Użytkownik sundayman napisał:
[..]
> Dlaczego konkurencja robi takie badziewie ? Nie wiem, ale spodziewam
> się, że pewnie wcześniej czy później zaczną kopiować moje (i dlatego mam
> w urządzeniu rejestrację daty i czasu otworzenia obudowy i parę innych
> zabezpieczeń, ale oczywiście przecież wszystko da się obejść).

Mogę Ci powiedzieć dlaczego, w 90% przypadków ich rozwiązanie będzie
skuteczne, pozostałym 10% zwróci się kasę :)

--
AlexY
http://nadzieja.pl/inne/spam.html
http://www.pg.gda.pl/~agatek/netq.html

do góry

> > On już nawet jest. Nazywa się masówka, szmelc, gadżet.
> Szmelcem i gadżetem są według ciebie sterowniki PLC i falowniki? Zajrzyj
> do nich do środka. Raczej nie znajdziesz tam procków w DIL40.
Zaglądam tam od 15 lat i regularnie naprawiam.
Wiem co tam jest i jakie są błędy.
Dzielę się tą wiedzą. Słowo "raczej" dobrze o Tobie świadczy,
gdyż próbujesz się nim podpierać, nie znając rzeczywistości.
Przypadkiem trafiłeś w sedno tematu.
Właśnie w sterownikach i falownikach możesz spotkać
DIP, inaczej DIL, SOxX, PLCC.
Jeszcze się nie spotkałem z elementem wykonawczym np. 15kW, gdzie na PCB
jest chip w obudowie BGA.
Widziałem już niejedną kartę graficzną 0,1kW z przylutowanym BGA.
Na komputerach, których większość oponentów pisze te słowa,
mają procesory w obudowie BGA, ale na podstawce umieszczonej na płycie
głównej.
Jedyne poprawne mocowanie tych elementów.
Ich płyty natomiast zepsują się z zupełnie innego powodu niż połączenie
procesora z płytą.
W tych samych komputerach, montuje się chip'y graficzne z coraz bardziej
finezyjnym chłodzeniem,
nie zdając sobie sprawy z tego, że przecież różnica między procesorem
graficznym, a procesorem głównym nie wynika z tego, że jeden ma wentylator,
a drugi nie ma.
Różnica polega na montażu.
W karcie graficznej obudowy układów scalonych typu BGA są mocowane poprzez
lutowanie,
a na płycie głównej umieszczone są w sprężystych podstawkach.
Mimo, że jestem gorącym przeciwnikiem jakichkolwiek niepotrzebnych styków,
akurat przy BGA uważam podstawki, za konieczne, ze względu na ich właściwość
niwelowania wpływu rozszerzalności termicznej na uszkodzenie styku.
Tutaj, ze względu na fakt, że styki w obudowie BGA są regularnie "drapane"
przez wyprowadzenia podstawki, poprawiając paradoksalnie jakość połączenia.

> Psujące się konsole PS to jest maleńki fragment rynku. Miałem wiele
> urządzeń z układami BGA. Nie zdarzyło mi się żebym dawał coś do
reballingu.
Czyli zauważasz problem, ale cieszysz się, że Cię ominął,
bądź nie potrafisz/nie chcesz go zdiagnozować.
Więc zapytam inaczej:
Ile miałeś już telefonów komórkowych od roku 1998,
które wymieniłeś ze względu na ich uszkodzenie?
Drugie pytanie brzmi:
Ile miałeś aparatów stacjonarnych, które wymieniłeś w tym samym czasie,na
swoim biurku,
ze względu na uszkodzenie?
U mnie to odpowiednio 3 i 0.
A muszę dodać, że nie jestem zwolenikiem komórek i używam ich nader rzadko.

> > I jeżeli jest technologia, która ogranicza klientowi niepotrzebny
wydatek -
> > trzeba ją stosować.
> Która to technologia oferuje wydajne czipy graficzne nie BGA?
Choćby PGA. (zdaje się: Pin Grade Array)
Problem nie leży w tym, że dany chip nie jest dostępny w danej obudowie.
Problem jest taki, że producent tego nie oferuje, bo nie zgłaszacie im tego
postulatu.

> > I posługa bycia inżynierem zobowiązuje do tego, aby lepszą technologię
> > wybrać.
> Wybrano. DIL umarł.
Uważaj, bo eutanazja też została wybrana. Nawet blisko, bo niecałe 1000km od
Ciebie.
Szykuj się. Oni już wybrali. Jesteś stary, więc bezwartościowy.
Zgadzasz się z tą opinią?

> >> Porównujesz do BGA które jest dość specyficzne. Ale porównujesz układy
z
> >> liczbą nóżek rzędu 40 do układu który ma ich od 300 do 900.
> > On ich nie stosuje.
> > Co za problem zastosować podstawkę jak komputerze PC do BGA?
> Podstawka podraża i z reguły jest bardziej niepewna niż lutowanie.
Połowiczne bzdury. W szczególności do BGA.
Odpowiedz:
W jakiej obudowie jest główny procesor w Twoim komputerze?
Ma podstawkę?
Po co, skoro to podraża cenę Twojego komputera?

> Ale reballing jest robiony w sytuacji gdy padło lutowanie a układ jest
> sprawny. IMHO zdąża się to najczęściej gdy projektant źle zaprojektował
> urządzenie i ma nadmierny wzrost temperatury.
Bzdura.
Grzeje się element, który kupujesz od producenta i nie masz żadnego wpływu
na jego grzanie. Możesz tylko chłodzić i zmniejszyć częstotliwość do 10MHz.

No to zaprojektuj urządzenie, w taki sposób, że żadna z Twoich 900 kulek,
(które po zalutowaniu. de facto stają się plackami o grubości 0,1mm).
Nie ulegnie ścięciu.
Oczywiście da się to zrobić.
Beż żadnych dodatkowych elementów: na Antarktydzie,
a z lodówką na grzbiecie, to nawet w Europie.
Jednak tutaj: podstawka pod BGA wyjdzie taniej i jest trochę mniejsza od
lodówki.

> Ja pisałem o wymianach związanych z np uszkodzeniem elementu. W tej
> sytuacji nie dochodzi bawienie się w reballing tylko kłądzie się nowy
> układ, Tak samo jak przy DIL czy LQFP czy QFN.
Dokładnie tak.
Nie mówimy tu o uszkodzeniach elementów.
Jednak powiedz mi jak to zdiagnozujesz w BGA, że akurat element jest
uszkodzony,
a nie pad w drugim, trzecim czy czwartym rzędzie od brzegu?
Właśnie tutaj jest problem.
W DIP przyłożysz sobie końcówkę sondy (przepraszam, że wcześniej popełniłem
kardynalny błąd pisowni) wprost do pinu z pominięciem lutowania.
Ja tak zdiagnozowałem wielokrotnie uszkodzenie połączenia lub ścieżki.
Spróbuj to zrobić w BGA.
Ostatnio ktoś chciał się dowiercić od góry lub od dołu.
Takie oto masz możliwości.

> No tak to główny argument. DIL jest dobre bo półślepy serwisant trafi
> sondą oscyloskopu w pina :)
Nie obrażam Cię, choć pokusa jest taka, aby napisać inne słowa niż te
poniżej:
Pokaż mi człowieka o sokolim wzroku, który trafi w przylutowanego pada BGA
sondą oscyloskopu.
Ba... niech trafi nawet i wiertarką dentystyczną.

> Podstawki są zawodne.
Tak, bo to styk.
Niemniej jednak te do BGA są tu koniecznością - patrz wyżej.
Dla DIP masz generalnie dwa rodzaje:
a) okrągłe - dobre.
b) blaszkowe - zgroza
Różnica między nimi jest taka, jak przy zasadach BHP co do trzymania
przewodu.
a) Jeżeli zaciśniesz rękę na uszkodzonym przewodzie - prąd skutecznie Cię
zabije.
b) Jeżeli grzbietem ręki dotkniesz przewodu - masz szansę przeżyć,
a w takich blaszkowych podstawkach - urządzenie ma szansę działać.

> Nie wiem co projektujesz, ale dla mnie ma znaczenie, że moje płytki
> zamiast 100*160 mają rozmiar 56*100 mm. DLa klienta też jest istotne że
> zamiast kasety (Euro) 220*1450*260 ma kasetę 100*88*120. ŁAtwiej mu
> zmieścić w szafie.
Największy realny DIP spotykany dzisiaj ma długość 52x17mm (z padami)
Inne są krótsze. Najmniejsza komórka ma długość 100mm i szerokość 35mm.
Zmieści się bez problemu tam, tylko po co?
Co dopiero na Twoim lotnisku 56x100mm.
Nie zapominaj, że pod DIP zmieścisz jeszcze wiele elementów SMD,
a jak w podstawce to nawet transformator.

> Mam inne zdanie mimo pogarszającego się z wiekiem wzroku. Bez sensu jest
> robić prototyp na Dil40 (54*15mm) a potem zrobić płytkę do produkcji na
> QFN (7*7mm).
Wydaje mi się, że mylisz model z prototypem.
Jest model i jest prototyp.
Prototyp musi być taki sam jak model seryjnie produkowany.
Modeli może być kilka wersji.
I jeżeli może być DIP, czy SO w modelu, bo zmieści się na Twoim lotnisku,
to zapytam inaczej:
dlaczego zmieniać projekt płytki, poświęcać dodatkowy czas, aby użyć gorszej
technologii?

> Ale są małe rozmiary wiec naprężenia nie są duże.
Bzdura. Siły wynikają nie tylko z wielkości elementu, a ze sprężystości
elementów łączących.
Im mniejsza sprężystość tym większe siły.

>Jakoś projektanci
> sprzętu profesjonalnego nie obawiają się przedstawionych przez ciebie
> zagrożeń. Przynajmniej nie na tyle, zeby zostać w THT.
Używając Twoich określeń: Bo są półślepi.
To, że ktoś czegoś nie zauważył świadczy tylko o tym, że tego nie widzi.
Jeżeli 67 letni tokarz nie zauważy zadzioru na obrabianym detalu,
to nie oznacza, że go nie ma.
A po uchwaleniu w zeszłym roku: pracy do śmierci, takie zjawiska mogą się
zdarzać.

Jeżeli 67 letni elektronik, nie zauważa skutków rozszerzalności termicznej
materiału,
nic w tym zdrożnego, bo to są setne części milimetra.
Problem następuje wtedy, gdy nie zna praw fizyki.

> Nie słyszałem żeby pod termalpadem ktoś puszczał sygnały. Kolega miał
> problemy w BGA z pinem pozostawionym bez podłąćzenia.
To był jego drugi problem z tą płytą PCB.
Nie chciałbym być w jego skórze, jeśli się okaże, że do tego dojdą
wibracje np. od pojazdu szynowego, na którym urządzenie będzie używane w
cyklu: 24/7/365

> układu w BGA miał go w np PLCC czy w DIP to pewnie rozmiary układu
> scalonego byłyby rzędu 300 mm. Może mógłby chodzić na zegarze 4 MHz.
Mogłoby się tak zdarzyć.
Jednak zaprojektowałem około 60 płytek PCB z DIPami,
i jakieś drugie tyle z obudowami TQFP,SO,PLCC bez DIP.
Nigdy z BGA, ani QFN, bo widzę skutki.
Jednak płytę PCB formatu nieco mniejszego niż A4 zaprojektowałem 2x w życiu.
Jedną w 1990 i tam było dwadzieścia kilka układów DIP16/14 TTL.
Druga w 2003 i tam były elementy so, PLCC (w podstawce),
chyba żadnego DIPa, bo byłem wtedy takim samym fanatykiem jak i Ty.
Dzisiaj zaprojektowałbym taką płytę, ale tylko do tableta,
bo nie lubię, (jako półślepiec oczywiście) ekranów mniejszych niż 15'' :-)

> Zapewne nie byłby to układ o takich parametrach jak ten który próbował
> wdrażać.
To zapewne, to też dobrze o Tobie świadczy.
Jednak to tylko Twoje przypuszczenia. Nie sądzę, żeby nie potrafił.
On po prostu nie chce.

> Kto prosi o pomoc? Amatorzy lub serwisanci nie wyposażeni w technologię
> do BGA. Trudno niech się trzymają z dala od technologi wymagającej
> zaplecza.
A jakaż to technologia kosmiczna?

