W dniu 2013-08-25 15:24, Sylwester Łazar pisze:
>>> On już nawet jest. Nazywa się masówka, szmelc, gadżet.
>> Szmelcem i gadżetem są według ciebie sterowniki PLC i falowniki? Zajrzyj
>> do nich do środka. Raczej nie znajdziesz tam procków w DIL40.
> Zaglądam tam od 15 lat i regularnie naprawiam.
> Wiem co tam jest i jakie są błędy.
> Dzielę się tą wiedzą. Słowo "raczej" dobrze o Tobie świadczy,
> gdyż próbujesz się nim podpierać, nie znając rzeczywistości.
> Przypadkiem trafiłeś w sedno tematu.
> Właśnie w sterownikach i falownikach możesz spotkać
> DIP, inaczej DIL, SOxX, PLCC.
> Jeszcze się nie spotkałem z elementem wykonawczym np. 15kW, gdzie na PCB
> jest chip w obudowie BGA.

Czy to znaczy ze tam są czipy w DIP? Powtarzam jeszcze raz, że ściągasz
dyskusję na BGA a stawiałęś tezę, że wszystkie SDM ( w tym także
SO,QFP,QFN) są złem. JA zaglądam do sterownikó czy falowników i znajduję
wyłącznie układy SMD, poza wyjątkami w postaci elektrolitów, dławików,
czy elementów mocy.

> Widziałem już niejedną kartę graficzną 0,1kW z przylutowanym BGA.
> Na komputerach, których większość oponentów pisze te słowa,
> mają procesory w obudowie BGA, ale na podstawce umieszczonej na płycie
> głównej.
> Jedyne poprawne mocowanie tych elementów.

Zapominasz dodać, że w większości przypadków od lat procesor był
mocowany w podstawce. Bo zazwyczaj jest wymienny. Masz mocną płytę i
często może ona akceptować procki wyprodukowane za rok czy dwa.
Ale niektóre tańsze płyt typu ALL In One, płyty ITX miały i nadal mają
procki lutowane. A poza tym piszesz o procesorach. A co z mostkami? Nie
są na podstawkach, a są BGA.

> Ich płyty natomiast zepsują się z zupełnie innego powodu niż połączenie
> procesora z płytą.
> W tych samych komputerach, montuje się chip'y graficzne z coraz bardziej
> finezyjnym chłodzeniem,
> nie zdając sobie sprawy z tego, że przecież różnica między procesorem
> graficznym, a procesorem głównym nie wynika z tego, że jeden ma wentylator,
> a drugi nie ma.
> Różnica polega na montażu.
> W karcie graficznej obudowy układów scalonych typu BGA są mocowane poprzez
> lutowanie,
> a na płycie głównej umieszczone są w sprężystych podstawkach.

Bo do tej płyty klient dobiera sobie procesor taki na jaki go stać.

> Mimo, że jestem gorącym przeciwnikiem jakichkolwiek niepotrzebnych styków,
> akurat przy BGA uważam podstawki, za konieczne, ze względu na ich właściwość
> niwelowania wpływu rozszerzalności termicznej na uszkodzenie styku.
> Tutaj, ze względu na fakt, że styki w obudowie BGA są regularnie "drapane"
> przez wyprowadzenia podstawki, poprawiając paradoksalnie jakość połączenia.
>
>> Psujące się konsole PS to jest maleńki fragment rynku. Miałem wiele
>> urządzeń z układami BGA. Nie zdarzyło mi się żebym dawał coś do
> reballingu.
> Czyli zauważasz problem, ale cieszysz się, że Cię ominął,
> bądź nie potrafisz/nie chcesz go zdiagnozować.
> Więc zapytam inaczej:
> Ile miałeś już telefonów komórkowych od roku 1998,
> które wymieniłeś ze względu na ich uszkodzenie?

Wszystkie wymieniłem z powodu ich starości, a zatem słabości. Główne
uszkodzenia to awarie gniazda komunikacyjnego, słuchawkowego, niepewne
działające przyciski, porysowana szybka. w komórce syna poleciał
touchpanel. Podobnie w komórce żony. No jeden Sagem spadł mi na beton z
suwnicy.

> Drugie pytanie brzmi:
> Ile miałeś aparatów stacjonarnych, które wymieniłeś w tym samym czasie,na
> swoim biurku,
> ze względu na uszkodzenie?

Poleciał jeden z sekretarką i ze dwie stacje od bezprzewodowych. W
układach zasilaczy.

> U mnie to odpowiednio 3 i 0.
> A muszę dodać, że nie jestem zwolenikiem komórek i używam ich nader rzadko.

A ja dość często. No fakt żaden stacjonarny nie wypadł mi z kieszeni gdy
byłem 10 metrów nad ziemią. To niewątpliwa wyższość telefonów stacjonarnych.

>>> I jeżeli jest technologia, która ogranicza klientowi niepotrzebny
> wydatek -
>>> trzeba ją stosować.
>> Która to technologia oferuje wydajne czipy graficzne nie BGA?
> Choćby PGA. (zdaje się: Pin Grade Array)

Ale jakoś nie jest stosowana. PGA była stosowana do procków w
podstawkach. Została zamieniona na BGA do stosowania w podstawkach. Bo
tańsza. Nie trzeba robić układów graficznych PGA aby je wstawiać w
podstawki. Można BGA. Ale jakoś nikt nie robi kart graficznych z
podstawkami pod procki graficzne.

> Problem nie leży w tym, że dany chip nie jest dostępny w danej obudowie.
> Problem jest taki, że producent tego nie oferuje, bo nie zgłaszacie im tego
> postulatu.

Kto my? My nie produkujemy zazwyczaj kart graficznych
>
>>> I posługa bycia inżynierem zobowiązuje do tego, aby lepszą technologię
>>> wybrać.
>> Wybrano. DIL umarł.
> Uważaj, bo eutanazja też została wybrana. Nawet blisko, bo niecałe 1000km od
> Ciebie.
> Szykuj się. Oni już wybrali. Jesteś stary, więc bezwartościowy.
> Zgadzasz się z tą opinią?

A to jest argument za czym? Eutanazję robi się na życzenie osoby
zainteresowanej, a nie uśmierca się ludzi na podstawie czyjejś
arbitralnej decyzji.

>
>>>> Porównujesz do BGA które jest dość specyficzne. Ale porównujesz układy
> z
>>>> liczbą nóżek rzędu 40 do układu który ma ich od 300 do 900.
>>> On ich nie stosuje.
>>> Co za problem zastosować podstawkę jak komputerze PC do BGA?
>> Podstawka podraża i z reguły jest bardziej niepewna niż lutowanie.
> Połowiczne bzdury. W szczególności do BGA.
> Odpowiedz:
> W jakiej obudowie jest główny procesor w Twoim komputerze?
> Ma podstawkę?
> Po co, skoro to podraża cenę Twojego komputera?

Po co od lat sprzedawane są płyty z procesorem na podstawce skoro są też
sprzedawane płyty (tańsze) z procesorem lutowanym? Po to żeby ludzie
mogli sobie wybrać odpowiedni procek, a potem ewentualnie zmienić go na
nowszy. A odpowiedz czemu na tej płycie z podstawką pod procka, chipsety
(BGA) są lutowane.
>
>> Ale reballing jest robiony w sytuacji gdy padło lutowanie a układ jest
>> sprawny. IMHO zdąża się to najczęściej gdy projektant źle zaprojektował
>> urządzenie i ma nadmierny wzrost temperatury.
> Bzdura.
> Grzeje się element, który kupujesz od producenta i nie masz żadnego wpływu
> na jego grzanie. Możesz tylko chłodzić i zmniejszyć częstotliwość do 10MHz.

Czyli jeśli nie ma odpowiedniego chłodzenia to znaczy, że urządzenie
zostało źle zaprojektowane.

> No to zaprojektuj urządzenie, w taki sposób, że żadna z Twoich 900 kulek,
> (które po zalutowaniu. de facto stają się plackami o grubości 0,1mm).
> Nie ulegnie ścięciu.
> Oczywiście da się to zrobić.
> Beż żadnych dodatkowych elementów: na Antarktydzie
> a z lodówką na grzbiecie, to nawet w Europie.
> Jednak tutaj: podstawka pod BGA wyjdzie taniej i jest trochę mniejsza od
> lodówki.

Zdaje się, że jednak taniej jest zrobić bez podstawki. Przynajmniej
licząc koszt wymiany urządzeń w okresie gwarancyjnym.

>
>> Ja pisałem o wymianach związanych z np uszkodzeniem elementu. W tej
>> sytuacji nie dochodzi bawienie się w reballing tylko kłądzie się nowy
>> układ, Tak samo jak przy DIL czy LQFP czy QFN.
> Dokładnie tak.
> Nie mówimy tu o uszkodzeniach elementów.
> Jednak powiedz mi jak to zdiagnozujesz w BGA, że akurat element jest
> uszkodzony,
> a nie pad w drugim, trzecim czy czwartym rzędzie od brzegu?
> Właśnie tutaj jest problem.

Usterka połączenia BGA najczęściej jest objawia się przy dociskaniu
układu, odkształcaniu płytki. Ja stosuję najczęściej układy w cenie
kilkudziesięciu zł no maksymalnie do 150. Gdybym zdecydował się na BGA
to po prostu pewnie kładłbym nowy i nie bawił się w reballing.

> W DIP przyłożysz sobie końcówkę sondy (przepraszam, że wcześniej popełniłem
> kardynalny błąd pisowni) wprost do pinu z pominięciem lutowania.
> Ja tak zdiagnozowałem wielokrotnie uszkodzenie połączenia lub ścieżki.
> Spróbuj to zrobić w BGA.
> Ostatnio ktoś chciał się dowiercić od góry lub od dołu.
> Takie oto masz możliwości.

Tak jak pisałem jest wiele innych rodzajów obudów SMD, nie mających tych
wad. Stosuję SO, LQFP, VQFN i nie widzę żeby miały jakieś wady w
porównaniu do DIL, a widzę wiele zalet. Podejrzewam, że gdybym
zdecydował się na stosowanie BGA to powierzyłbym montaż elementów SMD
firmie i oczekiwałbym od nich, żeby naprawiali te płytki, w których jest
złe połączenie.

>
>> No tak to główny argument. DIL jest dobre bo półślepy serwisant trafi
>> sondą oscyloskopu w pina :)
> Nie obrażam Cię, choć pokusa jest taka, aby napisać inne słowa niż te
> poniżej:

Nie widzę w tym obrazy. Sam jestem, po 50 i muszę już nosić +2,5 do
czytania. Do pracy z smd używam albo mocniejszych okularów albo dużej
lupy. Nie widzę jednak powodu żeby zostać przy DIL i bawić się dwoma czy
trzema typami ARMów dostępnych w dilu i mających całe 2 czy 4 kb RAMu.


> Pokaż mi człowieka o sokolim wzroku, który trafi w przylutowanego pada BGA
> sondą oscyloskopu.

Znowu ten BGA :)

> Ba... niech trafi nawet i wiertarką dentystyczną.
>
>> Podstawki są zawodne.
> Tak, bo to styk.
> Niemniej jednak te do BGA są tu koniecznością - patrz wyżej.

W chipsetach płyt głównych :)

> Dla DIP masz generalnie dwa rodzaje:
> a) okrągłe - dobre.
> b) blaszkowe - zgroza

Dziękuję za info. Przez lata stosowałem podstawki precyzyjne.

> Różnica między nimi jest taka, jak przy zasadach BHP co do trzymania
> przewodu.
> a) Jeżeli zaciśniesz rękę na uszkodzonym przewodzie - prąd skutecznie Cię
> zabije.
> b) Jeżeli grzbietem ręki dotkniesz przewodu - masz szansę przeżyć,
> a w takich blaszkowych podstawkach - urządzenie ma szansę działać.
>
>> Nie wiem co projektujesz, ale dla mnie ma znaczenie, że moje płytki
>> zamiast 100*160 mają rozmiar 56*100 mm. DLa klienta też jest istotne że
>> zamiast kasety (Euro) 220*1450*260 ma kasetę 100*88*120. ŁAtwiej mu
>> zmieścić w szafie.
> Największy realny DIP spotykany dzisiaj ma długość 52x17mm (z padami)

Czyli DIP 40. Aktualnie używam układów w LQFP100 i zamierzam przejść na
LQFP144. To mogę lutować sam w swoim warsztacie.

> Inne są krótsze. Najmniejsza komórka ma długość 100mm i szerokość 35mm.
> Zmieści się bez problemu tam, tylko po co?
> Co dopiero na Twoim lotnisku 56x100mm.

Tylko, że w DIP nie ma takich układów jakie mi potrzebne. Poza tym w
procku wykorzystuje ponad 90 pinów ze 100. W połączonym z min FPGA
używam około 50. Dochodzą jeszcze 2 układy VQFN 44. Nawet jakby procek
i FPGA miały więcej nóżek (gęstszy raster) to i tak mi się wszystko nie
zmieści. Poza tym jestem inżynierem i stosuję w swoich produktach te
urządzenia które mam dostępne na rynku. Nie jestem filozofem
wymyślającym jak powinien wyglądać idealny rynek podzespołów w elektronice.

> Nie zapominaj, że pod DIP zmieścisz jeszcze wiele elementów SMD,
> a jak w podstawce to nawet transformator.
>
>> Mam inne zdanie mimo pogarszającego się z wiekiem wzroku. Bez sensu jest
>> robić prototyp na Dil40 (54*15mm) a potem zrobić płytkę do produkcji na
>> QFN (7*7mm).
> Wydaje mi się, że mylisz model z prototypem.
> Jest model i jest prototyp.
> Prototyp musi być taki sam jak model seryjnie produkowany.
> Modeli może być kilka wersji.
> I jeżeli może być DIP, czy SO w modelu, bo zmieści się na Twoim lotnisku,
> to zapytam inaczej:
> dlaczego zmieniać projekt płytki, poświęcać dodatkowy czas, aby użyć gorszej
> technologii?

