> >No dobra, w ten weekend zrobię sobie w garażu własne FPGA w obudowie
> >DIP i w dupie będę miał tych kretynów z Xilinxa i Altery. Albo
> >jeszcze prościej, całe siano cyfrowe zrobię w TTL'u.
>
> To głupota. A jak podtrzymasz pomysł zasilacza do tego w QFN - jeszcze
> większa.
> S.

===========

>Wystarczy!! Twoje wywody zaczynają być delikatnie mówiąc irytujące.

Przykro mi. Ty zacząłeś z tym garażem. Może nie powinienem ripostować.
Przepraszam.
Myślę, że jak na spokojnie sobie to przyponisz po miesiącu, czy latach to
mimo wszystko
mam nadzieję, że moje uwagi przydadzą się.

Jednak rozumiem Twoją złość, ze względu na to, że masz problemy.
Również mi przykro z tego powodu.

Wiesz, byly czasy, gdzie zabijano posłańca, który przyniosł złą wiadomość.

Może faktycznie się okaże, że Twój projekt nie będzie stanowił problemu,
jak gość podgrzeje płytę na żelazku i ustawi większy przepływ HOT-AIR.

Ta obudowa jest mała i może nie będzie miała takich naprężeń, jak tam
popłynie 200mA, zamiast 1,5A.
Zresztą na to (i może słusznie) liczy Mario.

Wykonałeś kawał dobrej roboty, a dziś po prostu jesteś zły na mały problem,
bądź inne rzeczy w głowie Ci się kotłują.

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB.

do góry

> Ja natomiast widziałem mnóstwo "zimnych lutów". Montaż THT to wcale nie
> jest większa pewność połączeń.
Jest, ale nie jest idealną technologią.
Tam gdzie coś jest małe - nawet trudną do zastosowania.
Ale spytaj PitLaba, czy gdyby nie rozmiar zastosował by kondensatory
przewlekane?
> > Obudów BGA - kilkanaście w ciągu 10 lat.
>
> Jeszcze powiedz ile miały padów.
No to tak 200-300.
Oczywiście QFN32, ma ich mniej i prawdopodobieństwo jest dużo mniejsze na
ścinanie cyny.
Jednak to zasilacz. Zalezy od jego obciążenia i odprowadzania ciepła.
Co jeśli gość zamknie obudowę z 8-warstwową płytą w profilu zamkniętym AL o
wysokości 20mm
i przykręci do pieca na zakładzie pracującym na 1 zmianę?
A scalak będzie ciągnął 1,5A?
S.

do góry

W dniu 2013-06-18 12:38, Sylwester Łazar pisze:
>>>> Dlaczego sądzisz, że QFN jest do bani w porównaniu do obudów sprzed 30
>>> lat?
>
>> Człowiek potrzebuje zrobić malutką, płaską przetworniczkę, a ty mu
>> radzisz żeby robił tak jak się robiło od 30 lat. Czyli co? TO220, na 10
> kHz?
>
>>> Jak naprawić: kartę graficzną, komórkę czy co to tam jest jeszcze
> bardziej
>>> nowoczesne niż było 30 lat temu.
>
>> Po co naprawiać np dwuletnią kartę graficzną skoro można dać taką
>> bezawaryjną, wyprodukowaną przed 30 laty.
>
> Widać, że te 30 lat strasznie Cię boli.
> Tu nie chodzi o lata, tylko czy umiesz wybierać z tego co dobre.
> Bez względu na to, czy było wyprodukowane 100, 30, 10, 5 lat temu czy w
> zeszłym tygodniu.

Przetworniczka chodząca na 1MHz zajmująca na płytce 16mm^2. Masz w
handlu coś takiego wyprodukowane np 20 lat temu? A twoje przemyślenia o
tym co dobre niewiele znaczą bez podania danych o awaryjności.


> Ten, który będzie wybierał to, co było wyprodukowane wczoraj, a wszystko
> starsze wyrzucał do śmieci,
> to poza tym, że będzie biedny, to jeszcze nie będzie odwiedzał grobów swoich
> rodziców.
>

Może od razu napisz coś o Katyniu.

> Zobacz tutaj:
> http://tnij.org/bgasocket
> http://sp12inf.one.pl/Informatyka/budwew_pliki/image
002.jpg
> Nie musisz wybierać staroci.
> Ta płyta główna jest przykładem, gdzie zmieszano wszystko razem:
> 1) Elektrolity pomiędzy najbardziej nagrzanymi elementami na płycie:
> procesor i przetwornica.

Oczywiście można je dać po drugiej stronie płytki, z dala od
przetwornicy. Tylko czemu one miałyby w takim razie służyć?
Poza tym kondensatory grzeją się głównie wewnętrznie. Wiele razy
wymieniałem elektrolity na płytach i to w większości wcale nie w
miejscach narażonych na podgrzewanie.

> Jak dojdzie wentylator na procesor, to dodatkowo ciepły nawiew na
> kondensatory -BEZSENS,
> 2) z lewej: scalak w podstawce PLCC, którego nikt w życiu się nie wymienia -
> BEZSENS,
> 3) dwa układy BGA przylutowane do PCB, które być może nie ulegną
> uszkodzeniu,
> ponieważ mają zamocowane dość porządnie radiatory, ale małe._BEZSENS,
> 4) Jeden radiator przyczepiony plastikowymi nitami na sprężynce,
> a drugi solidną spężyna z drutu. DOBRE, ale dlaczego inaczej?
> 5) Jeden radiator czarny, a drugi jasny. Ten czarny ma pochłaniać energię od
> tego białego? BEZSENS

???
Musiał byś mi dokładniej wyjaśnić jaką fizykę stosujesz aby dojść do
takich wniosków. Czarny jest dodatkowo gęściej użebrowany. Widocznie
musi odprowadzić więcej energii.


> Powinny byc oba jasne

Czemuż to?

i jakieś ciche odprowadzanie ciepła, jak już
> spartolili wybierając BGA z lutowaniem do PCB,
> 6) MOSFETY SMD - nie spotkałem uszkodzeń, ale TO-220 wydają się
> sensowniejsze,

Albowiem?

> 7) te lutowane prostokątne TQFP - DOBRE,
> 8) inne SO - DOBRE - prawdopodobnie nigdy się nie zepsują,
> 9) z wyjątkiem tego nad AGP, którego machnie monter śrubokrętem,
> 10) może z tego powodu ktoś użył obudowy do PLCC w pobliżu innej dziury na
> śrubkę. Może jednak dobra proteza na około, zamiast odsunąć od dziury,
> 11) w końcu: BGA w podstawce.- Jedyne rozsądne rozwiązanie, dla tych, którzy
> pracują na 300MHz- DOBRE.

W podstawce bo zakłada się możliwość wymiany.

> Jeżeli jednak ta analiza wskazuje, że ja jestem zwolennikiem złomu sprzed 30
> lat, to proszę o litość.

To uważasz za analizę? To zbiór twoich twierdzeń nie popartych ani
analizą rozpraszanych mocy ani danymi na temat awaryjności.


--
pozdrawiam
MD

do góry

> Odprowadzenie ciepła nie może być problemem, bo przecież po to jest
> tyle masy, żeby podczas pracy odprowadzać ciepło. Tak więc to nie jest
Może. Zamknij w puszce i przykręć do pieca.

> Ja lutuję QFN 33. Robię to hotairem, ale wcześniej cynuję piny układu
> przy pomocy zwykłej lutownicy. Tylko pierwsze sztuki bo potem to pójdzie
> do montażu automatem.
Podnosisz układ nad płytkę, bo przecież gdzieś ta cyna się podziewa.
Chyba, że przyciskasz gorący scalak i ciągniesz pompką nadmiar cyny.
Jeżeli jej nie usuwasz, to ona tam jest.

> Tak jak koledzy piszą w twoim przypadku powinno pomóc grzanie od dołu.
> Jeśli nie pomoże, to znajdź człowieka który położy ci ręcznie pastę i
> zlutuje w piecu. Może być nawet opiekacz za 200 zł :)
> Może jeszcze być że pady na płytce są utlenione bo za długo leżała.
Też może być, ale tutaj chyba chodzi o temperaturę.
Może jak dmuchnie mocniej, to i pady się oczyszczą.
QFN powinien łatwo się oczyścić mechanicznie na papierze ściernym >2000 lub
zwykłym,
ale nie testowałem.
S.

do góry

Użytkownik "Sylwester Łazar" <i...@a...pl> napisał w wiadomości
news:kppdp8$6k1$1@mx1.internetia.pl...
> http://sp12inf.one.pl/Informatyka/budwew_pliki/image
002.jpg

Czy dobrze widzę, że jedna z diod przy płytce audio, jest nieco okopcona?

> 2) z lewej: scalak w podstawce PLCC, którego nikt w życiu się nie
> wymienia -
> BEZSENS,

Bardzo często widuję go w podstawce.
Może taniej, może przewidzoano wymianę w zależności od pożądanych
właściwości?

Tyle na razie w wątku...

--
Pod żadnym pozorem nie zezwalam na wysyłanie mi jakichkolwiek reklam,
ogłoszeń, mailingów, itd., ani nawet zapytań o możliwość ich wysyłki.
Nie przyjmuję ŻADNYCH tłumaczeń, że mój adres e-mail jest ogólnodostępny
i nie został ukryty. Wszelkie próby takich wysyłek potraktuję jako stalking.

do góry

W dniu 2013-06-18 12:59, Sylwester Łazar pisze:
>> Odprowadzenie ciepła nie może być problemem, bo przecież po to jest
>> tyle masy, żeby podczas pracy odprowadzać ciepło. Tak więc to nie jest
> Może. Zamknij w puszce i przykręć do pieca.

