-
Path: news-archive.icm.edu.pl!news.icm.edu.pl!news.nask.pl!news.nask.org.pl!news.inte
rnetia.pl!not-for-mail
From: Sylwester Łazar <i...@a...pl>
Newsgroups: pl.misc.elektronika
Subject: Re: Program RIMU do projektowania
Date: Tue, 13 Dec 2011 16:48:54 +0100
Organization: Netia S.A.
Lines: 137
Message-ID: <jc7rf0$6sa$1@mx1.internetia.pl>
References: <4...@q...googlegroups.com>
<jc07us$g40$1@mx1.internetia.pl>
<a...@o...googlegroups.com>
NNTP-Posting-Host: 77-253-139-168.adsl.inetia.pl
Mime-Version: 1.0
Content-Type: text/plain; charset="iso-8859-2"
Content-Transfer-Encoding: 8bit
X-Trace: mx1.internetia.pl 1323790625 7050 77.253.139.168 (13 Dec 2011 15:37:05 GMT)
X-Complaints-To: a...@i...pl
NNTP-Posting-Date: Tue, 13 Dec 2011 15:37:05 +0000 (UTC)
X-MimeOLE: Produced By Microsoft MimeOLE V6.00.2800.1106
X-Tech-Contact: u...@i...pl
X-Newsreader: Microsoft Outlook Express 6.00.2800.1106
X-Priority: 3
X-Server-Info: http://www.internetia.pl/
X-MSMail-Priority: Normal
Xref: news-archive.icm.edu.pl pl.misc.elektronika:621783
[ ukryj nagłówki ]Znalazłem na dysku OCR z tegoartykułu:
"Rimu PCB
W poprzednim odcinku opisywaliśmy program "Rimu Schematic", za pomocą
którego tworzyliśmy schematy ideowe. Dzisiaj zajmiemy się programem "Rimu
PCB", który wykorzystamy do wykonania kompletnej płytki drukowanej. Ptytka
oczywiście z komputera nam nie wypadnie, ale
uzyskane w ten sposób pliki pozwolą na dalsze działania, w wyniku których
będziemy już mogli wziąć płytkę do ręki.
Rimu Schematic i Rimu PCB to wzajemnie uzupełniające się programy
pozwalające na stosunkowo łatwe i wygodne wykonanie projektu płytki
drukowanej. Ważną cechą tych narzędzi jest dość niska cena, która może być
zachętą do ich legalnego nabycia nawet przez amatorów. Stosunek możliwości
obu programów do ich ceny w porównaniu z innymi narzędziami często
wykorzystywanymi przez polskich elektroników wydaje się dość interesujący.
Mimo że kwota jaką należy wydać na oba programy nie będzie niezauważalna w
budżecie domowym elek-
tronika-amatora, to jednak jest do przyjęcia, biorąc pod uwagę, że nabywa on
całkowicie legalne oprogramowanie. Szczegóły zawarto w tab. l. Przed
dokonaniem zakupu warto odpowiedzieć sobie na pytanie, czy potrzebujemy
narzędzia profesjonalnego, czy możemy zrezygnować z niektórych możliwości
charakterystycznych dla tego typu programów? Spróbujmy teraz określić, do
jakiej kategorii zalicza się opisywany Rimu PCB? Odpowiedź na drugie pytanie
nie jest prosta, bo z jednej strony możemy za jego pomocą wygenerować pliki
wyjściowe w formacie, który zostanie najprawdopodobniej zaakceptowany przez
każdą firmę zajmującą się końcowym etapem wytwarzania PCB (fotochemia,
wiercenie otworów), z drugiej zaś strony brak autorutera dyskwalifikuje ten
program do zastosowań prawdziwie profesjonalnych. Weźmy jednak pod uwagę
fakt, że obok dużych biur konstrukcyjnych, dla których opłacalny
jest zakup bardzo rozbudowanych, profesjonalnych programów CAD/CAM,
funkcjonują także małe, często jednoosobowe firmy, w których powstają
projekty dające się opracować narzędziami takimi jak Rimu Schematic i Rimu
PCB. Dla nich nie ma praktycznie znaczenia, czy w programie jest
zaimplementowany byle jaki ruter, czy nie ma go wcale. Ruter miernej klasy i
tak spowoduje konieczność wykonania znacznej części projektu ręcznie. Kto
wie, czy nie lepiej
jest w takim przypadku wykonać cały projekt samodzielnie? Robienie poprawek
"po komputerze" może się okazać tylko stratą czasu. Ruter odpowiednio dobrej
klasy spowoduje natomiast drastyczny skok ceny, oczywiście w górę.
