Dnia Wed, 18 Jan 2012 23:08:53 +0100, Maciek napisał(a):

> Użytkownik Piotrek_P napisał:
>> "rubinowe" monitory 12" :-)
>
> Rubinowe - czerwone? Chyba "amber", czyli bursztynowe.
> Maciek

Piotrowi myli sie Borland z IBM i czerwony z bursztynowym pewnie dlatego,
ze minelo az 20 lat;)

do góry

Dnia Wed, 18 Jan 2012 20:28:19 +0100, Sylwester Łazar napisał(a):

>>> Ja po stokroć wolę naprawianie takich maszyn opartych na DILach niż BGA.
>>> Aczkolwiek różnicy to mi większej nie robi.
>>
>> A jak trzeba wylutować takie BGA z płytki to czym to robisz?
> Nie miałem jeszcze takiej potrzeby. Do tej pory wystarczało grzanie.
> Jeżeli się zdarzy to palnikiem gazowym.
> Wydaje mi się, że wylutowanie nie stanowi zbyt dużego problemu.
> Większy to montaż, ze względu na:
> 1) precyzyjne umiejscowienie elementu
> 2) uzyskanie jednorodnej, zbliżonej wielkości każdego padu
> Nie robiłem, ale wydaje mi się to zupełnie proste.
>
> S.

Nie mow więc, ze robiłeś kulkowanie, skoro tylko podgrzałeś.

do góry

On śro, 18 sty 2012 18:44:44 in article news:<9189536531$20120118184446@squadack.com>
RoMan Mandziejewicz wrote:
> Hello Jarosław,
>
> Wednesday, January 18, 2012, 6:23:42 PM, you wrote:
>
>>>> Problem polega na tym, że tylko ty w tym Uniwerku to znalazłeś,
>>>> a może jeszcze kilku tam by było potencjalnie do tego zdolnych.
>>>> Większość już dawno na bumadze napisała: Uhralte i posłała to
>>>> do piwnicy :-)
>>> Ile takich sprzętów musi leżeć po różnych piwnicach, strychach.
>>> No i te układy w DILach. Marzenie do serwisowania.
>> Pierwszy pecet, jakiego miałem, miał na płycie głównej około setki
>> układów scalonych. Wszystkie w podstawkach. Ale skubany nigdy nie
>> chciał się zepsuć.
>
> Elwro 800AT? ;)

Koledzy z Elwro przed konstrukcją przyszli obejrzeć mojego Kaypro ;)
http://books.google.com/books?id=3C4EAAAAMBAJ&pg=PA1
5&dq=Kaypro+286i

do góry

Pan Mirek napisał:

>>>> Ile takich sprzętów musi leżeć po różnych piwnicach, strychach.
>>>> No i te układy w DILach. Marzenie do serwisowania.
>>> Pierwszy pecet, jakiego miałem, miał na płycie głównej około setki
>>> układów scalonych. Wszystkie w podstawkach. Ale skubany nigdy nie
>>> chciał się zepsuć.
>>
>> Elwro 800AT? ;)
>
> Koledzy z Elwro przed konstrukcją przyszli obejrzeć mojego Kaypro ;)
> http://books.google.com/books?id=3C4EAAAAMBAJ&pg=PA1
5&dq=Kaypro+286i

To moje, to było jeszcze XT. Może ci od Kaypro je wcześniej oglądali?

--
Jarek

do góry

> Nie mow więc, ze robiłeś kulkowanie, skoro tylko podgrzałeś.
Dlatego użyłem "reballing" w cudzysłowiu.
Nieco szyderczo, ale skąd ja niby wiem, co się utworzyło między płytkami.
Może jakimś cudem kulka.
Tak czy inaczej, kulka to tylko w fiolce się znajduje.
Nazwa reballing jest naciąganiem.
To raczej powinno się nazywać regluting.
I ja zrobiłem regluting, a inni nazywają to reballingiem,
a obie te czynności prowadzą do uruchomienia urządzenia.
Jeśli je niepotrzebnie wylutowujesz, to narażasz klienta na większe i
niepotrzebne koszty.

S.

do góry

Użytkownik Sylwester Łazar napisał:
>> Nie mow więc, ze robiłeś kulkowanie, skoro tylko podgrzałeś.
> Dlatego użyłem "reballing" w cudzysłowiu.
> Nieco szyderczo, ale skąd ja niby wiem, co się utworzyło między płytkami.
> Może jakimś cudem kulka.
> Tak czy inaczej, kulka to tylko w fiolce się znajduje.
> Nazwa reballing jest naciąganiem.
> To raczej powinno się nazywać regluting.
> I ja zrobiłem regluting, a inni nazywają to reballingiem,
> a obie te czynności prowadzą do uruchomienia urządzenia.
> Jeśli je niepotrzebnie wylutowujesz, to narażasz klienta na większe i
> niepotrzebne koszty.

Zwykle nie popieram dyskusji na temat terminologii ale w tym wypadku
jest to uzasadnione.
1. Resoldering, reflow - przelutowanie, doprowadzenie spoiny do
stopienia i ponownego połączenia styków.
2. Reballing - Demontaż elementu, usunięcie starego spoiwa, nałożenie
nowego (najczęściej wymiana LF na ołowiowe) i ponowne wlutowanie w
układ. Jedyna słuszna metoda naprawy laptopów z grafiką nieszczęsnej
serii Nvidii które się przegrzewały i zrywały połączenia.

--
AlexY
http://nadzieja.pl/inne/spam.html
http://www.pg.gda.pl/~agatek/netq.html

do góry

> 2. Reballing - Demontaż elementu, usunięcie starego spoiwa, nałożenie
> nowego (najczęściej wymiana LF na ołowiowe) i ponowne wlutowanie w
To jest nawet sens, jeśli już trzeba naprawić to dziadostwo.
Wymiana na lut ołowiowy nieco obniży temperaturę topnienia.
Wtedy przy tej samej wartości temperatury, lut będzie bardzie płynny.
Jest szansa, że wyeliminuje się nasłabsze z połączeń.
Bądź też, szybciej przylutuje się układ.
Obie jednak metody nie naprawiają systemowego problemu,
czyli odporności na zmianę geometryczną PCB i to
bez względu na to, czy ktoś nią rzuca, czy nagrzewa.
Naprawiają jednak jedynie skutek, a nie przyczynę, którą jest nieodporność
na w/w czynniki.

Dojdzie do tego, że na pokładzie BGA będzie termistor PTC, który przy
temperaturze>50st. C
będzie bramkował sobie zasilanie i drugi taki na PCB, żeby tylko nie narażać
"kuleczek" na oderwanie. Całość będzie montowana na sprężynkach i w piance
poliuretanowej,
na wypadek, gdyby ktoś zechciał potrząsnąć nowoczesną elektroniką.

Nazywać się to może:
Best Gate Anhancer, co poniektórzy przerobią go wkrótce na Bad Gate
Anhancer, czyli BGA, czyli rekurencja głupoty :-)
S.

do góry

W dniu 18.01.2012 18:39, Sylwester Łazar pisze:
>> Ile takich sprzętów musi leżeć po różnych piwnicach, strychach. No i te
>> układy w DILach. Marzenie do serwisowania.
> Ja po stokroć wolę naprawianie takich maszyn opartych na DILach niż BGA.
> Aczkolwiek różnicy to mi większej nie robi.
Łatwiej odlutować układ w bga, niż układ o kilkudziesięciu nóżkach w w
wąskich otworach - odsysacz często tego nie oczyszcza porządnie i kończy
się i tak na hotair, a grzać trzeba mocniej.

> Te z BGA to zazwyczaj tanie urządzenia.
Te z BGA to chyba już wszystkie urządzenia. Stare nokie 3310, uchodzące
za dość pancerne mają przecież sporo części w BGA.

> Choć 2 dni temu zrobiłem "reballing" takiego cuda techniki na karcie
> grafiki.
Wygrzewałem już kilka kart. Reballing jest strasznie upierdliwy, bo chip
jest dodatkowo przyklejony żywicą w rogach. No i zabawa z równym
ułożeniem prawie na ślepo sita.

> Choć tego BGA nie lubię, bo to moim zdaniem porażka technologiczna,
> o czym już wszyscy wiedzą,
Nie jest. Porażką jest lutowanie tego bezołowiowo -luty z Pb są
plastyczne, luty bez Pb są kruche.

> ale rękami i nogami zapierają się że to jest
> fajne bo 200 sygnałów z 4 centymetrów kwadratowych wyciągają i nie ma
> innego wyjścia, bo DIP 40 ma opóźnienia,
No nie ma niestety.

> a innej technologi niż dziś nie ma i nie będzie itp. itd.
Jest jeszcze QFN dla mniejszej liczby wyprowadzeń, który równie fajnie
się montuje i wymontowuje a ma płaszczyznę masy, która go dobrze trzyma.

--
Pozdrawiam
Michoo

do góry

On 19/01/2012 13:52, Sylwester Łazar wrote:
>> 2. Reballing - Demontaż elementu, usunięcie starego spoiwa, nałożenie
>> nowego (najczęściej wymiana LF na ołowiowe) i ponowne wlutowanie w
> To jest nawet sens, jeśli już trzeba naprawić to dziadostwo.
> Wymiana na lut ołowiowy nieco obniży temperaturę topnienia.
> Wtedy przy tej samej wartości temperatury, lut będzie bardzie płynny.

Nie. Lut olowiowy jest bardziej miekki niz ROSH, wiec uklad troche
lepiej bedzie znosic naprezenia.

> Dojdzie do tego, że na pokładzie BGA będzie termistor PTC, który przy
> temperaturze>50st. C
> będzie bramkował sobie zasilanie i drugi taki na PCB, żeby tylko nie narażać
> "kuleczek" na oderwanie. Całość będzie montowana na sprężynkach i w piance
> poliuretanowej,
> na wypadek, gdyby ktoś zechciał potrząsnąć nowoczesną elektroniką.

Jak projektant dupa i nie policzy start mocy, to nie bedzie mial pojecia
o temperaturze. Jak nie wie, to nie zgadnie ze bedzie za wysoka.

> Nazywać się to może:
> Best Gate Anhancer, co poniektórzy przerobią go wkrótce na Bad Gate
> Anhancer, czyli BGA, czyli rekurencja głupoty :-)

;-)

Ja wiem ze BGA sa trudne w uzyciu (przyklad Nvidia), ale jak ktos wie
jak je uzywac, to nie sa takie zle. Po co sie bac?


--
Jerry1111

do góry