Przerzucam się powoli na dwustronne płytki PCB. Ponieważ moje projekty
są zwykle robione na własny użytek, w liczbie 1-2 sztuk, nie widzę za
bardzo sensu w zamawianiu ich w chińskiej fabryce.

Chciałbym jednak zapytać o możliwość zastosowania układów w obudowach
MLF/QFN. Mają pod spodem mają one zwykle jeden duży pad, połączony z
masą. Jego główną funkcją jest zwykle odprowadzanie ciepła, a więc
wskazane jest umieszczenie w tym miejscu przelotek do głównego pola
masy. A zrobienie w domowych warunkach przelotek pod układami
(szczególnie takich, które poradzą sobie z odprowadzaniem ciepła) zawsze
było kłopotliwe.

Zastanawia mnie jednak nieco inna kwestia - co z układami, które nie
wydzielają podczas pracy dużych ilości ciepła? Czy w przypadku zwykłego
mikrokontrolera mogę sobie pozwolić na połączenie tego dużego pola
lutowniczego z innymi wyprowadzeniami masy i umieszczenie przy każdym z
nich (albo przynajmniej większości) przelotki do pola masy po drugiej
stronie płytki? Takie rozwiązanie jest dopuszczalne?