W dniu 2013-08-21 17:46, Ghost pisze:
>
> Użytkownik "Mario" <m...@...pl> napisał w wiadomości
> news:kv2nae$as0$2@mx1.internetia.pl...
>> W dniu 2013-08-21 16:29, Ministerstwo Propagandy pisze:
>>> może w końcu wpadną na pomysł, żeby wydać ARMa w dipie, nie wszyscy są
>>> idiotami, żeby używać tych powalonych mikro obudów...
>>
>> A zajrzałeś do linka?
>
> Tusk mu zabronil.

Ja to się zastanawiam jak mu się udało zmienić nazwę nadawcy w czytniku.
Nie znalazłem nigdzie posta z pytaniem "jak zmienić nazwę nadawcy" :-)

do góry

On 21-08-2013 16:35, J.F. wrote:
> Dnia Tue, 20 Aug 2013 22:18:04 +0200, Marek Borowski napisał(a):
>> On 8/20/2013 7:22 PM, pytajacy wrote:
>>> Dziś to się zdziwiłem, jak zobaczyłem to:
>>> http://pl.farnell.com/nxp/lpc810m021fn8fp/mcu-32bit-
cortex-m0-30mhz-8dip/dp/2320692
>>> Czy nie uważacie że to przegięcie?
>> Nie.
>>> Czy może jedynie słuszna droga?
>>>
>> Tak. Wreszcie normalnosc. Liniowa przestrzen adresowa adresowalna
>> pojedynczym rejestrem ulatwia pisanie kodu nie tylko w jezykach
>> wysokiego poziomu.
>
> Ale to ma 8 nozek - co na tym zrobic, zeby wymagalo ambitnego kodu ?
> (ha ha, na 4KB :-)
>
> Choc prawde powiedziawszy ... az 6 linii IO moze miec, to moze by sie
> cos wymyslilo ambitnego.
> Gdyby mial USB lub Ethernet :-)

Dla sieci radiowej ma wystarczającą ilość końcówek, ale zdecydowanie za
mało Flash i RAM.
K.

do góry

> może w końcu wpadną na pomysł, żeby wydać ARMa w dipie, nie wszyscy są
> idiotami, żeby używać tych powalonych mikro obudów...
Mi właśnie tego brakowało.
Teraz w nowym projekcie, użyłem mikrokontrolera w DIP40.
Przejrzałem, co jest dostępne w DIP40 z 16 i 32-bitowych.
Wyszło mi, że tylko 4 modele DSP są w DIP40.
Wybrałem najlepszy z nich: dsPIC30F4011 i spokojnie sobie poradzi.
Po ostatnich moich problemach z 3-krotnym wylutowywaniem TQFP z rastrem
0,5mm,
mam już dość.
Nawet sami producenci proponują przejściówki już z przylutowanym
kontrolerem,
na kwadrat 4x2rzędyx2,54mm.
Ale to już jest porażka. Na płytę typowo modelową to się nadaje,
ale już do prototypu to za wysokie, za szerokie, a 100 dziur milimetrowych
to sitko
do makaronu. 40 dziur to kilka cm2 mniej.

DIP daje poniekąd 3 warstwę PCB, której tak często brakuje na płytach
2-stronnych.
Pod DIP40 zmieści się niemal cała reszta komponentów: przetwornice, bufory
itp.
No i przy okazji odradzam BGA.
Właśnie niedawno jeden z kolegów miał problem: jak się dostać do pinu...
Jaką wykazaliśmy wszyscy radość (zresztą słuszną), że można sposobem...
kabelek do niego dolutować. Wcześniej wylutowując cały BGA Hot-airem i po
naprawie reszty ~100 kulek,
z których i tak po czasie jedna przestanie działać, wlutowanie ponowne z
kabelkiem.
No tak, ale w poprzednim wieku, kabelki do wyprowadzeń procesora
dolutowywało się,
nawet seryjnie w produkcji i nikt nie szukał specjalnego sposobu.

