> On Sun, 21 Mar 2010 14:18:09 +0100, Sylwester Łazar wrote:
> >- jest dużo miejsca w środku na zalanie kilku struktur,
> >- wyprowadzenia sprężynują podczas uginania płytki i nie dochodzi do tego
co
> >w BGA,
> >- po upadku ma się dobrze, BGA źle, [...]
> >No to tak w chwili uniesienia :-)
>
> Niepotrzebnie sie unosisz. To se nie wrati, mozesz zapomniec :-)
>
> J.
No to będzie problem.
Zrobiłem krótki test.
Wpisałem w Google słowa:
BGA problem
około 400,000 dla zapytania BGA problem.
Jeżeli faktycznie potrzeba wyprowadzić 256 sygnałów,
to trzeba to zrobić tak, aby były fizyczne piny, tak jak się to robi od lat.
Pin daje dodatkową funkcję montażu: eleastyczność.
Przy uderzeniach i naprężeniach cieplnych stanowi sprężynę, która się
zgina - nie niszcząc połączenia.
Najlepiej sobie wyobrazić to przy powiększeniu:
DIP:
|--------------obudowa
|
|
pcb

SO:
|--------obudowa
|
_|
pcb

PLCC:
|--------obudowa
|
|_|
pcb

BGA:
obudowa
= = = = = = = = = = = = =
PCB

Ostatni przypadek pokazuje, że przy ugięciu płytki, bądź naprężeniach MUSI
dojść do zerwania kontaktu,
ze względu np. na różną rozszerzalność liniową PCB i układu.
Kwestia tylko siły i temperatury.

Termicznie dałoby się jeszcze wyeliminować to zjawisko, jeśli gruby placek z
ceramiki z kulkami,
położyć na inny w tej samej obudowie.
Wtedy są połączone na sztywno i obie części mają ten sam współczynnik
temperaturowy.

BGA jest porażką projektową, bo nawet jak PCB i obudowa scalaka będą
wykonane z tego samego materiału,
to wszelkiego typu sposoby montażu podgrzewające tylko z jednej strony nie
zdadzą egazaminu.

Temperatura od palnika na wierzchu będzie wynosić 300 st., a PCB z drugiej
150 st.
Kiedyś elementy były montowane w piecu.
Piec musiał mieć specjalną charakterystykę termiczno- czasową.
Chłodzenie odbywało się niemal statycznie.

BGA to beznadziejna technologia, w której bardzo trudno chociażby dobrze ją
polutować.
Na dzień dzisiejszy wydaje mi się, że większość technologii montażu BGA już
z założenia jest błędnych.
Dodatkowo dynamika lutowania dla dużej liczby pinów nie daje niemal żadnej
gwarancji poprawnego montażu.
Dodatkowo nie można w żaden sposób przeprowadzić testu połączeń.
Ani wzrokiem, ani elektrycznie. Wszystkie metody testów muszą być z natury
pośrednie, kłopotliwe
i nie dające 100% pewności połączeń.

Nie twierdzę, że DIP40 ma zawojować rynek.
Jest fajny w montażu i diagnostyce.
Jeśli jest kłopot z liczbą wyprowadzeń bądź porzebiegów HF, to trzeba użyć
innej obudowy,
ale z pewnością dobrym rozwiązaniem nie będzie BGA.
Myslę, że ten typ obudów wyjdzie z użycia w ciągu max 5 lat,
a reballing będzie jeszcze popularny przez następne 50 lat, poprzez brak
zakazu stosowania tej obudowy,
i dużej liczby sympatyków łatwego zarobku przy produkcji scalaków, montażu,
sprzedaży skleconych bubli i serwisie tego złomu.

Pozdrawiam.,
S.