> Wracając do tematu.
> Tak sobie myślę, że skoro już wiemy, że ma być reballing, to może nie
> zaszkodzi potraktować ten scalak transformatorówką,
> po wierzchu.

przejechałem palniczkiem gazowym (jak na niektórych filmach na YT które
obejrzałem), polałem kalafonią, i RF800, układ podgrzałem do 150 a nawet
~180C (mierzyłem pirometrem), bez rezultatów, w temperaturze pokojowej nie
działa, jak lekko schłodze np do około 5C to działa, nie mam już pomysłu...
a
może potrzebna wyższa temperatura...?

do góry

On nie, 21 mar 2010 18:56:53 in article news:<ho5mlo$bs2$1@inews.gazeta.pl>
Ozor wrote:
>> Wracając do tematu.
>> Tak sobie myślę, że skoro już wiemy, że ma być reballing, to może nie
>> zaszkodzi potraktować ten scalak transformatorówką,
>> po wierzchu.
>
> przejechałem palniczkiem gazowym (jak na niektórych filmach na YT które
> obejrzałem), polałem kalafonią, i RF800, układ podgrzałem do 150 a nawet
> ~180C (mierzyłem pirometrem), bez rezultatów, w temperaturze pokojowej nie
> działa, jak lekko schłodze np do około 5C to działa, nie mam już pomysłu...
> a
> może potrzebna wyższa temperatura...?

Dla lutów ROHS trzeba >220C :(

do góry

Sylwester Łazar pisze:
>> I co to ma wspólnego z twoimi tęsknotami za DIP40?
> - jest dużo miejsca w środku na zalanie kilku struktur,
> - wyprowadzenia sprężynują podczas uginania płytki i nie dochodzi do tego co
> w BGA,
> - po upadku ma się dobrze, BGA źle,
> - dla obudów DIP nie ma pojęcia Reballing, a dla BGA Google ugina się od
> filmów jak naprawiać nokię za 1 zł, bo kulka przestała przewodzić,
> - jak masz 50 lat to widzisz co lutujesz i nawet jak ręce Ci drgają, to
> trafisz do dziury, a w BGA rypniesz się o kilka kulek,
> - jak przyjdzie do Ciebie kolega, abys mu naprawił konsolę, to nie będziesz
> biadolił, ze to BGA, więc musisz kupić kulki,
> - za gwarancję styku płytki z układem scalonym możesz sam odpowiadać, w
> przypadku BGA nawet nie zobaczysz jak zlutowałeś.
>
> No to tak w chwili uniesienia :-)
> S.
>


Bo BGA trzeba panie UMIC lutowac, a jesli jest dobrze polutowane to nie
ma problemow. Problemy zaczynaja sie przy Bezolowiowym BGA bo dzieki
jakiemus glupkowi z Eu wlasnie mamy tony szmelcu do naprawy i zlomowania.

do góry

Hello Sylwester,

Sunday, March 21, 2010, 11:39:50 AM, you wrote:

>> > jak Bóg przykazał - porządnie lutowane na strukturze.
>> [ciach]
>> Zaiste mocny towar popalasz, do tej pory cię nie puściło.
> Ja palę buk, czasem dąb, a i brzoza się znajdzie.
> Nie wiem natomiast co według kolegi pali National Semiconductor.
> http://skocz.pl/simpleswitcher

Dlaczego podajesz linka do miejsca, gdzie trzeba się logować?


[...]

--
Best regards,
RoMan mailto:r...@p...pl
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)

do góry

Pan Sylwester Łazar napisał:

> Niemniej jednak, przyznaję, że w zasadzie nie powinno się dyskutować na
> tematy, których się po prostu nie zna w praktyce.

[...]

> Ja posypałem kalafonią, aby ciepło bardziej mi się rozpływało równomiernie.
> Zrobiła się gęsta kałuża, wygodna do równomiernego rozgrzania scalaka.

Praktyki nie mam żadnej, więc nie będę dyskutował, tylko zapytam. Czy
zamiast kalafonii, która ma słabe przewodnictwo cieplne, nie lepiej
użyć pasty termoprzewodzącej z położoną na niej blaszką lub monetą?

Jarek

--
Trzeba sobie jakoś radzić, powiedział baca zawiązując but dżdżownicą.

do góry

On Sun, 21 Mar 2010 14:18:09 +0100, Sylwester Łazar wrote:
>- jest dużo miejsca w środku na zalanie kilku struktur,
>- wyprowadzenia sprężynują podczas uginania płytki i nie dochodzi do tego co
>w BGA,
>- po upadku ma się dobrze, BGA źle, [...]
>No to tak w chwili uniesienia :-)

Niepotrzebnie sie unosisz. To se nie wrati, mozesz zapomniec :-)

J.

do góry

In the darkest hour on Sun, 21 Mar 2010 23:41:08 +0100,
J.F <j...@p...onet.pl> screamed:
>>- jest dużo miejsca w środku na zalanie kilku struktur,
>>- wyprowadzenia sprężynują podczas uginania płytki i nie dochodzi do tego co
>>w BGA,
>>- po upadku ma się dobrze, BGA źle, [...]
>>No to tak w chwili uniesienia :-)
>
> Niepotrzebnie sie unosisz. To se nie wrati, mozesz zapomniec :-)
>

Ale jest tyle innych, równie koszernych typów obudów, *QFP i tak
dalej... Po co komu BGA...