Uprzedzając dalsze dyskusje dotyczące szybkości elektronów, które przebiegną
DIPa 40 w różnym czasie, powtórzę, że marzę o tym, aby w jednej kości np.
DIP8,
było umieszczone wszystko co potrzeba (Memory, CPU,100MS/s ADC itp.)
połączone magistralą 64-bitową o jednakowej długości - już w tej obudowie.
Na zewnątrz 2 piny do RS485 lub szybszy standard z nadbudową
"software'owo-licencyjną" o oznaczeniu USBX.0. I dodatkowo (jeśli konieczne)
dwa piny do zasilania i może jeden do diody LED,
jeśli w DIPie ciągle producenci będą mieli problem żeby ją już tam
wyprowadzić z obudowy wprost do góry.

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB.

do góry

> No i przy okazji odradzam BGA.

Ciekawe jestem jak sobie wyobrażasz DIL z 512 nóżkami.
Ja od DIL odszedłem już dawno (a nikt mnie nie zmuszał) z 3 powodów;

- o dużo za duże (mamy XXI wiek) i to we wszystkie strony (łącznie z
grubością)
- zajmuje niepotrzebnie 2 warstwy (SMD jedną + parę przelotek, w mocno
dowolnym miejscu)
- robi wrażenie, że układ został wykonany 30 lat temu.

W ogóle widzę, że się niektórzy boją tego SMD jak diabeł święconej wody.
Dlaczego ? Nie wiem. Jak komuś się nie trzęsą mocno łapy to wszystkie
TQFP można ślicznie zrobić ręcznie kopytkiem. BGA już nie, no ale - te
500 czy 800 czy 1000 nóg to jednak ma swoje wymagania...

W mocno wyjątkowych przypadkach DIL ma uzasadnienie - jeśli jest ryzyko
poważne, że użytkownik będzie musiał na środku pola wymieniać uwalony
chip, wtedy ok - DIL można wyjąć ręką. Ale inaczej - to historia
techniki jest i tyle.

do góry

W dniu 2013-08-22 12:50, sundayman pisze:
>
> W mocno wyjątkowych przypadkach DIL ma uzasadnienie - jeśli jest ryzyko
> poważne, że użytkownik będzie musiał na środku pola wymieniać uwalony
> chip, wtedy ok - DIL można wyjąć ręką. Ale inaczej - to historia
> techniki jest i tyle.

Lepiej wymienić całą płytę. Skąd wiadomo, że padł tylko ten scalak, a
nie jakiś tranzystor czy kondensator? A może zimny lut? Stabilizator?

--
Michał

do góry

> - o dużo za duże (mamy XXI wiek) i to we wszystkie strony (łącznie z
> grubością)
Jedno proste pytanie:
Do czego za duże?
a) do samochodu
b) do pralki
c) do monitora LCD
d) do komórki
e) do miksera
f) do dekodera TV
g) do kamery przemysłowej
h) do szafy sterowniczej maszyny CNC

> - zajmuje niepotrzebnie 2 warstwy (SMD jedną + parę przelotek, w mocno
> dowolnym miejscu)
Nie zajmuje, tylko dodaje warstwę. I tak napisałem.
Nie rozumiem, dlaczego kolega odwraca kota ogonem?
--WARSTWA 1:procesor DIPXX lub DIPX
--WARSTWA 2: np. elementy 1206, TQFP64,SO8
--Top layer
--Botom layer
--WARSTWA 3-tu też można :elementy 0603 i inne

Przelotki na wyprowadzeniach układu DIP są:
a) pewne
b) solidne
c) odporne na działanie chemiczne vs. przelotki napylone.

> - robi wrażenie, że układ został wykonany 30 lat temu.
Nie rozumiem.
Nie używamy układów, bo mają wygląd jakby był wykonany 30 lat temu?
W innym wątku pisze kolega, że przekaźniki, które wyglądają jakby były
robione 100 lat temu
są dobre, mimo, że zajmują 100x więcej miejsca niż obudowa DIP40?

> W ogóle widzę, że się niektórzy boją tego SMD jak diabeł święconej wody.
Ja się nie boję ani SMD, w tym BGA, TQFP, DIP, złączy tasiemkowych,
przekaźników, ani kondensatorów elektrolitycznych.
Problem w tym, że wyżej wymienione mają wady logiczne, które je
dyskwalifikują
w sensie przydatności dla poważnych i profesjonalnych projektów.

> Dlaczego ? Nie wiem. Jak komuś się nie trzęsą mocno łapy to wszystkie
> TQFP można ślicznie zrobić ręcznie kopytkiem. BGA już nie, no ale - te
> 500 czy 800 czy 1000 nóg to jednak ma swoje wymagania...
Rozumiem, że takie naprawiasz?
Ile takich ZAPROJEKTOWAŁEŚ?
Często jest tak, że niektórzy są zadowoleni z błędów inżynierskich, gdyż
z tego żyją. Nie obraź się, ale dla dalszej dyskusji ważna jest odpowiedź na
pytanie, czy
czasem w Twoim przypadku tak nie jest?

> W mocno wyjątkowych przypadkach DIL ma uzasadnienie - jeśli jest ryzyko
> poważne, że użytkownik będzie musiał na środku pola wymieniać uwalony
> chip, wtedy ok - DIL można wyjąć ręką.
Jeszcze nic nie naprawiałem w środku pola poza kombajnem (żartuję :-)), ale
nie ma większej przyjemności niż na stole wyciągnąć spalonego DIPa i włożyć
nowego.
Tak jak mi się to zdarzyło w tym miesiącu.
Niestety oprócz DIPa, spaliła się też przetwornica , którą niefortunnie 10
lat temu zaprojektowałem w SO8 zamiast w DIP8, na płytce 14cmx10cm z dużym
wyświetlaczem graficznym 128x64.

> Ale inaczej - to historia
Historia Królestwa Polskiego ma ponad 1000-letnią tradycję.
Nasze Mocarstwo miało 1000 letnią tradycję, mięliśmy 40 Króli, Królowych i
Książąt,
Pałace, Złoto, Skarbce, Bogate Dwory, armię i szacunek.
Patrząc dzisiaj na stan naszego państwa widać tylko biedę, kredyty, ruinę i
degradację.
Widać za to często ludzi, którzy cieszą się, że zarobią 10gram złota za
naprawę scalaka,
czy przekaźnika, mając do zapłaty ratę w banku 0,1 kg miesięcznie + pół kilo
Au podatków.
Zazdroszę tym, którzy mimo wszystko wolą modną, nowoczesną demokrację,
dziurawe drogi i kieszenie.
Ja tam lubię historię :-)

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB.

do góry

> może w końcu wpadną na pomysł, żeby wydać ARMa w dipie, nie wszyscy są
>
> idiotami, żeby używać tych powalonych mikro obudów...

Producent jest ukierunkowany na masowke i na to co sprzeda, a nie na twoje widzimisie
ktore uzyjesz trzy razy do roku. Robisz cos konkretnego czy tylko gledzisz?

do góry

W dniu środa, 21 sierpnia 2013 09:18:32 UTC+2 użytkownik Adam Wysocki napisał:
> s...@g...com wrote:
>
>
>
> > Bo nie kazdy ma mozliwosc lutowania smd i takich okropnie malutkich wyprowadzeń.
>
>
>
> Nie przesadzajmy...
>
>
Raczej myslalem o mlodych adeptach sztuki elektronicznej.
Jak dzieciakowi albo dac plytke aby polutowal albo dac plytke z podstawka zeby sobie
uklady wymienial jak upali czy zle zaprogramuje czy co tam innego pomota to jednak
lepiej w dil-u niz w chyba dowolnym innym smd.
Dla domowych zastosowan low-end dil IMHO wygodniejszy. Bardziej toporny. No i na
plytke uniwersalna pasuje, nie trzeba kupować/robić dodatkowej przejsciowki...

do góry

> Jedno proste pytanie:
> Do czego za duże?

Do wszystkiego. O sprzęcie użytkowym nie ma co wspominać, ale nawet jak
się robi rzeczy "przemysłowe" (ja takie głównie robię), to jak chcę
zrobić sterowniczek w małej obudowie na szynę DIN to tam zwyczajnie nie
ma miejsca na jakiś procesor w DILu.

Nawet jak robię sterownik w obudowie dwukomorowej , gdzie mi wchodzą 2
PCB, z czego jedna całkiem spora (13x13 cm), to zwyczajnie szkoda tego
miejsca.

> Nie zajmuje, tylko dodaje warstwę. I tak napisałem.
> Nie rozumiem, dlaczego kolega odwraca kota ogonem?

To kolega coś odwraca. DIL coś dodaje na PCB ? Znaczy - niby jak ?
Rozumiem, że metafizycznie.

DIL po prostu z założenia zajmuje 2 warsty , bo to jest element THT.
Czyli mówiąc po ludzku, w obrysie zajmowanym przez DIL z natury jest
tylko on sam. Po drugiej strone (Bottom) już się nie da nic poza jakimś
drobiazgiem, a i sama warstwa bottom jest niepotrzebnie zajęta padami
multilayer.

A jak daję sobie SMD, to druga strona jest często praktycznie wolna, i
może być na niej w razie czego drugi taki sam chip albo większy :)

> --WARSTWA 1:procesor DIPXX lub DIPX
> --WARSTWA 2: np. elementy 1206, TQFP64,SO8
> --Top layer
> --Botom layer
> --WARSTWA 3-tu też można :elementy 0603 i inne

Tego nie rozumiem, jakieś nowatorskie oznaczenia kolega wprowadza.

> Przelotki na wyprowadzeniach układu DIP są:
> a) pewne
> b) solidne
> c) odporne na działanie chemiczne vs. przelotki napylone.

Czy (c) to wątpię mocno , ale mniejsza o to.
Stosowanie DIL żeby mieć przelotki, to jest sięganie lewą ręką do
prawego ucha. W 90% przypadków przelotki metalizowane ( a nie napylane)
są wystarczająco dobre , a tam gdzie nie są (np. agresywne środowisko
pracy), to stosuje się przelotki pod soldermaską, które są wtedy
bardziej odporne niż normalny wystawiony na "powietrze" pad DIL'a.

Już ważniejsze jest ew. obciążenie prądowe przelotek, ale to też nie
jest argument do stosowania DIL (poza wyjątkowymi sytuacjami), bo można
spokojnie zrobić przelotkami spore prądy.

>> - robi wrażenie, że układ został wykonany 30 lat temu.
> Nie rozumiem.

A, no to już nie poradzę :)

> W innym wątku pisze kolega, że przekaźniki, które wyglądają jakby były
> robione 100 lat temu
> są dobre, mimo, że zajmują 100x więcej miejsca niż obudowa DIP40?

Nie przypominam sobie, ale jednak przekaźniki to trochę inne
zagadnienie, nieprawdaż ? Przekaźnik nie jest 100% zastępowalny
elementem półprzewodnikowym, i to jest zupełnie inna bajka...

> Ja się nie boję ani SMD, w tym BGA, TQFP, DIP, złączy tasiemkowych,
> przekaźników, ani kondensatorów elektrolitycznych.
> Problem w tym, że wyżej wymienione mają wady logiczne, które je
> dyskwalifikują
> w sensie przydatności dla poważnych i profesjonalnych projektów.

Jakoś nie dostrzegam "wad logicznych" obudów SMD...
Może przybliżysz ?

> Rozumiem, że takie naprawiasz?

Nie. Nie naprawiam. Ja produkuję - jak dotąd korzystam z "prostych"
obudów SMD, czyli powiedzmy TQFP, TSSOP itp.
BGA nie robiłem jeszcze, tylko z powodów "ekonomicznych" (nie dlatego,
że to za drogo, że BGA , tylko że projekty nie weszły do produkcji).

Ale zupełnie nie widzę ŻADNEGO problemu z żadną obudową SMD.
Wiadomo, że obudowy z "nóżkami" są prostsze i w montażu i w demontażu
niż takie BGA, ale - to wyłącznie kwestia narzędzi.

Filozofowanie, że obudowa z 500 kulkami jest nieprzyjemna w montażu, to
próba zatrzymania techniki - po prostu nie ma innej sensownej opcji, i o
czym tu gadać ? Trzeba się nauczyć, kupić sobie odpowiedni sprzęt i
tyle. Chciałbyś, żeby każdy element dało się wymontować i wmnotować
lutownicą transformatorową ?

