie...

Musisz pamiętać, że izolacja galwaniczna ma za zadanie nie tylko
ochronić układ. Zresztą izolacja nie zapewni bezpieczeństwa samego
transceivera - i tak w poważnych zastosowaniach daje się *odpowiednie*
zabezpieczenia - one są inne dla linii izolowanej i nieizolowanej.

>> Ewentualnie można zrobić zamiast klasycznego dzielnika ogranicznik
>> (tylko nie z diodą Zenera, albo nie bezpośrednio).
>
> Prawdę mówiąc rozwiązanie z diodą Zenera było pierwszym, jakie przyszło
> mi do głowy, analogicznie do zabezpieczeń linii danych USB. Co byś w
> takim razie polecał?

Zdecydowanie LVC/LVX. Przy kłopocie z miejscem to nawet poszukałbym
wersji 1G.
Pamiętaj, że zabezpieczenie USB to nie jest dioda Zenera i na dodatek
jest ona włączona w odpowiedni sposób. Zresztą zenerki nie są
optymalizowane do pracy impulsowej - mają całkiem sporą pojemność.

> Drugim moim pomysłem był po prostu bufor z otwartym kolektorem.

Ale to jest wolne. O ile jednak szybkość będzie OK, to jakiś BCR byłby w
porządku.

> Oczywiście tutaj już wchodzimy na teren hipotetycznych rozważań, bo w
> tym przypadku muszę się z Tobą zgodzić. O ile dzielnik napięcia albo
> ogranicznik na diodzie Zenera nie wprowadza żadnych większych
> komplikacji do projektu PCB, to scalony bufor już tak, ze względu na
> konieczność doprowadzenia sygnałów, VCC i masy w konkretne miejsce.
> Wtedy już lepiej postawić na zintegrowane rozwiązanie.

Do scalaczka w stosunku do zwykłego dzielnika musisz doprowadzić tylko
VCC - masę i tak musisz mieć.
Dodatkowo przy dzielniku w zasadzie powinno się zrobić taki śmieszny
układ z diodą włączającą się po przekroczeniu napięcia, a on też wymaga
doprowadzenia napięcia zasilającego (albo innego stabilnego).
Albo zenerkę, ale z diodą - jak z zabezpieczeniach USB.

>> sytuacji, kiedy masz układy zasilane 3.3V nie ma sensu dodawać
>> jeszcze jednego napięcia zasilającego. Da się znaleźć układy 3485 w
>> całkiem dobrej cenie.
>
> Zgadzam się w 100%. Czy to jednak oznacza, że MAX485 albo SN75176 nie
> nadają się dzisiaj do niczego? Może są pewne sytuacje, np. gdybym
> budował jakieś proste urządzenie wymagające łączności na tej magistrali,
> a zasilane z 5V? Czy izolacja jest zawsze nieodzowna?

Nie mieszaj 75176 z MAX485 - to zupełnie inne układy w każdej kategorii.
3485 nie zapewnia izolacji galwanicznej - to zwykły 485 zasilany z 3.3V.
ADM2483 to jeszcze inna kategoria. MAX1480 jeszcze inna, ale tego to
naprawdę nie chcesz.

> BTW można gdzieś w Polsce dostać te ADM2687E? Podoba mi się ta idea z
> izolowaną przetwornicą zintegrowaną w układzie. W TME niestety ich nie mają.

A po co? Drogie toto, zakłóca... Weź ADM2483 i dodaj byle przetwornicę, np.
http://www.tme.eu/pl/details/dc1s-0505s/przetworniki
-dcdc/aimtec/am1s-0505sz/#
albo jakąś inną, która przypasuje. Jedyny kłopot to 10% tolerancji
napięcia na wejściu.

> Tak właściwie chcąc samodzielnie zrobić izolację zasilania transceivera,
> mógłbym po prostu wykorzystać układ z MC34063 i jakimś małym trafem?

Tylko jakbyś nie miał innego wyjścia.

Pozdrawiam

DD