Skąd przypuszczenie że to ma być przykręcane do pieca?

>> Ja lutuję QFN 33. Robię to hotairem, ale wcześniej cynuję piny układu
>> przy pomocy zwykłej lutownicy. Tylko pierwsze sztuki bo potem to pójdzie
>> do montażu automatem.
> Podnosisz układ nad płytkę, bo przecież gdzieś ta cyna się podziewa.
> Chyba, że przyciskasz gorący scalak i ciągniesz pompką nadmiar cyny.
> Jeżeli jej nie usuwasz, to ona tam jest.

No i dobrze. Parę pierwszych sztuk może tak być. Później będzie automat.
I nie zamierzam płytki mocować do pieca.


>> Tak jak koledzy piszą w twoim przypadku powinno pomóc grzanie od dołu.
>> Jeśli nie pomoże, to znajdź człowieka który położy ci ręcznie pastę i
>> zlutuje w piecu. Może być nawet opiekacz za 200 zł :)
>> Może jeszcze być że pady na płytce są utlenione bo za długo leżała.
> Też może być, ale tutaj chyba chodzi o temperaturę.
> Może jak dmuchnie mocniej, to i pady się oczyszczą.

Zgadza się, najpewniej to temperatura. Dlatego oprócz grzania od dołu
proponuję alternatywę a postaci lutowania rozpływowego w piecu. Ale
zdarza się że się źle lutuje z powodu utlenionej powierzchni albo starej
pasty.



--
pozdrawiam
MD

do góry

On 18 Cze, 12:48, Sylwester Łazar <i...@a...pl> wrote:

> Przykro mi. Ty zacząłeś z tym garażem. Może nie powinienem ripostować.
> Przepraszam.

Ten "garaż" to tylko ironia w stosunku do Twoich wcześniejszych
wywodów. Wszyscy zapewne tak to tutaj zrozumieli. No może jednak nie
wszyscy jak widać... A kto zaczął pieprzyć nie na temat? SO-8 zdaje
się nie jest przedmiotem wątka...

> Myślę, że jak na spokojnie sobie to przyponisz po miesiącu, czy latach to
> mimo wszystko
> mam nadzieję, że moje uwagi przydadzą się.

Zapomnij!!

>
> Jednak rozumiem Twoją złość, ze względu na to, że masz problemy.
> Również mi przykro z tego powodu.

Złość?! Co najwyżej poirytowanie i to bynajmniej nie z powodu spawania
QFN.

>
> Wiesz, byly czasy, gdzie zabijano posłańca, który przyniosł złą wiadomość.
>
???

> Może faktycznie się okaże, że Twój projekt nie będzie stanowił problemu,
> jak gość podgrzeje płytę na żelazku i ustawi większy przepływ HOT-AIR.
>

Nareszcie trochę bliżej tematu, ale ta porada już była od kogoś innego
wcześniej.

> Ta obudowa jest mała i może nie będzie miała takich naprężeń, jak tam
> popłynie 200mA, zamiast 1,5A.

Poczytaj datasheeta, obejrzyj wykresy i nie fantazjuj..


>
> Wykonałeś kawał dobrej roboty, a dziś po prostu jesteś zły na mały problem,
> bądź inne rzeczy w głowie Ci się kotłują.
>
Jak będziesz miał jakieś pytania/problemy w dziedzinie elektroniki, to
nie zadawaj ich tutaj. Z nerwowymi ludźmi nie da się rozmawiać...

do góry

Hello Mario,

Tuesday, June 18, 2013, 12:57:07 PM, you wrote:

[...]

> Przetworniczka chodząca na 1MHz zajmująca na płytce 16mm^2.

Jasne. Elementy bierne do niej zajmują ile razy więcej miejsca? Jak
jest wymagana powierzchnia chłodząca?

Naprawdę, pomiędzy 1MHz a 10kHz jest baaardzo szerokie spektrum
możliwości. Zaprojektowania druku dla przetwornicy pracującej na 1MHz
jest piekielnie trudne. Sam dobór elementów biernych z dostępnych może
przyprawić o ból głowy.

> Masz w handlu coś takiego wyprodukowane np 20 lat temu?

W tej dziedzinie postęp jest bardzo powolny. Już bardzo dawno nikt tu
nic nowego nie wymyślił. Zmieniają się tylko obudowy, niestety i tu w
tekstach Sylwestra jest mnóstwo prawdy. Nie zawsze to co najbardziej
miniaturowe oznacza dobre.

