eGospodarka.pl
eGospodarka.pl poleca

eGospodarka.pl › Grupy › pl.misc.elektronika › Protel - VIA vs PAD › Protel - VIA vs PAD
następny post »
  • Path: news-archive.icm.edu.pl!newsfeed.gazeta.pl!news.onet.pl!not-for-mail
    From: "roxy" <k...@o...pl>
    Newsgroups: pl.misc.elektronika
    Subject: Protel - VIA vs PAD
    Date: Thu, 24 Sep 2009 19:18:03 +0200
    Organization: http://onet.pl
    Lines: 9
    Message-ID: <h9g9kc$54r$1@news.onet.pl>
    NNTP-Posting-Host: 91.192.144.94
    X-Trace: news.onet.pl 1253812685 5275 91.192.144.94 (24 Sep 2009 17:18:05 GMT)
    X-Complaints-To: n...@o...pl
    NNTP-Posting-Date: Thu, 24 Sep 2009 17:18:05 +0000 (UTC)
    X-Priority: 3
    X-MSMail-Priority: Normal
    X-Newsreader: Microsoft Outlook Express 6.00.2900.5843
    X-RFC2646: Format=Flowed; Original
    X-MimeOLE: Produced By Microsoft MimeOLE V6.00.2900.5579
    X-Antivirus: avast! (VPS 090924-0, 2009-09-24), Outbound message
    X-Antivirus-Status: Clean
    Xref: news-archive.icm.edu.pl pl.misc.elektronika:571955
    [ ukryj nagłówki ]

    Witam
    Przez przypadek w projekcie kolega zamiast przelotek VIA na scieżkach przy
    przejściu z warstwy bottom na top i odwrotnie używał raz klasycznego PAD'a a
    raz VIA poprostu było mu to obojetne. Chciałem zapytać czy przelotki są
    jakoś inaczej wykonywane przez producenta PCB czy to tylko kwestia
    nazwiennictwa i dobrago nawyku przy projektowaniu płytek? Czy metalizacja na
    VIA jest wykonywana inaczej niż na padach?


Podziel się

Poleć ten post znajomemu poleć

Wydrukuj ten post drukuj

następny post »

Następne wpisy z tego wątku

Najnowsze wątki z tej grupy


Najnowsze wątki

Grupy

Szukaj w grupach

Polecamy

Artykuły promowane

newsletter rss

Eksperci egospodarka.pl

1 1 1

Najnowsze w serwisie

Wpisz nazwę miasta, dla którego chcesz znaleźć jednostkę ZUS.

Wzory dokumentów

Bezpłatne wzory dokumentów i formularzy.
Wyszukaj i pobierz za darmo: