On Tue, 23 Mar 2010 00:33:50 +0100, J.F. <j...@p...onet.pl>
wrote:


>
> A jak to w kosci wyglada ?
> Taka kulka ze srodka to laczy sie gdzies z krzemem w swoim poblizu,
> czy azurem leci do brzegu i bondingiem na brzeg krzemu ?
>

Nie do końca wiem co to ten ażur, ale dla flip-chip wygląda to tak:
http://www.fujitsu.com/downloads/MICRO/fma/pdf/fcbga
.pdf (nie ma
wire-bondów).
Obudowy BGA ale nie flip-chip mają wire-bondy wychodzące z góry struktury
krzemowej. Sporo obrazków można znaleźć w necie.

--
Pozdrawiam
RobertP.