On 18.06.2013 10:28, Sylwester Łazar wrote:
>> być trochę nazbyt bolesne. Pozatem, prototypienie podczas braku
>> pweności co do połączeń jest "trochę" o kant poopy rozbić.
> To po co wybrałeś obudowę QFN?
> Akurat ten scalak (w sensie tego co robi) to spokojnie w SO-8

Po co? Wysokie, kiepsko oddaje ciepło.

> Jak masz też BGA, to spokojnie w instrukcji napisz, gdzie użytkownik
> reballing może zrobić.
> Te technologie są beznadziejne.Cały czas pracują na rozerwanie miękiej cyny.

Nieprawda. Miękka cyna pracuje całkiem nieźle. Problem jest z twardą
cyną bezołowiową która dodatkowo NIE tworzy stopu z padami a jedynie
ściśle do niego przylega - zamiast plastycznego odkształcenia masz
zerwanie połączenia.


--
Pozdrawiam
Michoo