-
51. Data: 2011-03-10 21:08:47
Temat: Re: Moc we FLOPS dla typowego CPU
Od: Michoo <m...@v...pl>
W dniu 10.03.2011 18:22, slawek pisze:
>
> Użytkownik "Michoo" <m...@v...pl> napisał w wiadomości grup
> dyskusyjnych:ila1l0$g88$...@n...onet.pl...
>> FYI - układ scalony to plaster krzemu z tranzystorami na którym
>> znajduje się kilka warstw połączeń a na najwyższej warstwie bonding,
>> czyli połączenia do obudowy, całość zalana żywicą.
>
> Cóż, jak zalejesz żywicą - to będziesz miał zalane żywicą. Jak nie
> zalejesz - to będziesz miał bez żywicy.
>
> Co cię zmusza do lania żywicy? Gajowy?
Nikt nie zmusza, ale 15um złote druciki są "lekko" podatne na
uszkodzenia (i na zwarcia) jak się ich czymś nie zabezpieczy.
>
>> Z oporu cieplnego wynika, że jak chłodzisz powierzchnię (zawsze masz z
>> jednej strony obudowę) to jest tam gradient temperatury. W skrajnym
>> przypadku obudowa ma np. -20 a struktura 120.
>
> Poczytaj sobie najpierw co nieco o zjawiskach termoelektrycznych.
Choćbyś miał 0 absolutne po jednej stronie to ciepło musi tam
przepłynąć. Przy pewnej gęstości energii układ się wcześniej ugotuje.
> (Nota
> bene, skąd u ciebie przekonanie, że gradient jest tylko na powierzchni?
> "Na powierzchni" to może właśnie tego gradientu "nie być", tj. może być
> nieciągłość.)
Gradient jest wgłąb - powierzchnia - struktura. To chyba oczywiste dla
każdego kto ma jakiekolwiek pojęcie o konstrukcji układów scalonych.
>
>> A to kwestia samego odprowadzania ciepła. Zostają jeszcze kwestie
>> takie jak:
>> - doprowadzenie prądu (taki procesor pobiera kilkadziesiąt amperów) -
>
> Jaj. Ile ciepła wytwarza przepływ 1000 amperowego prądu przez
> nadprzewodnik?
W jakich temperaturach pracują nadprzewodniki a jaka jest temperatura
zestalenia azotu? Zbudujesz dodatkowo komorę ciśnieniową?
> LOL
Tak. LOL.
>
>> żeby uzyskać wysoką szybkość pracy trzeba zmniejszyć rozmiar struktury
>> i połączeń a to powoduje zwiększenie strat - tu w końcu musi się pojawić
>
> Bynajmniej. Zmniejszanie (węższe ścieżki) pozwalają zastosować niższe
> napięcia, to prowadzi do mniejszych mocy, to do niższych temperatur (lub
> pozwala na podniesienie taktowania przy tych samych temperaturach).
Interesująca teoria. Masz coś na jej poparcie?
Zmniejszenie struktur zmniejsza pojemności pasożytnicze. (FYI - prawie
cała moc wydzielana przez procesor to właśnie ładowanie-rozładowywanie
tych pojemności.) Mniejsze pojemności to szybsze przełączanie. Samo
podniesienie napięcia w celu przyspieszenia przełączania nie działa, bo
prądy rosną na tyle mocno, że nie daje się odprowadzać ciepła.
>
>> - wykonywanie połączeń - przy 6GHz fala ma długość 5cm
>
> Naprawdę? No nie mogę, 5 centymetrów wobec ścieżek 45 nanometrów...
Szerokości, nie długości.
> jakie ma znaczenie? Ile to jest rzędów wielkości, bo nie chce mi się
> liczyć...
Procesor ma zdaje się w okolicy 1.5 cm^2 powierzchni i kilka-kilkanaście
warstw interconnectu. Sumaryczna długość połączeń idzie w metry.
>
>> Wiem. A ty wiesz? Bo ja tu analogii nie widzę.
>
> Przepływ ciepła nie musi być wymuszony jedynie różnicą temperatur.
> Można, bez większego trudu, dostarczając dodatkową energię z zewnątrz,
> uzyskiwać wymuszony przepływ ciepła. Czyli teoretycznie zrobić
> "samochłodzący" się chip. W praktyce przykleić na CPU blok komórek
> Peltiera. Jedyny problem - to zbierający się szron.
Jedyny problem, że to ogniwo transportuje energię już z wnętrza swojej
struktury. Do tej struktury energia dociera klasycznie. Nic to nie
zmienia w problemie. Poznaj zasadę działania takich ogniw, potem próbuj
znaleźć dla nich zastosowanie.