> DIL jest trupem. TAkie pomysły jak ten LPC są aby przyciągnąć ludzi
> majacych uprzedzenie do SMD anbhy wybrali NXP. Jak zyskają doświadczenie
> i będą chcieli zrobić coś większego to i tak muszą wejść w LQFP lub QFN.
Już wiele razy podawałem QFP jako alternatywę.
To jest dobra obudowa.
Jednak kilka osób, _błędnie_ wciska mi swoje myśli, że ja nie lubię SMD.
Nie wiem, czy przyczyną jest to, że nie czytają dokładnie, czy pasuje im
taka teza,
że jak ktoś nie lubi BGA to też nie lubi LQFP.
Jeśli ktoś nie lubi DIP, to nie lubi SMD.
Mówimy o obudowach bez względu na technologię.
THM czy SMD to inny podział.
Ale czy rzeczywiście? SMD nie ma dziur?
Ma dokładnie takie same, tylko, że nic w nie nie wkłada.
I to jest właśnie tragedia. Ale to temat na inny wątek.
Problem może być taki, że nie widzisz różnic w ramach jednej technologii
SMD.
Ja nie chwalę obudów DIP, dlatego, że są są lepsze od SMD.
Uważam, że BGA są gorsze nie tylko od DIP, ale też QFP, PGA.
To wszystko.

> Nie wykazałeś, że w DIP jest lepszy od wersji w SO, QFP czy TQFN, bo
> znalazłeś sobie chochoła w postaci BGA i z nim głównie walczyłeś.
Patrz wyżej.

> Wykazałeś, że chcąc ograniczać się do DIP masz do wyboru 4 z wielu
> modeli dsPIC. Wolisz układ z 30 IO, 24kB ROM, 1 KB RAM niż np. 60 IO,
> 144 kB ROM, i 8 kB RAM.
Bo TQFP ma różne wyprowadzenia: 0,5mm 0,6mm, 0,8mm, 1mm itp.
Jak mam możliwość to wybieram największy rozstaw.
I jeśli użyję DIP, to mogę sobie zablokowany procesor wyrzucić z podstawki i
włożyć w 1 minucie bez użycia lutownicy i dalej zagłębić się w programowanie
w ASM z prędkościami,
których raczej, zapewne, być może nigdy nie osiągniesz pisząc w C na ten sam
sprzęt w tym samym czasie.

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB.

do góry

W dniu 2013-08-25 15:24, Sylwester Łazar pisze:
>>> On już nawet jest. Nazywa się masówka, szmelc, gadżet.
>> Szmelcem i gadżetem są według ciebie sterowniki PLC i falowniki? Zajrzyj
>> do nich do środka. Raczej nie znajdziesz tam procków w DIL40.
> Zaglądam tam od 15 lat i regularnie naprawiam.
> Wiem co tam jest i jakie są błędy.
> Dzielę się tą wiedzą. Słowo "raczej" dobrze o Tobie świadczy,
> gdyż próbujesz się nim podpierać, nie znając rzeczywistości.
> Przypadkiem trafiłeś w sedno tematu.
> Właśnie w sterownikach i falownikach możesz spotkać
> DIP, inaczej DIL, SOxX, PLCC.
> Jeszcze się nie spotkałem z elementem wykonawczym np. 15kW, gdzie na PCB
> jest chip w obudowie BGA.

Czy to znaczy ze tam są czipy w DIP? Powtarzam jeszcze raz, że ściągasz
dyskusję na BGA a stawiałęś tezę, że wszystkie SDM ( w tym także
SO,QFP,QFN) są złem. JA zaglądam do sterownikó czy falowników i znajduję
wyłącznie układy SMD, poza wyjątkami w postaci elektrolitów, dławików,
czy elementów mocy.

> Widziałem już niejedną kartę graficzną 0,1kW z przylutowanym BGA.
> Na komputerach, których większość oponentów pisze te słowa,
> mają procesory w obudowie BGA, ale na podstawce umieszczonej na płycie
> głównej.
> Jedyne poprawne mocowanie tych elementów.

Zapominasz dodać, że w większości przypadków od lat procesor był
mocowany w podstawce. Bo zazwyczaj jest wymienny. Masz mocną płytę i
często może ona akceptować procki wyprodukowane za rok czy dwa.
Ale niektóre tańsze płyt typu ALL In One, płyty ITX miały i nadal mają
procki lutowane. A poza tym piszesz o procesorach. A co z mostkami? Nie
są na podstawkach, a są BGA.

