eGospodarka.pl
eGospodarka.pl poleca

eGospodarka.plGrupypl.misc.elektronikaProtel - VIA vs PADRe: Protel - VIA vs PAD
  • Data: 2009-09-24 23:17:37
    Temat: Re: Protel - VIA vs PAD
    Od: "entroper" <e...@C...spamerom.p0czta.on3t.pll> szukaj wiadomości tego autora
    [ pokaż wszystkie nagłówki ]

    Użytkownik "Adam Dybkowski" <a...@4...pl> napisał w wiadomości
    news:h9gq80$e1k$1@news.onet.pl...

    > Piszesz o padach z metalizacją, przechodzących z jednej strony płytki na
    > drugą (multilayer)? W takim przypadku nie ma różnicy, proces produkcji
    > płytki jest identyczny (wiercenie, metalizacja, trawienie).

    Na via przeważnie kładzie się soldermaskę :)

    e.

Podziel się

Poleć ten post znajomemu poleć

Wydrukuj ten post drukuj


Następne wpisy z tego wątku

Najnowsze wątki z tej grupy


Najnowsze wątki

Szukaj w grupach

Eksperci egospodarka.pl

1 1 1

Wpisz nazwę miasta, dla którego chcesz znaleźć jednostkę ZUS.

Wzory dokumentów

Bezpłatne wzory dokumentów i formularzy.
Wyszukaj i pobierz za darmo: