> 2. Reballing - Demontaż elementu, usunięcie starego spoiwa, nałożenie
> nowego (najczęściej wymiana LF na ołowiowe) i ponowne wlutowanie w
To jest nawet sens, jeśli już trzeba naprawić to dziadostwo.
Wymiana na lut ołowiowy nieco obniży temperaturę topnienia.
Wtedy przy tej samej wartości temperatury, lut będzie bardzie płynny.
Jest szansa, że wyeliminuje się nasłabsze z połączeń.
Bądź też, szybciej przylutuje się układ.
Obie jednak metody nie naprawiają systemowego problemu,
czyli odporności na zmianę geometryczną PCB i to
bez względu na to, czy ktoś nią rzuca, czy nagrzewa.
Naprawiają jednak jedynie skutek, a nie przyczynę, którą jest nieodporność
na w/w czynniki.

Dojdzie do tego, że na pokładzie BGA będzie termistor PTC, który przy
temperaturze>50st. C
będzie bramkował sobie zasilanie i drugi taki na PCB, żeby tylko nie narażać
"kuleczek" na oderwanie. Całość będzie montowana na sprężynkach i w piance
poliuretanowej,
na wypadek, gdyby ktoś zechciał potrząsnąć nowoczesną elektroniką.

Nazywać się to może:
Best Gate Anhancer, co poniektórzy przerobią go wkrótce na Bad Gate
Anhancer, czyli BGA, czyli rekurencja głupoty :-)
S.