> Ich płyty natomiast zepsują się z zupełnie innego powodu niż połączenie
> procesora z płytą.
> W tych samych komputerach, montuje się chip'y graficzne z coraz bardziej
> finezyjnym chłodzeniem,
> nie zdając sobie sprawy z tego, że przecież różnica między procesorem
> graficznym, a procesorem głównym nie wynika z tego, że jeden ma wentylator,
> a drugi nie ma.
> Różnica polega na montażu.
> W karcie graficznej obudowy układów scalonych typu BGA są mocowane poprzez
> lutowanie,
> a na płycie głównej umieszczone są w sprężystych podstawkach.

Bo do tej płyty klient dobiera sobie procesor taki na jaki go stać.

> Mimo, że jestem gorącym przeciwnikiem jakichkolwiek niepotrzebnych styków,
> akurat przy BGA uważam podstawki, za konieczne, ze względu na ich właściwość
> niwelowania wpływu rozszerzalności termicznej na uszkodzenie styku.
> Tutaj, ze względu na fakt, że styki w obudowie BGA są regularnie "drapane"
> przez wyprowadzenia podstawki, poprawiając paradoksalnie jakość połączenia.
>
>> Psujące się konsole PS to jest maleńki fragment rynku. Miałem wiele
>> urządzeń z układami BGA. Nie zdarzyło mi się żebym dawał coś do
> reballingu.
> Czyli zauważasz problem, ale cieszysz się, że Cię ominął,
> bądź nie potrafisz/nie chcesz go zdiagnozować.
> Więc zapytam inaczej:
> Ile miałeś już telefonów komórkowych od roku 1998,
> które wymieniłeś ze względu na ich uszkodzenie?

Wszystkie wymieniłem z powodu ich starości, a zatem słabości. Główne
uszkodzenia to awarie gniazda komunikacyjnego, słuchawkowego, niepewne
działające przyciski, porysowana szybka. w komórce syna poleciał
touchpanel. Podobnie w komórce żony. No jeden Sagem spadł mi na beton z
suwnicy.

> Drugie pytanie brzmi:
> Ile miałeś aparatów stacjonarnych, które wymieniłeś w tym samym czasie,na
> swoim biurku,
> ze względu na uszkodzenie?

Poleciał jeden z sekretarką i ze dwie stacje od bezprzewodowych. W
układach zasilaczy.

> U mnie to odpowiednio 3 i 0.
> A muszę dodać, że nie jestem zwolenikiem komórek i używam ich nader rzadko.

A ja dość często. No fakt żaden stacjonarny nie wypadł mi z kieszeni gdy
byłem 10 metrów nad ziemią. To niewątpliwa wyższość telefonów stacjonarnych.

>>> I jeżeli jest technologia, która ogranicza klientowi niepotrzebny
> wydatek -
>>> trzeba ją stosować.
>> Która to technologia oferuje wydajne czipy graficzne nie BGA?
> Choćby PGA. (zdaje się: Pin Grade Array)

Ale jakoś nie jest stosowana. PGA była stosowana do procków w
podstawkach. Została zamieniona na BGA do stosowania w podstawkach. Bo
tańsza. Nie trzeba robić układów graficznych PGA aby je wstawiać w
podstawki. Można BGA. Ale jakoś nikt nie robi kart graficznych z
podstawkami pod procki graficzne.

> Problem nie leży w tym, że dany chip nie jest dostępny w danej obudowie.
> Problem jest taki, że producent tego nie oferuje, bo nie zgłaszacie im tego
> postulatu.

Kto my? My nie produkujemy zazwyczaj kart graficznych
>
>>> I posługa bycia inżynierem zobowiązuje do tego, aby lepszą technologię
>>> wybrać.
>> Wybrano. DIL umarł.
> Uważaj, bo eutanazja też została wybrana. Nawet blisko, bo niecałe 1000km od
> Ciebie.
> Szykuj się. Oni już wybrali. Jesteś stary, więc bezwartościowy.
> Zgadzasz się z tą opinią?

A to jest argument za czym? Eutanazję robi się na życzenie osoby
zainteresowanej, a nie uśmierca się ludzi na podstawie czyjejś
arbitralnej decyzji.

>
>>>> Porównujesz do BGA które jest dość specyficzne. Ale porównujesz układy
> z
>>>> liczbą nóżek rzędu 40 do układu który ma ich od 300 do 900.
>>> On ich nie stosuje.
>>> Co za problem zastosować podstawkę jak komputerze PC do BGA?
>> Podstawka podraża i z reguły jest bardziej niepewna niż lutowanie.
> Połowiczne bzdury. W szczególności do BGA.
> Odpowiedz:
> W jakiej obudowie jest główny procesor w Twoim komputerze?
> Ma podstawkę?
> Po co, skoro to podraża cenę Twojego komputera?

Po co od lat sprzedawane są płyty z procesorem na podstawce skoro są też
sprzedawane płyty (tańsze) z procesorem lutowanym? Po to żeby ludzie
mogli sobie wybrać odpowiedni procek, a potem ewentualnie zmienić go na
nowszy. A odpowiedz czemu na tej płycie z podstawką pod procka, chipsety
(BGA) są lutowane.
>
>> Ale reballing jest robiony w sytuacji gdy padło lutowanie a układ jest
>> sprawny. IMHO zdąża się to najczęściej gdy projektant źle zaprojektował
>> urządzenie i ma nadmierny wzrost temperatury.
> Bzdura.
> Grzeje się element, który kupujesz od producenta i nie masz żadnego wpływu
> na jego grzanie. Możesz tylko chłodzić i zmniejszyć częstotliwość do 10MHz.

Czyli jeśli nie ma odpowiedniego chłodzenia to znaczy, że urządzenie
zostało źle zaprojektowane.

> No to zaprojektuj urządzenie, w taki sposób, że żadna z Twoich 900 kulek,
> (które po zalutowaniu. de facto stają się plackami o grubości 0,1mm).
> Nie ulegnie ścięciu.
> Oczywiście da się to zrobić.
> Beż żadnych dodatkowych elementów: na Antarktydzie
> a z lodówką na grzbiecie, to nawet w Europie.
> Jednak tutaj: podstawka pod BGA wyjdzie taniej i jest trochę mniejsza od
> lodówki.

Zdaje się, że jednak taniej jest zrobić bez podstawki. Przynajmniej
licząc koszt wymiany urządzeń w okresie gwarancyjnym.

>
>> Ja pisałem o wymianach związanych z np uszkodzeniem elementu. W tej
>> sytuacji nie dochodzi bawienie się w reballing tylko kłądzie się nowy
>> układ, Tak samo jak przy DIL czy LQFP czy QFN.
> Dokładnie tak.
> Nie mówimy tu o uszkodzeniach elementów.
> Jednak powiedz mi jak to zdiagnozujesz w BGA, że akurat element jest
> uszkodzony,
> a nie pad w drugim, trzecim czy czwartym rzędzie od brzegu?
> Właśnie tutaj jest problem.

Usterka połączenia BGA najczęściej jest objawia się przy dociskaniu
układu, odkształcaniu płytki. Ja stosuję najczęściej układy w cenie
kilkudziesięciu zł no maksymalnie do 150. Gdybym zdecydował się na BGA
to po prostu pewnie kładłbym nowy i nie bawił się w reballing.

> W DIP przyłożysz sobie końcówkę sondy (przepraszam, że wcześniej popełniłem
> kardynalny błąd pisowni) wprost do pinu z pominięciem lutowania.
> Ja tak zdiagnozowałem wielokrotnie uszkodzenie połączenia lub ścieżki.
> Spróbuj to zrobić w BGA.
> Ostatnio ktoś chciał się dowiercić od góry lub od dołu.
> Takie oto masz możliwości.

Tak jak pisałem jest wiele innych rodzajów obudów SMD, nie mających tych
wad. Stosuję SO, LQFP, VQFN i nie widzę żeby miały jakieś wady w
porównaniu do DIL, a widzę wiele zalet. Podejrzewam, że gdybym
zdecydował się na stosowanie BGA to powierzyłbym montaż elementów SMD
firmie i oczekiwałbym od nich, żeby naprawiali te płytki, w których jest
złe połączenie.

>
>> No tak to główny argument. DIL jest dobre bo półślepy serwisant trafi
>> sondą oscyloskopu w pina :)
> Nie obrażam Cię, choć pokusa jest taka, aby napisać inne słowa niż te
> poniżej:

Nie widzę w tym obrazy. Sam jestem, po 50 i muszę już nosić +2,5 do
czytania. Do pracy z smd używam albo mocniejszych okularów albo dużej
lupy. Nie widzę jednak powodu żeby zostać przy DIL i bawić się dwoma czy
trzema typami ARMów dostępnych w dilu i mających całe 2 czy 4 kb RAMu.


> Pokaż mi człowieka o sokolim wzroku, który trafi w przylutowanego pada BGA
> sondą oscyloskopu.

Znowu ten BGA :)

> Ba... niech trafi nawet i wiertarką dentystyczną.
>
>> Podstawki są zawodne.
> Tak, bo to styk.
> Niemniej jednak te do BGA są tu koniecznością - patrz wyżej.

W chipsetach płyt głównych :)

> Dla DIP masz generalnie dwa rodzaje:
> a) okrągłe - dobre.
> b) blaszkowe - zgroza

Dziękuję za info. Przez lata stosowałem podstawki precyzyjne.

> Różnica między nimi jest taka, jak przy zasadach BHP co do trzymania
> przewodu.
> a) Jeżeli zaciśniesz rękę na uszkodzonym przewodzie - prąd skutecznie Cię
> zabije.
> b) Jeżeli grzbietem ręki dotkniesz przewodu - masz szansę przeżyć,
> a w takich blaszkowych podstawkach - urządzenie ma szansę działać.
>
>> Nie wiem co projektujesz, ale dla mnie ma znaczenie, że moje płytki
>> zamiast 100*160 mają rozmiar 56*100 mm. DLa klienta też jest istotne że
>> zamiast kasety (Euro) 220*1450*260 ma kasetę 100*88*120. ŁAtwiej mu
>> zmieścić w szafie.
> Największy realny DIP spotykany dzisiaj ma długość 52x17mm (z padami)

Czyli DIP 40. Aktualnie używam układów w LQFP100 i zamierzam przejść na
LQFP144. To mogę lutować sam w swoim warsztacie.

> Inne są krótsze. Najmniejsza komórka ma długość 100mm i szerokość 35mm.
> Zmieści się bez problemu tam, tylko po co?
> Co dopiero na Twoim lotnisku 56x100mm.

Tylko, że w DIP nie ma takich układów jakie mi potrzebne. Poza tym w
procku wykorzystuje ponad 90 pinów ze 100. W połączonym z min FPGA
używam około 50. Dochodzą jeszcze 2 układy VQFN 44. Nawet jakby procek
i FPGA miały więcej nóżek (gęstszy raster) to i tak mi się wszystko nie
zmieści. Poza tym jestem inżynierem i stosuję w swoich produktach te
urządzenia które mam dostępne na rynku. Nie jestem filozofem
wymyślającym jak powinien wyglądać idealny rynek podzespołów w elektronice.

> Nie zapominaj, że pod DIP zmieścisz jeszcze wiele elementów SMD,
> a jak w podstawce to nawet transformator.
>
>> Mam inne zdanie mimo pogarszającego się z wiekiem wzroku. Bez sensu jest
>> robić prototyp na Dil40 (54*15mm) a potem zrobić płytkę do produkcji na
>> QFN (7*7mm).
> Wydaje mi się, że mylisz model z prototypem.
> Jest model i jest prototyp.
> Prototyp musi być taki sam jak model seryjnie produkowany.
> Modeli może być kilka wersji.
> I jeżeli może być DIP, czy SO w modelu, bo zmieści się na Twoim lotnisku,
> to zapytam inaczej:
> dlaczego zmieniać projekt płytki, poświęcać dodatkowy czas, aby użyć gorszej
> technologii?

Większość układów które stosuję nie ma swoich odpowiedników w DIP. Nie
wiem po co na warsztat miałbym brać układy w DIP i się męczy z projektem
zbudowanym z dużej liczby różnych dziwacznych archaicznych ukłądów.

>> Ale są małe rozmiary wiec naprężenia nie są duże.
> Bzdura. Siły wynikają nie tylko z wielkości elementu, a ze sprężystości
> elementów łączących.
> Im mniejsza sprężystość tym większe siły.

No i dla małych odkształceń wystarczą małe sprężystości.

>> Jakoś projektanci
>> sprzętu profesjonalnego nie obawiają się przedstawionych przez ciebie
>> zagrożeń. Przynajmniej nie na tyle, zeby zostać w THT.
> Używając Twoich określeń: Bo są półślepi.
> To, że ktoś czegoś nie zauważył świadczy tylko o tym, że tego nie widzi.
> Jeżeli 67 letni tokarz nie zauważy zadzioru na obrabianym detalu,
> to nie oznacza, że go nie ma.
> A po uchwaleniu w zeszłym roku: pracy do śmierci, takie zjawiska mogą się
> zdarzać.
>
> Jeżeli 67 letni elektronik, nie zauważa skutków rozszerzalności termicznej
> materiału,
> nic w tym zdrożnego, bo to są setne części milimetra.
> Problem następuje wtedy, gdy nie zna praw fizyki.

Konkretnie to o co ci chodzi, bo ja się nie spotkałem z sytuacjami żeby
odkształcenia mechaniczne uszkadzały mi połączenia.

>
>> Nie słyszałem żeby pod termalpadem ktoś puszczał sygnały. Kolega miał
>> problemy w BGA z pinem pozostawionym bez podłąćzenia.
> To był jego drugi problem z tą płytą PCB.
> Nie chciałbym być w jego skórze, jeśli się okaże, że do tego dojdą
> wibracje np. od pojazdu szynowego, na którym urządzenie będzie używane w
> cyklu: 24/7/365
>
>> układu w BGA miał go w np PLCC czy w DIP to pewnie rozmiary układu
>> scalonego byłyby rzędu 300 mm. Może mógłby chodzić na zegarze 4 MHz.
> Mogłoby się tak zdarzyć.
> Jednak zaprojektowałem około 60 płytek PCB z DIPami,
> i jakieś drugie tyle z obudowami TQFP,SO,PLCC bez DIP.
> Nigdy z BGA, ani QFN, bo widzę skutki.
> Jednak płytę PCB formatu nieco mniejszego niż A4 zaprojektowałem 2x w życiu.
> Jedną w 1990 i tam było dwadzieścia kilka układów DIP16/14 TTL.
> Druga w 2003 i tam były elementy so, PLCC (w podstawce),
> chyba żadnego DIPa, bo byłem wtedy takim samym fanatykiem jak i Ty.

Wydaje mi się że fanatykiem jest raczej ten który próbyuje stosować DIP
mimo ze praktycznie nie istnieje w nowych podzespołach.

> Dzisiaj zaprojektowałbym taką płytę, ale tylko do tableta,
> bo nie lubię, (jako półślepiec oczywiście) ekranów mniejszych niż 15'' :-)
>
>> Zapewne nie byłby to układ o takich parametrach jak ten który próbował
>> wdrażać.
> To zapewne, to też dobrze o Tobie świadczy.
> Jednak to tylko Twoje przypuszczenia. Nie sądzę, żeby nie potrafił.
> On po prostu nie chce.
>
>> Kto prosi o pomoc? Amatorzy lub serwisanci nie wyposażeni w technologię
>> do BGA. Trudno niech się trzymają z dala od technologi wymagającej
>> zaplecza.
> A jakaż to technologia kosmiczna?
>
>> DIL jest trupem. TAkie pomysły jak ten LPC są aby przyciągnąć ludzi
>> majacych uprzedzenie do SMD anbhy wybrali NXP. Jak zyskają doświadczenie
>> i będą chcieli zrobić coś większego to i tak muszą wejść w LQFP lub QFN.
> Już wiele razy podawałem QFP jako alternatywę.

QFP jet niestety wypierane przez QFN. Jest tańsze i układy są częsciej
dostępne w tej obudowie.



--
pozdrawiam
MD

do góry

> A to jest argument za czym? Eutanazję robi się na życzenie osoby
> zainteresowanej, a nie uśmierca się ludzi na podstawie czyjejś
> arbitralnej decyzji.
Chyba żartujesz.
To o czym piszesz to jest nagłaśniane.
Cel jest inny.

> QFP jet niestety wypierane przez QFN.
I tu tylko niestety się zgadzam.
S.

do góry