--
[ Artur M. Piwko : Pipen : AMP29-RIPE : RLU:100918 : From == Trap! : SIG:234B ]
[ 09:06:05 user up 12384 days, 21:01, 1 user, load average: 0.69, 0.98, 0.99 ]

Those who can, do, those who can't, teach. -- George Bernard Shaw

do góry

> On Sun, 21 Mar 2010 14:18:09 +0100, Sylwester Łazar wrote:
> >- jest dużo miejsca w środku na zalanie kilku struktur,
> >- wyprowadzenia sprężynują podczas uginania płytki i nie dochodzi do tego
co
> >w BGA,
> >- po upadku ma się dobrze, BGA źle, [...]
> >No to tak w chwili uniesienia :-)
>
> Niepotrzebnie sie unosisz. To se nie wrati, mozesz zapomniec :-)
>
> J.
No to będzie problem.
Zrobiłem krótki test.
Wpisałem w Google słowa:
BGA problem
około 400,000 dla zapytania BGA problem.
Jeżeli faktycznie potrzeba wyprowadzić 256 sygnałów,
to trzeba to zrobić tak, aby były fizyczne piny, tak jak się to robi od lat.
Pin daje dodatkową funkcję montażu: eleastyczność.
Przy uderzeniach i naprężeniach cieplnych stanowi sprężynę, która się
zgina - nie niszcząc połączenia.
Najlepiej sobie wyobrazić to przy powiększeniu:
DIP:
|--------------obudowa
|
|
pcb

SO:
|--------obudowa
|
_|
pcb

PLCC:
|--------obudowa
|
|_|
pcb

BGA:
obudowa
= = = = = = = = = = = = =
PCB

Ostatni przypadek pokazuje, że przy ugięciu płytki, bądź naprężeniach MUSI
dojść do zerwania kontaktu,
ze względu np. na różną rozszerzalność liniową PCB i układu.
Kwestia tylko siły i temperatury.

Termicznie dałoby się jeszcze wyeliminować to zjawisko, jeśli gruby placek z
ceramiki z kulkami,
położyć na inny w tej samej obudowie.
Wtedy są połączone na sztywno i obie części mają ten sam współczynnik
temperaturowy.

BGA jest porażką projektową, bo nawet jak PCB i obudowa scalaka będą
wykonane z tego samego materiału,
to wszelkiego typu sposoby montażu podgrzewające tylko z jednej strony nie
zdadzą egazaminu.

Temperatura od palnika na wierzchu będzie wynosić 300 st., a PCB z drugiej
150 st.
Kiedyś elementy były montowane w piecu.
Piec musiał mieć specjalną charakterystykę termiczno- czasową.
Chłodzenie odbywało się niemal statycznie.

BGA to beznadziejna technologia, w której bardzo trudno chociażby dobrze ją
polutować.
Na dzień dzisiejszy wydaje mi się, że większość technologii montażu BGA już
z założenia jest błędnych.
Dodatkowo dynamika lutowania dla dużej liczby pinów nie daje niemal żadnej
gwarancji poprawnego montażu.
Dodatkowo nie można w żaden sposób przeprowadzić testu połączeń.
Ani wzrokiem, ani elektrycznie. Wszystkie metody testów muszą być z natury
pośrednie, kłopotliwe
i nie dające 100% pewności połączeń.

Nie twierdzę, że DIP40 ma zawojować rynek.
Jest fajny w montażu i diagnostyce.
Jeśli jest kłopot z liczbą wyprowadzeń bądź porzebiegów HF, to trzeba użyć
innej obudowy,
ale z pewnością dobrym rozwiązaniem nie będzie BGA.
Myslę, że ten typ obudów wyjdzie z użycia w ciągu max 5 lat,
a reballing będzie jeszcze popularny przez następne 50 lat, poprzez brak
zakazu stosowania tej obudowy,
i dużej liczby sympatyków łatwego zarobku przy produkcji scalaków, montażu,
sprzedaży skleconych bubli i serwisie tego złomu.

Pozdrawiam.,
S.

do góry

> > http://skocz.pl/simpleswitcher
>
> Dlaczego podajesz linka do miejsca, gdzie trzeba się logować?
Faktycznie dziwne.
Sorry. Chodzi o Simple Switcher z www.national.com
Są takie obudowy SMD oraz przewlekane, gdzie upchnięto nawet cewkę z
ferytem,
co dopiero jakieś dwa układy wielkości małego BGA.

--
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB

do góry

Hello Sylwester,

Monday, March 22, 2010, 11:07:55 AM, you wrote:

>> > http://skocz.pl/simpleswitcher
>> Dlaczego podajesz linka do miejsca, gdzie trzeba się logować?
> Faktycznie dziwne.
> Sorry. Chodzi o Simple Switcher z www.national.com

No bez żartów - podaj normalnego linka, prosze.

> Są takie obudowy SMD oraz przewlekane, gdzie upchnięto nawet cewkę z
> ferytem,

Gdzie? Bo jakoś nie kojarzę.

> co dopiero jakieś dwa układy wielkości małego BGA.


--
Best regards,
RoMan mailto:r...@p...pl
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)

do góry