On 19/01/2012 13:52, Sylwester Łazar wrote:
>> 2. Reballing - Demontaż elementu, usunięcie starego spoiwa, nałożenie
>> nowego (najczęściej wymiana LF na ołowiowe) i ponowne wlutowanie w
> To jest nawet sens, jeśli już trzeba naprawić to dziadostwo.
> Wymiana na lut ołowiowy nieco obniży temperaturę topnienia.
> Wtedy przy tej samej wartości temperatury, lut będzie bardzie płynny.

Nie. Lut olowiowy jest bardziej miekki niz ROSH, wiec uklad troche
lepiej bedzie znosic naprezenia.

> Dojdzie do tego, że na pokładzie BGA będzie termistor PTC, który przy
> temperaturze>50st. C
> będzie bramkował sobie zasilanie i drugi taki na PCB, żeby tylko nie narażać
> "kuleczek" na oderwanie. Całość będzie montowana na sprężynkach i w piance
> poliuretanowej,
> na wypadek, gdyby ktoś zechciał potrząsnąć nowoczesną elektroniką.

Jak projektant dupa i nie policzy start mocy, to nie bedzie mial pojecia
o temperaturze. Jak nie wie, to nie zgadnie ze bedzie za wysoka.

> Nazywać się to może:
> Best Gate Anhancer, co poniektórzy przerobią go wkrótce na Bad Gate
> Anhancer, czyli BGA, czyli rekurencja głupoty :-)

;-)

Ja wiem ze BGA sa trudne w uzyciu (przyklad Nvidia), ale jak ktos wie
jak je uzywac, to nie sa takie zle. Po co sie bac?


--
Jerry1111