> > On już nawet jest. Nazywa się masówka, szmelc, gadżet.
> Szmelcem i gadżetem są według ciebie sterowniki PLC i falowniki? Zajrzyj
> do nich do środka. Raczej nie znajdziesz tam procków w DIL40.
Zaglądam tam od 15 lat i regularnie naprawiam.
Wiem co tam jest i jakie są błędy.
Dzielę się tą wiedzą. Słowo "raczej" dobrze o Tobie świadczy,
gdyż próbujesz się nim podpierać, nie znając rzeczywistości.
Przypadkiem trafiłeś w sedno tematu.
Właśnie w sterownikach i falownikach możesz spotkać
DIP, inaczej DIL, SOxX, PLCC.
Jeszcze się nie spotkałem z elementem wykonawczym np. 15kW, gdzie na PCB
jest chip w obudowie BGA.
Widziałem już niejedną kartę graficzną 0,1kW z przylutowanym BGA.
Na komputerach, których większość oponentów pisze te słowa,
mają procesory w obudowie BGA, ale na podstawce umieszczonej na płycie
głównej.
Jedyne poprawne mocowanie tych elementów.
Ich płyty natomiast zepsują się z zupełnie innego powodu niż połączenie
procesora z płytą.
W tych samych komputerach, montuje się chip'y graficzne z coraz bardziej
finezyjnym chłodzeniem,
nie zdając sobie sprawy z tego, że przecież różnica między procesorem
graficznym, a procesorem głównym nie wynika z tego, że jeden ma wentylator,
a drugi nie ma.
Różnica polega na montażu.
W karcie graficznej obudowy układów scalonych typu BGA są mocowane poprzez
lutowanie,
a na płycie głównej umieszczone są w sprężystych podstawkach.
Mimo, że jestem gorącym przeciwnikiem jakichkolwiek niepotrzebnych styków,
akurat przy BGA uważam podstawki, za konieczne, ze względu na ich właściwość
niwelowania wpływu rozszerzalności termicznej na uszkodzenie styku.
Tutaj, ze względu na fakt, że styki w obudowie BGA są regularnie "drapane"
przez wyprowadzenia podstawki, poprawiając paradoksalnie jakość połączenia.

> Psujące się konsole PS to jest maleńki fragment rynku. Miałem wiele
> urządzeń z układami BGA. Nie zdarzyło mi się żebym dawał coś do
reballingu.
Czyli zauważasz problem, ale cieszysz się, że Cię ominął,
bądź nie potrafisz/nie chcesz go zdiagnozować.
Więc zapytam inaczej:
Ile miałeś już telefonów komórkowych od roku 1998,
które wymieniłeś ze względu na ich uszkodzenie?
Drugie pytanie brzmi:
Ile miałeś aparatów stacjonarnych, które wymieniłeś w tym samym czasie,na
swoim biurku,
ze względu na uszkodzenie?
U mnie to odpowiednio 3 i 0.
A muszę dodać, że nie jestem zwolenikiem komórek i używam ich nader rzadko.

> > I jeżeli jest technologia, która ogranicza klientowi niepotrzebny
wydatek -
> > trzeba ją stosować.
> Która to technologia oferuje wydajne czipy graficzne nie BGA?
Choćby PGA. (zdaje się: Pin Grade Array)
Problem nie leży w tym, że dany chip nie jest dostępny w danej obudowie.
Problem jest taki, że producent tego nie oferuje, bo nie zgłaszacie im tego
postulatu.

> > I posługa bycia inżynierem zobowiązuje do tego, aby lepszą technologię
> > wybrać.
> Wybrano. DIL umarł.
Uważaj, bo eutanazja też została wybrana. Nawet blisko, bo niecałe 1000km od
Ciebie.
Szykuj się. Oni już wybrali. Jesteś stary, więc bezwartościowy.
Zgadzasz się z tą opinią?

> >> Porównujesz do BGA które jest dość specyficzne. Ale porównujesz układy
z
> >> liczbą nóżek rzędu 40 do układu który ma ich od 300 do 900.
> > On ich nie stosuje.
> > Co za problem zastosować podstawkę jak komputerze PC do BGA?
> Podstawka podraża i z reguły jest bardziej niepewna niż lutowanie.
Połowiczne bzdury. W szczególności do BGA.
Odpowiedz:
W jakiej obudowie jest główny procesor w Twoim komputerze?
Ma podstawkę?
Po co, skoro to podraża cenę Twojego komputera?

> Ale reballing jest robiony w sytuacji gdy padło lutowanie a układ jest
> sprawny. IMHO zdąża się to najczęściej gdy projektant źle zaprojektował
> urządzenie i ma nadmierny wzrost temperatury.
Bzdura.
Grzeje się element, który kupujesz od producenta i nie masz żadnego wpływu
na jego grzanie. Możesz tylko chłodzić i zmniejszyć częstotliwość do 10MHz.

No to zaprojektuj urządzenie, w taki sposób, że żadna z Twoich 900 kulek,
(które po zalutowaniu. de facto stają się plackami o grubości 0,1mm).
Nie ulegnie ścięciu.
Oczywiście da się to zrobić.
Beż żadnych dodatkowych elementów: na Antarktydzie,
a z lodówką na grzbiecie, to nawet w Europie.
Jednak tutaj: podstawka pod BGA wyjdzie taniej i jest trochę mniejsza od
lodówki.

> Ja pisałem o wymianach związanych z np uszkodzeniem elementu. W tej
> sytuacji nie dochodzi bawienie się w reballing tylko kłądzie się nowy
> układ, Tak samo jak przy DIL czy LQFP czy QFN.
Dokładnie tak.
Nie mówimy tu o uszkodzeniach elementów.
Jednak powiedz mi jak to zdiagnozujesz w BGA, że akurat element jest
uszkodzony,
a nie pad w drugim, trzecim czy czwartym rzędzie od brzegu?
Właśnie tutaj jest problem.
W DIP przyłożysz sobie końcówkę sondy (przepraszam, że wcześniej popełniłem
kardynalny błąd pisowni) wprost do pinu z pominięciem lutowania.
Ja tak zdiagnozowałem wielokrotnie uszkodzenie połączenia lub ścieżki.
Spróbuj to zrobić w BGA.
Ostatnio ktoś chciał się dowiercić od góry lub od dołu.
Takie oto masz możliwości.

> No tak to główny argument. DIL jest dobre bo półślepy serwisant trafi
> sondą oscyloskopu w pina :)
Nie obrażam Cię, choć pokusa jest taka, aby napisać inne słowa niż te
poniżej:
Pokaż mi człowieka o sokolim wzroku, który trafi w przylutowanego pada BGA
sondą oscyloskopu.
Ba... niech trafi nawet i wiertarką dentystyczną.

> Podstawki są zawodne.
Tak, bo to styk.
Niemniej jednak te do BGA są tu koniecznością - patrz wyżej.
Dla DIP masz generalnie dwa rodzaje:
a) okrągłe - dobre.
b) blaszkowe - zgroza
Różnica między nimi jest taka, jak przy zasadach BHP co do trzymania
przewodu.
a) Jeżeli zaciśniesz rękę na uszkodzonym przewodzie - prąd skutecznie Cię
zabije.
b) Jeżeli grzbietem ręki dotkniesz przewodu - masz szansę przeżyć,
a w takich blaszkowych podstawkach - urządzenie ma szansę działać.

> Nie wiem co projektujesz, ale dla mnie ma znaczenie, że moje płytki
> zamiast 100*160 mają rozmiar 56*100 mm. DLa klienta też jest istotne że
> zamiast kasety (Euro) 220*1450*260 ma kasetę 100*88*120. ŁAtwiej mu
> zmieścić w szafie.
Największy realny DIP spotykany dzisiaj ma długość 52x17mm (z padami)
Inne są krótsze. Najmniejsza komórka ma długość 100mm i szerokość 35mm.
Zmieści się bez problemu tam, tylko po co?
Co dopiero na Twoim lotnisku 56x100mm.
Nie zapominaj, że pod DIP zmieścisz jeszcze wiele elementów SMD,
a jak w podstawce to nawet transformator.

> Mam inne zdanie mimo pogarszającego się z wiekiem wzroku. Bez sensu jest
> robić prototyp na Dil40 (54*15mm) a potem zrobić płytkę do produkcji na
> QFN (7*7mm).
Wydaje mi się, że mylisz model z prototypem.
Jest model i jest prototyp.
Prototyp musi być taki sam jak model seryjnie produkowany.
Modeli może być kilka wersji.
I jeżeli może być DIP, czy SO w modelu, bo zmieści się na Twoim lotnisku,
to zapytam inaczej:
dlaczego zmieniać projekt płytki, poświęcać dodatkowy czas, aby użyć gorszej
technologii?

> Ale są małe rozmiary wiec naprężenia nie są duże.
Bzdura. Siły wynikają nie tylko z wielkości elementu, a ze sprężystości
elementów łączących.
Im mniejsza sprężystość tym większe siły.

>Jakoś projektanci
> sprzętu profesjonalnego nie obawiają się przedstawionych przez ciebie
> zagrożeń. Przynajmniej nie na tyle, zeby zostać w THT.
Używając Twoich określeń: Bo są półślepi.
To, że ktoś czegoś nie zauważył świadczy tylko o tym, że tego nie widzi.
Jeżeli 67 letni tokarz nie zauważy zadzioru na obrabianym detalu,
to nie oznacza, że go nie ma.
A po uchwaleniu w zeszłym roku: pracy do śmierci, takie zjawiska mogą się
zdarzać.

Jeżeli 67 letni elektronik, nie zauważa skutków rozszerzalności termicznej
materiału,
nic w tym zdrożnego, bo to są setne części milimetra.
Problem następuje wtedy, gdy nie zna praw fizyki.

> Nie słyszałem żeby pod termalpadem ktoś puszczał sygnały. Kolega miał
> problemy w BGA z pinem pozostawionym bez podłąćzenia.
To był jego drugi problem z tą płytą PCB.
Nie chciałbym być w jego skórze, jeśli się okaże, że do tego dojdą
wibracje np. od pojazdu szynowego, na którym urządzenie będzie używane w
cyklu: 24/7/365

> układu w BGA miał go w np PLCC czy w DIP to pewnie rozmiary układu
> scalonego byłyby rzędu 300 mm. Może mógłby chodzić na zegarze 4 MHz.
Mogłoby się tak zdarzyć.
Jednak zaprojektowałem około 60 płytek PCB z DIPami,
i jakieś drugie tyle z obudowami TQFP,SO,PLCC bez DIP.
Nigdy z BGA, ani QFN, bo widzę skutki.
Jednak płytę PCB formatu nieco mniejszego niż A4 zaprojektowałem 2x w życiu.
Jedną w 1990 i tam było dwadzieścia kilka układów DIP16/14 TTL.
Druga w 2003 i tam były elementy so, PLCC (w podstawce),
chyba żadnego DIPa, bo byłem wtedy takim samym fanatykiem jak i Ty.
Dzisiaj zaprojektowałbym taką płytę, ale tylko do tableta,
bo nie lubię, (jako półślepiec oczywiście) ekranów mniejszych niż 15'' :-)

> Zapewne nie byłby to układ o takich parametrach jak ten który próbował
> wdrażać.
To zapewne, to też dobrze o Tobie świadczy.
Jednak to tylko Twoje przypuszczenia. Nie sądzę, żeby nie potrafił.
On po prostu nie chce.

> Kto prosi o pomoc? Amatorzy lub serwisanci nie wyposażeni w technologię
> do BGA. Trudno niech się trzymają z dala od technologi wymagającej
> zaplecza.
A jakaż to technologia kosmiczna?

> DIL jest trupem. TAkie pomysły jak ten LPC są aby przyciągnąć ludzi
> majacych uprzedzenie do SMD anbhy wybrali NXP. Jak zyskają doświadczenie
> i będą chcieli zrobić coś większego to i tak muszą wejść w LQFP lub QFN.
Już wiele razy podawałem QFP jako alternatywę.
To jest dobra obudowa.
Jednak kilka osób, _błędnie_ wciska mi swoje myśli, że ja nie lubię SMD.
Nie wiem, czy przyczyną jest to, że nie czytają dokładnie, czy pasuje im
taka teza,
że jak ktoś nie lubi BGA to też nie lubi LQFP.
Jeśli ktoś nie lubi DIP, to nie lubi SMD.
Mówimy o obudowach bez względu na technologię.
THM czy SMD to inny podział.
Ale czy rzeczywiście? SMD nie ma dziur?
Ma dokładnie takie same, tylko, że nic w nie nie wkłada.
I to jest właśnie tragedia. Ale to temat na inny wątek.
Problem może być taki, że nie widzisz różnic w ramach jednej technologii
SMD.
Ja nie chwalę obudów DIP, dlatego, że są są lepsze od SMD.
Uważam, że BGA są gorsze nie tylko od DIP, ale też QFP, PGA.
To wszystko.

> Nie wykazałeś, że w DIP jest lepszy od wersji w SO, QFP czy TQFN, bo
> znalazłeś sobie chochoła w postaci BGA i z nim głównie walczyłeś.
Patrz wyżej.

> Wykazałeś, że chcąc ograniczać się do DIP masz do wyboru 4 z wielu
> modeli dsPIC. Wolisz układ z 30 IO, 24kB ROM, 1 KB RAM niż np. 60 IO,
> 144 kB ROM, i 8 kB RAM.
Bo TQFP ma różne wyprowadzenia: 0,5mm 0,6mm, 0,8mm, 1mm itp.
Jak mam możliwość to wybieram największy rozstaw.
I jeśli użyję DIP, to mogę sobie zablokowany procesor wyrzucić z podstawki i
włożyć w 1 minucie bez użycia lutownicy i dalej zagłębić się w programowanie
w ASM z prędkościami,
których raczej, zapewne, być może nigdy nie osiągniesz pisząc w C na ten sam
sprzęt w tym samym czasie.

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB.