On Sat, 20 Mar 2010 20:18:31 +0100, Sylwester Łazar <i...@a...pl> wrote:


> Jak spojrzę na tą płytę, to tragedia.
> Dokładnie tak jakby ktoś celowo zaprojektował to na zużycie.
> Widać 2 scalaki, które są połączone bardzo szybką magistralą równoległą.
> Ratował sytuacje tymi żmijami.

Wygląda to raczej jak pary różnicowe (które też mogą stanowić magistralę
równoległą, nie zaprzeczam).

> Najlepszą technologią byłaby DIP40 w tym przypadku, a w nim te dwa układy
> połączone,
> jak Bóg przykazał - porządnie lutowane na strukturze.
>

Przecież wszystko idzie w tym kierunku (jest coraz więcej SoC i tym
podobnych rzeczy). Nie wszystko jednak da się/opłaca się pakować w jedną
obudowę.


> Kiedyś ktoś mi zarzucił tutaj, że czas propagacji sygnału od pierwszego
> wyprowadzenia do dwudziestego,
> powoduje, że DIP przestaje być użyteczny.

[ciach bełkot o rozkładzie pinów w DIP]

Problemem jest już sama długość wire-bondów ze struktury do pinów, a może
głównie fakt że trudno jest kontrolować ich impedancję, co może mieć spore
znaczenie gdy szybkość narostu zboczy jest rzędu setek picosekund (bliżej
100 niż 900) i okienko do próbkowania podobnego rzędu wielkości. Nawet w
BGA typu flip-chip jest to problem, a co dopiero w takiej krowie jak DIP.

A że technologia trochę bardziej zawodna (czy aby na pewno, biorąc pod
uwagę stopień funkcjonalności współczesnej elektroniki z tą zbudowaną na
DIP-ach?)? Wygląda na to że tego chcą konsumenci (być może zachęceni
marketingiem) - kupić tanio, a jak się popsuje (albo i nie) po gwarancji,
kupić bardziej wypasiony model o połowę taniej. Bo naprawiać i tak się nie
opłaci, czy to DIP, czy BGA. A w przypadku rynków profesjonalnych taniej i
szybciej jest wezwać serwis i wymienić cały moduł, niż mieć na etacie pana
Stasia który coś tam pogmera lutownicą od czasu do czasu.

--
Pozdrawiam
RobertP.