Witam
Przez przypadek w projekcie kolega zamiast przelotek VIA na scieżkach przy
przejściu z warstwy bottom na top i odwrotnie używał raz klasycznego PAD'a a
raz VIA poprostu było mu to obojetne. Chciałem zapytać czy przelotki są
jakoś inaczej wykonywane przez producenta PCB czy to tylko kwestia
nazwiennictwa i dobrago nawyku przy projektowaniu płytek? Czy metalizacja na
VIA jest wykonywana inaczej niż na padach?