Sylwester Łazar pisze:
>> I co to ma wspólnego z twoimi tęsknotami za DIP40?
> - jest dużo miejsca w środku na zalanie kilku struktur,
> - wyprowadzenia sprężynują podczas uginania płytki i nie dochodzi do tego co
> w BGA,
> - po upadku ma się dobrze, BGA źle,
> - dla obudów DIP nie ma pojęcia Reballing, a dla BGA Google ugina się od
> filmów jak naprawiać nokię za 1 zł, bo kulka przestała przewodzić,
> - jak masz 50 lat to widzisz co lutujesz i nawet jak ręce Ci drgają, to
> trafisz do dziury, a w BGA rypniesz się o kilka kulek,
> - jak przyjdzie do Ciebie kolega, abys mu naprawił konsolę, to nie będziesz
> biadolił, ze to BGA, więc musisz kupić kulki,
> - za gwarancję styku płytki z układem scalonym możesz sam odpowiadać, w
> przypadku BGA nawet nie zobaczysz jak zlutowałeś.
>
> No to tak w chwili uniesienia :-)
> S.
>


Bo BGA trzeba panie UMIC lutowac, a jesli jest dobrze polutowane to nie
ma problemow. Problemy zaczynaja sie przy Bezolowiowym BGA bo dzieki
jakiemus glupkowi z Eu wlasnie mamy tony szmelcu do naprawy i zlomowania.