Sam jak mogę to wybieram SMD zamiast THT, widzę w tym tylko korzyści,
nie mam żadnych problemów dodatkowych z tego powodu.

> Często jest tak, że niektórzy są zadowoleni z błędów inżynierskich, gdyż
> z tego żyją. Nie obraź się, ale dla dalszej dyskusji ważna jest odpowiedź na
> pytanie, czy
> czasem w Twoim przypadku tak nie jest?

Filozofujesz kolego. Zamiast filozofować, może napisz ;

1. jaka jest korzyść ze stosowania np. DIL zamiast wersji SMD, oraz ; 2.
w jakiej obudowie chciałbyś element, który wymaga już nie 1000 pinów,
ale chociaż 200.

> Tak jak mi się to zdarzyło w tym miesiącu.
> Niestety oprócz DIPa, spaliła się też przetwornica , którą niefortunnie 10
> lat temu zaprojektowałem w SO8 zamiast w DIP8, na płytce 14cmx10cm z dużym
> wyświetlaczem graficznym 128x64.

No więc napisałem - są WYJĄTKOWE sytuacje. Ja osobiście takich nie mam.
Ale dam przykład.

Konkurencja robi pewien sterownik. Stosuje w nim MCU atmela (atmega 8) w
obudowie DIL. Jedyny pożytek z tego jest taki, że kiedyś tam przysyłali
klientom nowy chip z nowym programem. Oczywiście, żeby go wymienić,
trzeba porozkręcać sterownik.

Ja w takim samym sterowniku mam atmegę 128, na froncie jest DB9 z RS232.
I firmware wymienia się z laptopa. Ilość aktualizacji , które zrobiłem
(i udostępniłem klientowi) jest taka (rozwój oprogramowania, nowe
funkcje, jakieś wykryte problemy), że robienie tego przez wymianę
fizyczną byłoby udręką dla obu stron.

I klient zamiast kupować u konkurencji kupuje u mnie. Czyli chyba
zadowolony ?


> Zazdroszę tym, którzy mimo wszystko wolą modną, nowoczesną demokrację,
> dziurawe drogi i kieszenie.
> Ja tam lubię historię :-)

Ech, te filozofie...
Panie kolego, tu nie rozmawiamy o historii i polityce. Elektronika to
jednak "nauka ścisła". Liczą się fakty. A fakty są takie, że poza
określonymi polami zastosowań (jak wspomniane przekaźniki chociażby) ,
następuje miniaturyzacja i postęp.

Weź rozbierz swój telefon, i popatrz jak wygląda w środku. Pewnie
lutownicą go nie naprawisz. Nie naprawisz go nawet mając jakiegoś
hotaira. Musisz mieć do tego "specjalistyczny sprzęt", nieprawdaż ?

Ale jednak korzystasz z niego, i wolałbyś, żeby nie miał rozmiaru sporej
teczki ? A tableta też masz, i cieszysz się, że nie waży 10 kg ?

Czy też masz na to jakiś podgląd ciekawy ?

do góry

W dniu 2013-08-22 16:25, l...@g...com pisze:
>> może w końcu wpadną na pomysł, żeby wydać ARMa w dipie, nie wszyscy są
>>
>> idiotami, żeby używać tych powalonych mikro obudów...
>
> Producent jest ukierunkowany na masowke i na to co sprzeda, a nie na twoje
widzimisie ktore uzyjesz trzy razy do roku. Robisz cos konkretnego czy tylko
gledzisz?
>

Mniejsza obudowa to:
- mniej materiału - tańsza produkcja
- mniej zajmowanego miejsca w opakowaniu - tańsze magazynowanie i transport
- mniejsza waga - tańszy transport
- mniejsza płytka - tańszy produkt końcowy
- krótsze doprowadzenia do struktury - lepsze parametry EMC

Nie mam doświadczenia z montażem automatycznym. Czy scalaka DIP tak samo
łatwo położyć jak smd?

Wydaje mi się, że jedną z większych zalet stosowania _obecnie_ obudowy
DIP to odporność mechaniczna. Jeśli dobrze myślę, nóżki DIPa mogą się
wyginać redukując naprężenia powstające na lutowanym (bezołowiowo) styku.

--
Michał

do góry