Większość układów które stosuję nie ma swoich odpowiedników w DIP. Nie
wiem po co na warsztat miałbym brać układy w DIP i się męczy z projektem
zbudowanym z dużej liczby różnych dziwacznych archaicznych ukłądów.

>> Ale są małe rozmiary wiec naprężenia nie są duże.
> Bzdura. Siły wynikają nie tylko z wielkości elementu, a ze sprężystości
> elementów łączących.
> Im mniejsza sprężystość tym większe siły.

No i dla małych odkształceń wystarczą małe sprężystości.

>> Jakoś projektanci
>> sprzętu profesjonalnego nie obawiają się przedstawionych przez ciebie
>> zagrożeń. Przynajmniej nie na tyle, zeby zostać w THT.
> Używając Twoich określeń: Bo są półślepi.
> To, że ktoś czegoś nie zauważył świadczy tylko o tym, że tego nie widzi.
> Jeżeli 67 letni tokarz nie zauważy zadzioru na obrabianym detalu,
> to nie oznacza, że go nie ma.
> A po uchwaleniu w zeszłym roku: pracy do śmierci, takie zjawiska mogą się
> zdarzać.
>
> Jeżeli 67 letni elektronik, nie zauważa skutków rozszerzalności termicznej
> materiału,
> nic w tym zdrożnego, bo to są setne części milimetra.
> Problem następuje wtedy, gdy nie zna praw fizyki.

Konkretnie to o co ci chodzi, bo ja się nie spotkałem z sytuacjami żeby
odkształcenia mechaniczne uszkadzały mi połączenia.

>
>> Nie słyszałem żeby pod termalpadem ktoś puszczał sygnały. Kolega miał
>> problemy w BGA z pinem pozostawionym bez podłąćzenia.
> To był jego drugi problem z tą płytą PCB.
> Nie chciałbym być w jego skórze, jeśli się okaże, że do tego dojdą
> wibracje np. od pojazdu szynowego, na którym urządzenie będzie używane w
> cyklu: 24/7/365
>
>> układu w BGA miał go w np PLCC czy w DIP to pewnie rozmiary układu
>> scalonego byłyby rzędu 300 mm. Może mógłby chodzić na zegarze 4 MHz.
> Mogłoby się tak zdarzyć.
> Jednak zaprojektowałem około 60 płytek PCB z DIPami,
> i jakieś drugie tyle z obudowami TQFP,SO,PLCC bez DIP.
> Nigdy z BGA, ani QFN, bo widzę skutki.
> Jednak płytę PCB formatu nieco mniejszego niż A4 zaprojektowałem 2x w życiu.
> Jedną w 1990 i tam było dwadzieścia kilka układów DIP16/14 TTL.
> Druga w 2003 i tam były elementy so, PLCC (w podstawce),
> chyba żadnego DIPa, bo byłem wtedy takim samym fanatykiem jak i Ty.

Wydaje mi się że fanatykiem jest raczej ten który próbyuje stosować DIP
mimo ze praktycznie nie istnieje w nowych podzespołach.

> Dzisiaj zaprojektowałbym taką płytę, ale tylko do tableta,
> bo nie lubię, (jako półślepiec oczywiście) ekranów mniejszych niż 15'' :-)
>
>> Zapewne nie byłby to układ o takich parametrach jak ten który próbował
>> wdrażać.
> To zapewne, to też dobrze o Tobie świadczy.
> Jednak to tylko Twoje przypuszczenia. Nie sądzę, żeby nie potrafił.
> On po prostu nie chce.
>
>> Kto prosi o pomoc? Amatorzy lub serwisanci nie wyposażeni w technologię
>> do BGA. Trudno niech się trzymają z dala od technologi wymagającej
>> zaplecza.
> A jakaż to technologia kosmiczna?
>
>> DIL jest trupem. TAkie pomysły jak ten LPC są aby przyciągnąć ludzi
>> majacych uprzedzenie do SMD anbhy wybrali NXP. Jak zyskają doświadczenie
>> i będą chcieli zrobić coś większego to i tak muszą wejść w LQFP lub QFN.
> Już wiele razy podawałem QFP jako alternatywę.

QFP jet niestety wypierane przez QFN. Jest tańsze i układy są częsciej
dostępne w tej obudowie.



--
pozdrawiam
MD