>
>> Tak, że jakby go bardzo dużego nie było to lodówka nie miała by prawa
>> działać. Wnętrze musi być 'izolowane' od zewnętrza.
>
> Jeżeli lodówka będzie miała doskonałą izolację - to wiesz łosiu co się
> będzie działo? Wódka którą do niej wstawisz, będzie miała taką samą
> temperaturę po tygodniu - jak w chwili w której ją wstawiałeś! Niczego
> nie schłodzisz, niczego nie zamrozisz. Prawdziwa lodówka aktywnie
> wypompowuje ciepło - to nie jest "naturalne" stygnięcie czy "jedynie"
> izolacja.
Właśnie - wypompowuje. Żeby to ciepło nie wróciło potrzebna jest
izolacja. Im lepsza tym lepiej. Najlepiej jak jedynym punktem gdzie może
przepływać były przewody chłodziwa.
--
Pozdrawiam
Michoo
-
52. Data: 2011-03-10 22:54:06
Temat: Re: Moc we FLOPS dla typowego CPU
Od: "slawek" <s...@h...pl>
Użytkownik "Bronek Kozicki" <b...@s...net> napisał w wiadomości grup
dyskusyjnych:4d7933b6$0$11583$c3e8da3$40cdd511@news.
astraweb.com...
> jeżeli kolega przybył do nas z przyszłości, gdzie stosuje się
> nadprzewodzące materiały do budowy procesorów, proszę podzielić się wiedzą
> na temat tych materiałów. Przyda się nam bardzo.
http://pl.wikipedia.org/wiki/Tunelowanie_Josephsona
slawek
-
53. Data: 2011-03-10 23:29:52
Temat: Re: Moc we FLOPS dla typowego CPU
Od: "slawek" <s...@h...pl>
Użytkownik "bartekltg" <b...@g...com> napisał w wiadomości grup
dyskusyjnych:ilbd8o$qne$...@n...onet.pl...
> Moc tracona na takich układach to prąd * napięcie zasilania.
Oj, to napisz jeszcze ile wynosi entalpia swobodna dla tego procesu. LOL
> U mnie 1.32V więc Twoje 1000A puszczone (przez kilkanaście
> procesorów, nie przez jeden;) da 1.3kW. Pół czajnika.
Jeżeli nie znasz napięcia - nie policzysz. A napięcie nie było podane. Więc
nie fantazjuj.
> A nawet jeśli byłyby to nadprzewodniki, to nie możesz zejść
> dowolnie nisko z napięciem. Te bity trzeba ładować
Bo? Dla quasistatycznego kopiowania bitów energia nie jest potrzebna. DNA
potrzebuje 150 kT na bit. Jakoś żyjesz beż wiatraka w mózgu - a według
ciebie to niemożliwe.
> i rozładowywać. Mamy więć układy LC (obecnie raczej RC),
O, widzę że twoja wiedza kończy się na prądzie trójfazowym i układach RLC.
Milusie. Tyle że układy RLC są bierne, a bramki logiczne - czynne jak
cholera. Więc dalsze twoje wywody są co najmniej nie na temat.
> zarówka (prawie 100W). Myślisz, ze to złośliwie dodali grzałkę
> w procku i przez nienawiść do swiata kazali użytkownikom
> smarować połączenie procek-radiator jakąś mazią?
Nie złośliwie, ale po prostu dlatego, że panowie inżynierowie nie potrafili
zrobić lepszych procesorów, choć prawa Natury tego nie zabraniają.
Podobnie było z telewizorami lampowymi - też nikt złośliwie nie robił ich
tak, aby się grzały i psuły - ale się grzały i psuły, bo reprezentowały
technologię, którą uważamy obecnie za przestarzałą. Według ciebie postęp po
prostu nie jest możliwy. Po prostu nie rozumiesz, że czym innym aktualny
stan technologii (i ekonomiczne przesłanki) - a czym innym uznane przez
naukę granice możliwości.
> [dlatego też ludzie podniecają się azotkiem galu
> czy grafenem. wieksza ruchliwosc nosnikow;)]
Ruchliwość nośników niemal w każdym wzorku mnoży się przez koncentrację.
Więc sama większa ruchliwość nic nie daje.
slawek
-
54. Data: 2011-03-10 23:52:45
Temat: Re: Moc we FLOPS dla typowego CPU
Od: "slawek" <s...@h...pl>
Użytkownik "Michoo" <m...@v...pl> napisał w wiadomości grup
dyskusyjnych:ilbel0$ce$...@n...onet.pl...
> Choćbyś miał 0 absolutne po jednej stronie to ciepło musi tam przepłynąć.
> Przy pewnej gęstości energii układ się wcześniej ugotuje.
I w tym się mylisz.
> Gradient jest wgłąb - powierzchnia - struktura. To chyba oczywiste dla
> każdego kto ma jakiekolwiek pojęcie o konstrukcji układów scalonych.
Każdy matematyk chwilę zastanowi się, jakim cudem chcesz mieć pochodną w
miejscu nieciągłości. No, ale nie takie rzeczy my ze szwagrem.
> Właśnie - wypompowuje. Żeby to ciepło nie wróciło potrzebna jest
Jak już nauczysz się rozróżniać pomiędzy energią, temperaturą a ciepłem - to
zrozumiesz parę rzeczy jeszcze, których teraz po prostu nie rozumiesz.
slawek
-
55. Data: 2011-03-11 10:52:40
Temat: Re: Moc we FLOPS dla typowego CPU
Od: Bronek Kozicki <b...@s...net>
On 10/03/2011 22:54, slawek wrote:
>
> Użytkownik "Bronek Kozicki" <b...@s...net> napisał w wiadomości grup
> dyskusyjnych:4d7933b6$0$11583$c3e8da3$40cdd511@news.
astraweb.com...
>> jeżeli kolega przybył do nas z przyszłości, gdzie stosuje się
>> nadprzewodzące materiały do budowy procesorów, proszę podzielić się
>> wiedzą na temat tych materiałów. Przyda się nam bardzo.
>
> http://pl.wikipedia.org/wiki/Tunelowanie_Josephsona
"typowego CPU" powinienem dodać.
B.
-
56. Data: 2011-03-11 12:50:27
Temat: Re: Moc we FLOPS dla typowego CPU
Od: Michoo <m...@v...pl>
W dniu 11.03.2011 00:52, slawek pisze:
>
> Użytkownik "Michoo" <m...@v...pl> napisał w wiadomości grup
> dyskusyjnych:ilbel0$ce$...@n...onet.pl...
>> Choćbyś miał 0 absolutne po jednej stronie to ciepło musi tam
>> przepłynąć. Przy pewnej gęstości energii układ się wcześniej ugotuje.
>
> I w tym się mylisz.
Ponieważ?
>
>> Gradient jest wgłąb - powierzchnia - struktura. To chyba oczywiste dla
>> każdego kto ma jakiekolwiek pojęcie o konstrukcji układów scalonych.
>
> Każdy matematyk chwilę zastanowi się, jakim cudem chcesz mieć pochodną w
> miejscu nieciągłości.
Jakiej nieciągłości? To się uogólnia na nieskończoną płaszczyznę.
>
>> Właśnie - wypompowuje. Żeby to ciepło nie wróciło potrzebna jest
>
> Jak już nauczysz się rozróżniać pomiędzy energią, temperaturą a ciepłem
> - to zrozumiesz parę rzeczy jeszcze, których teraz po prostu nie rozumiesz.
A ty umiesz rozróżniać? Temperatura jest miarą energii. Ciepło sposobem
przekazywania energii. Jaki widzisz problem?
P.S.
Wolę trole które bronią swojego zdania (a potem kapitulują) a ty
wszystkie obalone argumenty ignorujesz i wyciagasz z kapelusza kolejne,
coraz odleglejsze od początkowego tematu. W związku z tym chyba zakończę
tę pół-uczoną dysputę.
Dla przypomnienia zaczęło się od twojego, kłamliwego stwierdzenia, że
procesory wcale nie zyskały na tzw. "mocy obliczeniowej" przy
jednoczesnym obniżeniu częstotliwości taktowania.
--
Pozdrawiam
Michoo
-
57. Data: 2011-03-12 14:18:23
Temat: Re: Moc we FLOPS dla typowego CPU
Od: "slawek" <s...@h...pl>
Użytkownik "Michoo" <m...@v...pl> napisał w wiadomości grup
dyskusyjnych:ild5qj$4i9$...@n...onet.pl...
> Jakiej nieciągłości? To się uogólnia na nieskończoną płaszczyznę.
Płaszczyzna XY daje nieciągłość w Z.
> A ty umiesz rozróżniać? Temperatura jest miarą energii. Ciepło sposobem
Temperatura jest pochodną energii po entropii. Sprawdź.
> Dla przypomnienia zaczęło się od twojego, kłamliwego stwierdzenia, że
> procesory wcale nie zyskały na tzw. "mocy obliczeniowej" przy jednoczesnym
> obniżeniu częstotliwości taktowania.
Tego nie twierdziłem. Twierdziłem tylko że: 0. można oszacować wydajność
procesora w takiej jednostce jak FLOPS; 1. ostatnio procesory mało zyskują
na wydajności mierzonej we FLOPS; 2. wzrost wydajności procesorów głównie
polegał na zwiększaniu częstotliwości zegara; 3. wartość FLOPS (MFLOPS,
GFLOPS) jest ukrywana, nie informuje się o tym (nie widziałem reklamy
"laptop z procesorem x GFLOPS); 4. wiele urządzeń przedstawianych jako
zamienniki "normalnego" PC (netbooki, tablety) mają żałośnie niską wydajność
w porównaniu z takim "blaszakiem"; 5. obniżenie częstotliwości taktowania
obniża wydajność.
Co do pkt. 2. - skok około 100x wydajności ze względu na konstrukcję FPU -
ale z drugiej strony skok 1000x ze wzgledu na prędkość zegara. Czyli głównie
prędkość zegara. Zwłaszcza że te 100x to dla patologicznych przypadków,
normalnie znacznie mniej.
Co do pkt. 0. - niewątpliwie (wszystkie zestawienia i benchmarki to
potwierdzają, gdyby nie można było - nie byłoby tychże benchmarków).
Co do pkt. 3. - podaj konkretną reklamę.
Co do pkt. 1. - "ostatnio" oznacza "od chwili rozmnażania rdzeni w
procesorze".
Co do pkt. 5. - jeżeli CPU A ma wydajność x przy częstotliwości 50% niższej
niż CPU B, wyższą o 20% procent niż CPU B, to przy taktowaniu takim samym
jak CPU B będzie miał wydajność jeszcze wyższą, tj. 140% wydajności CPU B.
Nie ma zaś jakiegokolwiek racjonalnego powodu, dla którego "nie da się"
taktować procesorów nowszych generacji przynajmniej tak samo szybko jak tych
starszej generacji. Czyli dla danego CPU nie ma sensu obniżać taktowania aby
ZWIĘKSZYĆ wydajność.
slawek
-
58. Data: 2011-03-14 21:28:13
Temat: Re: Moc we FLOPS dla typowego CPU
Od: "Wiktor S." <w...@M...fm>
>> - czy obliczenia na FPU x87 czy na SSE?
> Ja tam się nie znam ;), ale czy SSE jest FPU czy fixed?
SSE jest zmiennoprzecinkowe. jest to niezależny od x87 układ. teoretycznie
można tak napisać program by liczył na obu jednostkach jednocześnie w ramach
jednego wątku, dalej zwiększając wydajność.
> Nic się nie komplikuje - po prostu liczymy na 1 rdzeń - bo jak mamy 4
> rdzenie, to mamy "400% normy".
raz, że nigdy to nie jest równo razy 4 nawet jeśli obliczenia są całkowicie
niezależne, a dwa że jeszcze jest coś takiego jak hyper-threading, które
daje dużo mniej niż prawdziwe rdzenie.
> Teoretycznie można się zastanawiać - np. jak jeden rdzeń na maxa - to
> czy pozostałe też mogą tak iść bez usmażenia.
Mój Core 2 Quad chodzi czasami 4xMAX po kilka godzin i nic mu się nie
dzieje. kwestia sprawnego wiatraczka.
--
Azarien
-
59. Data: 2011-03-27 07:29:04
Temat: Re: Moc we FLOPS dla typowego CPU
Od: p...@p...onet.pl
> Jak na razie zakładam 1 cykl zegara = 1 operacja FPU. 10x w tę czy w tamtą
> stronę... bez większego znaczenia.
>
Na pewno nie jest tak szybko ze 1cykl = 1 flop !!! Popraw to. O ile wiem to add sub
Itp zajmuja ok
0.5 - 4 cykle ale fsin fdiv rzedu 40. Do tego dostep do ramu poza cache o ile wiem
nawet kilkaset.
Ja bym pomnozyl rdzenie przez zegar I podzielil przez jakis czynnik miedzy 5 a 50 np
4x4/5=3.2 gflops
Fir
Sent from my iPhone.
--
Wysłano z serwisu OnetNiusy: http://niusy.onet.pl
-
60. Data: 2011-03-27 09:06:06
Temat: Re: Moc we FLOPS dla typowego CPU
Od: p...@p...onet.pl
> Na pewno nie jest tak szybko ze 1cykl = 1 flop !!! Popraw to. O ile wiem to add sub
Itp zajmuja
ok
> 0.5 - 4 cykle ale fsin fdiv rzedu 40. Do tego dostep do ramu poza cache o ile wiem
nawet
kilkaset.
> Ja bym pomnozyl rdzenie przez zegar I podzielil przez jakis czynnik miedzy 5 a 50
np
> 4x4/5=3.2 gflops
> Fir
Zrobilem testy:
Mac book pro: (core2 2.2GHz x2 ale test na jednym watku)
for million " data[I]+=1.01 " 4 milisekundy
czyli 0.25 gflopa
Odejmowanie 5 mili mnozenie 10 mili dzielenie 17 sinus 52
Iphone
for million
--
Wysłano z serwisu OnetNiusy: http://niusy.onet.pl