użytkownik s...@g...com napisał:
> Pytanie: czy dawać na warstwach sygnałowych "copper pour" podłączony do GND (na
całą powierzchnię), czy nie?

Wyjdzie ci ciężki klocek. Masz tam pewnie w CAD gotowy kalkulator
i co on mówi nt. pojemności/indukcyjności/szybkości narastania sygnału
jak dodasz dodatkowe ground plane w warstwach wewn.?

Czasem z tego kalkulatora nie wychodzi że takie pary różnicowe najkorzystniej
puścić na top/bottom? Nigdy takich rzeczy nie robiłem, ale z tego co widziałem
u ludków i teraz wrzuciłem do kalkulatora, to wychodzi mi jedno, top/bottom
nadaje się pod tym względem najlepsza, jednocześnie dla EMC najgorsza.