Czas zamienić schemat na PCB
Po narysowaniu schematu, wygenerowaniu listy połączeń i sprawdzeniu
poprawności projektu (czyniliśmy to w poprzednim odcinku za pomocą programu
Rimu Schematic) możemy przystąpić do opracowania mozaiki obwodu drukowanego.
Pracę rozpoczynamy od zdefiniowania nowego projektu. W tym celu wybieramy
polecenie FiIe->New. Kolejną czynnością będzie na ogół zdefiniowanie
ustawień dla projektu. Wybieramy więc View->Project Settings...i w polu
Board Type deklarujemy na przykład, że będziemy tworzyć płytkę dwustronną
(Duble Sided- rys. l). Natychmiast po zaznaczeniu odpowiedniego typu płytki,
w prawym oknie - "Layers" pojawią
się odpowiednie dla niej warstwy. W tym przypadku będą to warstwy robocze:
Top i Bottom, odpowiadające im warstwy opisowe: Top Overlay i Bottom Overlay
oraz inne warstwy pomocnicze, takie jak Solder Mask, Past Mask dla obu stron
płytki oraz Drawing, Board, Dimensioning i Mechanical. Teraz możemy już
zaimportować listę połączeń. Przypisanie obudów do elementów było wykonane w
programie Rimu Schematic, stąd po wykonaniu polecenia File-> Import-
>Netlist i wskazaniu odpowiedniej listy połączeń na pulpicie roboczym
pojawiają się wszystkie elementy z naszego schematu (rys 2.). Są one ułożone
jeden obok drugiego. Do dalszego etapu projektowania należy rozmieścić je
ręcznie na płytce. Zadanie to mamy trochę ułatwione dzięki temu, że na
ekranie przez cały czas jest rysowana sieć połączeń między poszczególnymi
elementami. Rozmieszczenie elementów możemy wykonać na dwa sposoby: albo
robimy to w sposób dowolny i później ustalamy potrzebne wymiary i kształt
płytki, albo najpierw określamy kształt PCB, a następnie rozmieszczamy
elementy w zdefiniowanym obszarze. Kształt płytki
określa się przez narysowanie dowolnego wieloboku [Place->PoIygon), po czym
po naprowadzeniu kursora na jego obszar klikamy prawym klawiszem myszy i
wybieramy opcjęPolygon Object->Define as Board Outline. Rozmieszczenie
elementów to bardzo istotny etap projektowania płytki, od niego zależy
bowiem późniejszy sposób prowadzenia ścieżek i ich łączna długość. Od tych
parametrów zależy z kolei odporność układu na zakłócenia zewnętrzne i poziom
emisji zakłóceń własnych. Niestety Rimu PCB nie dostarcza w tym względzie
żadnej pomocy.
Następnym etapem projektowania płytki jest wykonanie połączeń. Ta
czynność jest niezwykle prosta, aczkolwiek samo prowadzenie ścieżek wymaga
pewnej wprawy (potrzebnej zresztą nie tylko w programie Rimu PCB). Przed
rozpoczęciem tego etapu pracy należy ustalić:
- rozmiary przelotek (polecenie menu: Place->Current Via a następnie podać
średnicę punktu (Diameter) i średnicę otworu przelotowego (Hole Diameter),
- szerokość ścieżki i sposób jej załamywania (pod kątem 45 lub 90 stopni,
albo załamywanie na węzłach siatki pomocniczej),
- gęstość siatki pomocniczej.
Oczywiście każdy z tych parametrów można będzie później doraźnie
zmieniać. Szerokość ścieżek i wielkość punktu przelotowego zależą od
możliwości technologicznych firmy wykonującej ostatni etap produkcji płytki,
czyli fotochemii. W większości przypadków do przyjęcia może być ścieżka
grubości 15 milsów i przelotka o średnicy 50 milsów z otwo-
rem 30 milsów. Ścieżki powinny być zawsze prowadzone przy włączonym
dociąganiu do siatki pomocniczej. Najczęściej jest stosowane załamywanie pod
kątem 45 stopni. Powyższe założenia dotyczą ścieżek sygnałowych, ścieżki
zasilające rządzą się swoimi prawami. Po naprowadzeniu kursora na punkt, w
którym rozpoczyna się ścieżka, przybiera on postać podobną nieco do krzyża
maltańskiego. Pierwsze kliknięcie powoduje rozpoczęcie prowadzenia ścieżki.
