W dniu piątek, 7 listopada 2014 16:44:29 UTC+1 użytkownik l...@g...com napisał:
> użytkownik Marek napisał:
> > Czy w masowej produkcji pcb odzyskuje siię wytrawioną miedź?
>
> Tak.
>
> > Czy z
> > powrotem po jakimś procesie chemicznym jest wykorzystywana do
> > produkcji nowych laminatów?
> >
>
> Folie miedziana robili osadzajac galwanicznie na bebnie
> stalowym, dzieki temu folia z jednej strony jest gladka
> a z drugiej ma rozwinieta powierzchnie ktora ma lepsza
> przyczepnosc do epoksydu.
>
> nie chce mi sie ciachnac linka:
> https://www.google.pl/search?q=copper+foil+electroly
sis+drum&client=firefox-a&hs=YXn&rls=org.mozilla:pl:
official&channel=sb&biw=1440&bih=771&source=lnms&tbm
=isch&sa=X&ei=dOhcVL3QFoHCPbqPgJAP&ved=0CAYQ_AUoAQ
>
>
> https://www.google.pl/search?q=copper+foil+electroly
sis+drum&client=firefox-a&hs=YXn&rls=org.mozilla:pl:
official&channel=sb&biw=1440&bih=771&source=lnms&tbm
=isch&sa=X&ei=dOhcVL3QFoHCPbqPgJAP&ved=0CAYQ_AUoAQ#r
ls=org.mozilla:pl:official&channel=sb&tbm=isch&q=cop
per+chloride++regeneration

Gdzieś czytałem że współcześnie laminaty robi się osadzając miedz na nieprzewodzącym
podłożu. Uniknięto w ten sposób klejenia i uzyskano lepszą przyczepność. Pamiętam
laminaty z foli i płytek chyba bakelitowych. Próba wylutowania elementu prawie zawsze
kończyła się odklejeniem ścieżki. Metoda osadzania bezpośredniego ma tą zaletę że
można zrobić laminat na praktycznie każdym podłożu.