eGospodarka.pl
eGospodarka.pl poleca

eGospodarka.plGrupypl.misc.elektronikaUkład w kamerze zimo-działa ciepło-nie działaOdp: Odp: Odp: Odp: Układ w kamerze zimo-działa ciepło-nie działa
  • Data: 2010-03-22 09:59:07
    Temat: Odp: Odp: Odp: Odp: Układ w kamerze zimo-działa ciepło-nie działa
    Od: Sylwester Łazar <i...@a...pl> szukaj wiadomości tego autora
    [ pokaż wszystkie nagłówki ]

    > On Sun, 21 Mar 2010 14:18:09 +0100, Sylwester Łazar wrote:
    > >- jest dużo miejsca w środku na zalanie kilku struktur,
    > >- wyprowadzenia sprężynują podczas uginania płytki i nie dochodzi do tego
    co
    > >w BGA,
    > >- po upadku ma się dobrze, BGA źle, [...]
    > >No to tak w chwili uniesienia :-)
    >
    > Niepotrzebnie sie unosisz. To se nie wrati, mozesz zapomniec :-)
    >
    > J.
    No to będzie problem.
    Zrobiłem krótki test.
    Wpisałem w Google słowa:
    BGA problem
    około 400,000 dla zapytania BGA problem.
    Jeżeli faktycznie potrzeba wyprowadzić 256 sygnałów,
    to trzeba to zrobić tak, aby były fizyczne piny, tak jak się to robi od lat.
    Pin daje dodatkową funkcję montażu: eleastyczność.
    Przy uderzeniach i naprężeniach cieplnych stanowi sprężynę, która się
    zgina - nie niszcząc połączenia.
    Najlepiej sobie wyobrazić to przy powiększeniu:
    DIP:
    |--------------obudowa
    |
    |
    pcb

    SO:
    |--------obudowa
    |
    _|
    pcb

    PLCC:
    |--------obudowa
    |
    |_|
    pcb

    BGA:
    obudowa
    = = = = = = = = = = = = =
    PCB

    Ostatni przypadek pokazuje, że przy ugięciu płytki, bądź naprężeniach MUSI
    dojść do zerwania kontaktu,
    ze względu np. na różną rozszerzalność liniową PCB i układu.
    Kwestia tylko siły i temperatury.

    Termicznie dałoby się jeszcze wyeliminować to zjawisko, jeśli gruby placek z
    ceramiki z kulkami,
    położyć na inny w tej samej obudowie.
    Wtedy są połączone na sztywno i obie części mają ten sam współczynnik
    temperaturowy.

    BGA jest porażką projektową, bo nawet jak PCB i obudowa scalaka będą
    wykonane z tego samego materiału,
    to wszelkiego typu sposoby montażu podgrzewające tylko z jednej strony nie
    zdadzą egazaminu.

    Temperatura od palnika na wierzchu będzie wynosić 300 st., a PCB z drugiej
    150 st.
    Kiedyś elementy były montowane w piecu.
    Piec musiał mieć specjalną charakterystykę termiczno- czasową.
    Chłodzenie odbywało się niemal statycznie.

    BGA to beznadziejna technologia, w której bardzo trudno chociażby dobrze ją
    polutować.
    Na dzień dzisiejszy wydaje mi się, że większość technologii montażu BGA już
    z założenia jest błędnych.
    Dodatkowo dynamika lutowania dla dużej liczby pinów nie daje niemal żadnej
    gwarancji poprawnego montażu.
    Dodatkowo nie można w żaden sposób przeprowadzić testu połączeń.
    Ani wzrokiem, ani elektrycznie. Wszystkie metody testów muszą być z natury
    pośrednie, kłopotliwe
    i nie dające 100% pewności połączeń.

    Nie twierdzę, że DIP40 ma zawojować rynek.
    Jest fajny w montażu i diagnostyce.
    Jeśli jest kłopot z liczbą wyprowadzeń bądź porzebiegów HF, to trzeba użyć
    innej obudowy,
    ale z pewnością dobrym rozwiązaniem nie będzie BGA.
    Myslę, że ten typ obudów wyjdzie z użycia w ciągu max 5 lat,
    a reballing będzie jeszcze popularny przez następne 50 lat, poprzez brak
    zakazu stosowania tej obudowy,
    i dużej liczby sympatyków łatwego zarobku przy produkcji scalaków, montażu,
    sprzedaży skleconych bubli i serwisie tego złomu.

    Pozdrawiam.,
    S.


Podziel się

Poleć ten post znajomemu poleć

Wydrukuj ten post drukuj


Następne wpisy z tego wątku

Najnowsze wątki z tej grupy


Najnowsze wątki

Szukaj w grupach

Eksperci egospodarka.pl

1 1 1

Wpisz nazwę miasta, dla którego chcesz znaleźć jednostkę ZUS.

Wzory dokumentów

Bezpłatne wzory dokumentów i formularzy.
Wyszukaj i pobierz za darmo: