W dniu 15.12.2017 o 18:49, Atlantis pisze:
> Przerzucam się powoli na dwustronne płytki PCB. Ponieważ moje projekty
> są zwykle robione na własny użytek, w liczbie 1-2 sztuk, nie widzę za
> bardzo sensu w zamawianiu ich w chińskiej fabryce.
>
> Chciałbym jednak zapytać o możliwość zastosowania układów w obudowach
> MLF/QFN. Mają pod spodem mają one zwykle jeden duży pad, połączony z
> masą. Jego główną funkcją jest zwykle odprowadzanie ciepła, a więc
> wskazane jest umieszczenie w tym miejscu przelotek do głównego pola
> masy. A zrobienie w domowych warunkach przelotek pod układami
> (szczególnie takich, które poradzą sobie z odprowadzaniem ciepła) zawsze
> było kłopotliwe.

A nie możesz sobie zamówić płytek z metalizacją u Chińczyków?
>
> Zastanawia mnie jednak nieco inna kwestia - co z układami, które nie
> wydzielają podczas pracy dużych ilości ciepła? Czy w przypadku zwykłego
> mikrokontrolera mogę sobie pozwolić na połączenie tego dużego pola
> lutowniczego z innymi wyprowadzeniami masy i umieszczenie przy każdym z
> nich (albo przynajmniej większości) przelotki do pola masy po drugiej
> stronie płytki? Takie rozwiązanie jest dopuszczalne?

Masz problem w warunkach domowych z wykonaniem przelotki pod układem
(pod dużym centralnym wyprowadzeniem masy czyli na thermal padzie), a
nie masz problemu z wykonaniem przelotki pod innymi wyprowadzeniami masy
- czyli na padach o szerokości 0,3 mm? Zresztą na padach nie powinno się
stawiać przelotek.

--
pozdrawiam
MD