> I co to ma wspólnego z twoimi tęsknotami za DIP40?
- jest dużo miejsca w środku na zalanie kilku struktur,
- wyprowadzenia sprężynują podczas uginania płytki i nie dochodzi do tego co
w BGA,
- po upadku ma się dobrze, BGA źle,
- dla obudów DIP nie ma pojęcia Reballing, a dla BGA Google ugina się od
filmów jak naprawiać nokię za 1 zł, bo kulka przestała przewodzić,
- jak masz 50 lat to widzisz co lutujesz i nawet jak ręce Ci drgają, to
trafisz do dziury, a w BGA rypniesz się o kilka kulek,
- jak przyjdzie do Ciebie kolega, abys mu naprawił konsolę, to nie będziesz
biadolił, ze to BGA, więc musisz kupić kulki,
- za gwarancję styku płytki z układem scalonym możesz sam odpowiadać, w
przypadku BGA nawet nie zobaczysz jak zlutowałeś.

No to tak w chwili uniesienia :-)
S.