Przesuwając kursor, powodujemy zaznaczanie na monitorze kolejnych punktów
załamania, zgodnie
z przyjętą wcześniej strategią (rys. 3). Jest to metoda bardzo wygodna i
skuteczna w praktyce, jeśli chodzi o ładne układanie ścieżek. Szkoda tylko,
że program nie prowadzi nas po płytce, ciągnąc wirtualną nitkę do punktu
docelowego. Projektując płytkę z dużym zagęszczeniem ścieżek, często
jesteśmy zmuszeni korzystać z dużych powiększeń. Niestety wówczas nie widać
punktu docelowego, przez co nawigacja
po płytce jest niezwykle utrudniona. Innym mankamentem programu jest
konieczność przerywania
ścieżki po wykonaniu przelotki. Należy po tym ręcznie przejść na drugą
warstwę i ponownie rozpocząć prowadzenie połączenia. Wprawdzie przy
poleceniach menu związanych ze zmianą warstw roboczych są podane skróty
klawiszowe, ale w testowanej wersji programu skróty te nie działały.
Jedną z ostatnich czynności jest jeszcze sprawdzenie poprawności
wykonania połączeń. Trzeba tu zaznaczyć, że przy ustawieniach domyślnych
mogą się pojawić liczne błędy, mimo że projekt z pozoru wygląda poprawnie.
Błędy mogą być rezultatem choćby zbyt ostro ustawionych parametrów, takich
jak dopuszczalna odległość ścieżki od krawędzi płytki, albo wymaganym
odstępem między opisem a ścieżką. Lista błędów jest wyświetlana w zakładce
"DRC" (rys. 4). Błędy te często można usunąć poprzez "złagodzenie" wymagań,
albo wręcz wyłączenie niektórych opcji DRC. Na zakończenie pozostaje jeszcze
uporządkowanie opisów na płytce, umieszczenie
elementów związanych z mechaniką np. otworów montażowych i ostateczne
sprawdzenie poprawności projektu. Gdy wszystkie błędy zostaną
"wyczyszczone", można wygenerować pliki dla fotochemii lub wydrukować
matryce dla domowej metody termotransferowej. Przykładowy projekt płytki
wykonany za pomocą programu Rimu PCB jest przedstawiony na rys. 5 i 6.
Możemy wreszcie cieszyć się jego widokiem i powoli grzać lutownicę.
Jarosław Doliński
j...@e...com.pl
Elektronika Praktyczna 6/2004"
--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB
Najnowsze wątki z tej grupy
- Koszyk okrągły, walec 3x AA, na duże paluszki R6
- Brak bolca ochronnego ładowarki oznacza pożar
- AMS spalony szybkim zasilaczem USB
- stalowe bezpieczniki
- Wyświtlacz ramki cyfrowej
- bateria na żądanie
- pradnica krokowa
- Nieustający podziw...
- Coś dusi.
- akumulator napięcie 12.0v
- Podłączenie DMA 8257 do 8085
- pozew za naprawę sprzętu na youtube
- gasik
- Zbieranie danych przez www
- reverse engineering i dodawanie elementów do istniejących zamkniętych produktów- legalne?
Najnowsze wątki
- 2025-01-27 OT musk
- 2025-01-27 Bydgoszcz => Specjalista ds. Sprzedaży (transport drogowy) <=
- 2025-01-27 Warszawa => Java Developer <=
- 2025-01-27 Warszawa => Data Engineer (Tech Lead) <=
- 2025-01-27 Warszawa => Programista Full Stack (.Net Core) <=
- 2025-01-27 Kto ma PRAWNĄ rację? poseł KO mec. R. Giertych v. mec. B. Lewandowski
- 2025-01-27 Gliwice => IT Expert (Network Systems area) <=
- 2025-01-27 Koszyk okrągły, walec 3x AA, na duże paluszki R6
- 2025-01-27 Warszawa => QA Engineer <=
- 2025-01-27 Warszawa => Analityk Biznesowo-Systemowy <=
- 2025-01-27 Mińsk Mazowiecki => Area Sales Manager OZE <=
- 2025-01-27 Bieruń => Team Lead / Tribe Lead FrontEnd <=
- 2025-01-27 Katowice => Regionalny Kierownik Sprzedaży (OZE) <=
- 2025-01-27 Kraków => User Experience Designer <=
- 2025-01-27 Kraków => iOS Developer (Swift experience) <=