eGospodarka.pl
eGospodarka.pl poleca

eGospodarka.plGrupypl.misc.elektronikaZabezpieczenia antyprzepięciowe
Ilość wypowiedzi w tym wątku: 44

  • 41. Data: 2015-01-15 12:19:41
    Temat: Re: Zabezpieczenia antyprzepięciowe
    Od: Zbych <a...@o...pl>

    W dniu 15.01.2015 o 11:31, Piotr Wyderski pisze:
    > Mario wrote:
    >
    >> JM to w ogóle dziwna firma. Kiedyś zarejestrowałem się u nich żeby mieć
    >> dostęp do cen.
    >
    > Doświadczenie pokazuje, że jeśli sklep się wstydzi swoich
    > cen, to zapewne ma do tego powody. Akcja domyślna: omijać.

    Albo nie ma towaru na magazynie i musi sprawdzić cenę u producenta (+
    kurs wymiany).




  • 42. Data: 2015-01-15 12:30:10
    Temat: Re: Zabezpieczenia antyprzepięciowe
    Od: Piotr Gałka <p...@c...pl>


    Użytkownik "janusz_k" <J...@o...pl> napisał w wiadomości
    news:m9681m$hjb$2@speranza.aioe.org...

    >>> Gdzie indziej wyczytałem jeszcze, że ekran gniazdka należy połączyć z
    >>> masą przez połączone równolegle R 1M i C 100pF.
    >>> Jak to w końcu jest? ;)
    >>
    >> Przypuszczam, że nie ma jednej, prostej odpowiedzi.
    >> Dumając o EMC urządzeń problem co zrobić z masami jest podstawowym który
    >> kołacze się po głowie i w większości przypadków każdemu możliwemu
    >> rozwiązaniu mogę przypisać zalety i wady. Nie mając w warsztacie
    >> laboaratorium jedynie na podstawie przemyśleń muszę coś wybierać. Potem
    >> urządzenie przechodzi badania i jedyne co wiem to, że przeszło czyli to
    >> co wybrałem było wystarczająco dobre, ale nie wiem czy inne nie byłoby
    >> lepsze. Więc ciągle mam brak danych aby coś jednoznacznie powiedzieć.
    >> P.G.
    > Ale to w końcu łączysz masę z masą sygnałową czy nie.
    >
    Tak jak napisałem za każdym razem przemyśluję zagadnienie od nowa, bo każda
    sytuacja jest trochę inna. Jakbym robił dużo urządzeń USB to może miał bym
    coś ustalone, ale zrobiłem tylko dwie wersje jednego i teraz drugie.
    W 2004 roku robiąc pierwsze moje urządzenie USB połączyłem masę kabla z masą
    płytki i z obudową złącza. ESD trafiające do obudowy złącza potrafiło czasem
    zawiesić urządzenie (badałem zapalarką piezoelektryczną). Znalazłem jedną
    sztukę, która była (nie wiem dlaczego) odporna i z nią poszedłem do
    laboratorium EMC - badania przeszła (czy inne by przeszły to nie wiem, bo
    moja zapalarka jest chyba silniejsza od kalibrowanego impulsu pistoletu
    ESD).
    Uznałem, że to zawieszanie to dlatego że ESD wpływa mi do mojej masy
    (obudowa była taka, że nie pozwalała wejść ESD inaczej jak do obudowy
    złącza) i w kolejnej wersji nie połączyłem aby sobie ESD leciało raczej do
    komputera niż do mojej masy (oczywiście na masę też się przeniesie (choćby
    pojemność kabla), ale uznałem, że słabiej). Dodałem też zabezpieczenie ESD
    utrzymujące wszystkie linie w ryzach względem mojej masy, dławik common mode
    na linie sygnałowe i ferryte bead na linię zasilania). Jestem przekonany, że
    ta druga wersja jest lepsza od pierwszej, ale czy to zasługa nie połączenia
    obudowy złącza czy tych innych zabiegów to nawet jakbym wykonał badania nie
    mógłbym być pewien. Nie wiem też czy nie połączenie poprawiło, czy
    pogorszyło. Aby być pewnym trzeba by było przeprowadzić komplet badań we
    wszelkich kombinacjach obecności poszczególnych elementów i z powtarzalnym
    źródłem ESD, a takiego w szufladzie nie mam, a laboratorium kosztuje.
    Teraz miałem inne urządzenie. Nie mogłem zabezpieczyć przed wejściem ESD
    przez szpary w obudowie i musiałem upchać elementy tuż przy brzegach płytki.
    Zastosowałem więc piorunochrony na płytce. No i mamy 4 elementy (obudowa
    złącza, masa w kablu, masa płytki, piorunochron). Ułożyłem je w myśli w
    kwadrat. Każda z krawędzi kwadratu i każda z przekątnych może być
    zwarciem/przerwą/koralikiem ferrytowym/kondensatorem. Ograniczyłem się do
    takiego wyboru, choć można by też brać pod uwagę kombinacje elementów
    (widziałem kiedyś płytkę na której dwa obszary GND były ze sobą połączone
    koralikiem i kondensatorem (równolegle)). Co gdzie wstawić dumałem od lipca
    do listopada, a koncepcja mi się co rusz zmieniała. Myśleć jest o czym, bo w
    każdym rozwiązaniu można wskazać jakieś wady. Koralik wsadzony w drogę ESD
    do komputera zmniejszy di/dt przepływającego impulsu (to dobrze bo mniejsze
    napięcia się wyindukują w ścieżkach w pobliżu), ale opóźni odprowadzenie
    ładunku z piorunochrona przez co dłużej będzie wysokie natężenie pola
    elektrostatycznego w pobliżu elementów - może wystarczyć do zjonizowania
    powietrza i dalszego przeskoku na te elementy. Może więc w takim przypadku
    warto podciągnąć GND płytki kolejnym koralikiem w stronę tego potencjału
    ESD, aby w miarę jak powietrze się jonizuje jednocześnie zmniejszało się
    natężenie pola co zapobiegnie przeskokowi na elementy - głowa boli - nie mam
    pojęcia co lepsze. Nie tylko ESD biorę pod uwagę. Oddzielenie całego kabla
    (włącznie z linią gnd) od płytki koralikami zmniejsza emisję wywołaną przez
    generator kwarcowy pracujący na płytce (to urządzenie z 2004 miało 12MHz i
    na 84MHz emisja była bliska limitu - nie mam pojęcia, czy obecny generator
    (akurat też 12MHz, ale scalak inny) nie jest przypadkiem silniejszy - dobrze
    byłoby zablokować temu sygnałowi dostęp do kabla=anteny. Więc dla
    ograniczenia emisji warto między gnd płytki a gnd kabla wstawić koralik, ale
    jaki. Sygnał USB nie jest całkiem symetryczny - występują impulsy
    common-mode. Zarówno ten koralik je tłumi jak i dławik CM na liniach
    sygnałowych. Im silniejsze tłumienie tym lepiej dla EMC, a gorzej dla
    sygnału - więc nie tylko decyzja czy wstawić ale jeszcze jaki (zarówno
    koralik jak i dławik CM).
    To chyba pokazuje, dlaczego uważam, że każda sytuacja inna i nie da się
    prosto odpowiedzieć - łączysz/nie łączysz. Jakbym miał elementy dalej od
    brzegu płytki myślałbym inaczej. Jakbym od płytki do szpar obudowy miał na
    tyle daleko, że ESD do płytki nie grozi myślałbym inaczej. Jakbym na płytce
    nie miał generatora 12MHz myślałbym inaczej (polubiłem synchronizowanie
    procesorów Xmega generatorem 32768 Hz bo przestałem się martwić emisją z
    generatora (wewnętrzny generator mniej sieje bo obwody mniejsze)). Jakbym
    miał metalową obudowę myślałbym inaczej. Jakbym miał izolację i zasilanie z
    drugiej strony myślałbym inaczej. Jakbym miał izolację i zasilanie z tej
    samej strony izolowaną DCDC myślałbym inaczej (DCDC sieje common mode). Itd.

    W listopadzie coś zdecydowałem, bo już musiałem w końcu tę płytkę wypuścić
    (początkowo urządzenie miało we wrześniu już być gotowe), ale w życiu nie
    mogę powiedzieć, że wiem, że tak to w tym konkretnym przypadku powinno być.
    Sorry, ale nie udostępnię tak ot wyników mojego bólu głowy przez kilka
    miesięcy.
    P.G.
    P.S.
    Nadzwyczajny zbieg okoliczności. W trakcie pisania tej odpowiedzi musiałem
    się oderwać bo płytkarnia ma wątpliwości do tej płytki. Uznali moje
    piorunochrony za być może obrys płytki i chcieli mi je obciąć :).



  • 43. Data: 2015-01-15 23:38:32
    Temat: Re: Zabezpieczenia antyprzepięciowe
    Od: JDX <j...@o...pl>

    On 2015-01-14 10:42, Marek wrote:
    [...]
    > A rozrzut między Ubr a Ucl w transilach nie zabardzo umożliwia
    > zastosowania takiego o niższym napięciu Ubr bo będzie przez niego płynął
    > niepotrzebnie prąd.
    IMO trudno mówić o rozrzucie pomiędzy Ubr a Uc skoro to są różne
    parametry (a trzecim jest Uwm). Do tego Ubr podawane jest dla małego
    prądu testowego (zazwyczaj 1 lub 10 mA), a Uc dla "grubych" amperów, tj.
    maksymalnego prądu który płynąć w szczycie przez transil. Warto też
    zwrócić uwagę na to, że Uc zależy też od kształtu impulsu testowego. W
    każdym razie:
    http://www.microsemi.com/document-portal/doc_view/14
    650-how-to-select-a-transient-voltage-suppressor.


  • 44. Data: 2015-01-16 00:00:20
    Temat: Re: Zabezpieczenia antyprzepięciowe
    Od: JDX <j...@o...pl>

    On 2015-01-15 10:02, Piotr Wyderski wrote:
    > RoMan Mandziejewicz wrote:
    >
    >> I jaką masz wtedy powtarzalność zadziałania?
    >
    > To będzie stabilizator równoległy pełniący funkcję crowbara,
    > więc akurat powtarzalność powinna być naprawdę niezła nawet
    > w wersji z zenerką. Na TL431 będzie absurdalnie (w tym
    > zastosowaniu) dobra.
    Jak chcesz crowbara to może lepiej jest kupić gotowca. Szukaj np. pod
    hasłem Trisil (znak towarowy STMicroelectronics).

strony : 1 ... 4 . [ 5 ]


Szukaj w grupach

Szukaj w grupach

Eksperci egospodarka.pl

1 1 1

Wpisz nazwę miasta, dla którego chcesz znaleźć jednostkę ZUS.

Wzory dokumentów

Bezpłatne wzory dokumentów i formularzy.
Wyszukaj i pobierz za darmo: