W dniu 2014-05-21 13:58, Andrzej pisze:

> Nie wnikając w TCPIP, ja jednak mam kłopoty z termotransferem przy
> rastrze 0,5mm.

Hmm... Do tej pory najmniejszą obudową, jaką lutowałem na samodzielnie
wytrawionej płytce była TSSOP28. Najcieńsze ścieżki sygnałowe miały
jakieś 10-12 milsów. Najcieńsza ścieżka jaką w ogóle udało mi się
wytrawić miała 5 milsów. Nie liczę jej dlatego, że nie była częścią
układu - pełniła jedynie funkcję "obwódki" wyznaczającej miejsce
przycięcia płytki. Nie zmienia to faktu, że wyszła ładnie i równo,
zachowując ciągłość po wytrawieniu i cynowaniu. Oczywiście kluczowe było
pilnowanie czasu trawienia, żeby po zniknięciu miedzi w szczelinach
płytka nie leżała zbyt długo w roztworze.

W świetle powyższego wydaje mi się, że nie powinno być problemów z
przygotowaniem płytki pod LQFP. Myślę, że najbliższym czasie przetestuję
tę hipotezę. ;)

Swego czasu też naczytałem się opowieści o tym, że przy małych obudowach
SMD to tylko metoda fotograficzna wchodzi w grę. Moje doświadczenie
wskazuje jednak na coś innego. Kluczem do sukcesu jest dobry papier i
zastosowanie laminatora zamiast żelazka. ;)


> Dlatego chętnie korzystam z gotowych modułów, np. Maple
> Mini, który ma wymiary procesora 8051 w obudowie DIL. Tylko warto
> poszukać najlepszej oferty cenowej.

To też jest jakieś rozwiązanie. Tyle tylko, że budując projekty na
AVR-ach zdążyłem się już przyzwyczaić do zwartych rozwiązań, gdzie
(prawie) wszystkie elementy mieszczą się na jednej płytce.

BTW jak to jest z programowaniem STM32? Wystarczy kabelek USB, czy może
przy budowaniu tego samodzielnie trzeba najpierw posiadać jakiś
dedykowany programator, którym dopiero wgrywa się bootloader?