[...]

--
Best regards,
RoMan
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)

do góry

> Przetworniczka chodząca na 1MHz zajmująca na płytce 16mm^2. Masz w
> handlu coś takiego wyprodukowane np 20 lat temu? A twoje przemyślenia o
> tym co dobre niewiele znaczą bez podania danych o awaryjności.
Sam sobie zrób badania.
To nie ja ich potrzebuję, tylko TY.
Skoro Ty, to płać za to.
Założenia typu 1MHz i 16mm2 wziąłeś sobie z kosmosu, zrzucasz mi na głowę i
żadasz,
abym wykonał za Ciebie robotę?

> > Ten, który będzie wybierał to, co było wyprodukowane wczoraj, a wszystko
> > starsze wyrzucał do śmieci,
> > to poza tym, że będzie biedny, to jeszcze nie będzie odwiedzał grobów
swoich
> > rodziców.
> Może od razu napisz coś o Katyniu.
Tu jest grupa o elektronice. Historia jest ważna. Ale skoro prosisz:
Podobnie jak Ty przedstaw mi analizę ilu elektryków/elektroników i
inżynierów zginęło w Katyniu i jaki to ma wpływ
na poziom merytorycznej dyskusji. Chcesz pogadać a Katyniu - to sobie zapłać
za analizę,
albo musisz użyć swojego czasu.
Bez tej analizy dyskusja akurat na pl.misc.elektronika o Katyniu jest OFF
TOPIC.

> ???
> Musiał byś mi dokładniej wyjaśnić jaką fizykę stosujesz aby dojść do
> takich wniosków. Czarny jest dodatkowo gęściej użebrowany. Widocznie
> musi odprowadzić więcej energii.
Nie liczy się gęstość użebrowania, a jego powierzchnia,
a tego z góry nie widzisz Ty ani ja. No chyba że masz tę płytę na biurku.
Widocznie? Zmierz.

Fizyka:
Pochłanianie energii przez ciało doskonale czarne.
Nie ma podstaw do tego, aby uznać, że cokolwiek czarnego znacznie lepiej
promieniuje ciepłem,
niż to samo, ale w czytym kolorze aluminium.
Podaj wzór na _emisję ciepła przez radiator_, gdzie we wzorze oprócz
powierzchni masz kolor radiatora,
czyli długość fali. I wstaw tam "kolor czarny"

> > Powinny byc oba jasne
>
> Czemuż to?
Bo anodowanie to dodatkowy koszt, zupełnie niepotrzebny,
a niemały.

> i jakieś ciche odprowadzanie ciepła, jak już
> > spartolili wybierając BGA z lutowaniem do PCB,
> > 6) MOSFETY SMD - nie spotkałem uszkodzeń, ale TO-220 wydają się
> > sensowniejsze,
> Albowiem?
Te wyprowadzenia to sprężynki.
TO 220 jest montowany:
a) przez śrubkę w dziurce,
b) przez 2,3,5 lub więcej dziurek w PCB, pomiędzy którymi i do śrubki jest
sprężynka


> > 11) w końcu: BGA w podstawce.- Jedyne rozsądne rozwiązanie, dla tych,
którzy
> > pracują na 300MHz- DOBRE.
> W podstawce bo zakłada się możliwość wymiany.
To to piszą w instrukcji obsługi płyty.
Nie piszą natomiast, czy projektant zgadza się z tym:
Podstawka dodaje sprężystość, która przenosi naprężenia.
Dzięki temu takie mocowanie NIGDY nie spowoduje uszkodzenia styku do
procesora
z powodu ścięcia poprawnie przylutowanej cyny do podstawki pod wpływem
temperatur pracy,
poprawnie chłodzonego procesora.
Po prostu nie spotkałem płyty głównej, która wiesza się z powodu poprawnego
przymocowania procesora do płyty
przez podstawkę.
> > Jeżeli jednak ta analiza wskazuje, że ja jestem zwolennikiem złomu
sprzed 30
> > lat, to proszę o litość.
>
> To uważasz za analizę? To zbiór twoich twierdzeń nie popartych ani
> analizą rozpraszanych mocy ani danymi na temat awaryjności.
Analizę awaryjności przeprowadził Twój ulubiony portal aukcyjny pod hasłem:
"uszkodzona płyta główna"
Możesz szukać po zawartości opisu: "czasem się zawiesza"
I znów: Jeżeli chcesz się dowiedzieć, czy to zawieszanie spowodował jeden z
powyższych punktów,
czy inny to musisz kupić taką płytę i sobie przepadać na swój koszt.
Ja projektuje urządzenia, tak aby uważać na te problemy.
Jeśli ty tak nie uważasz, to Ty musisz sobie przeprowadzać analizy, bo to Ty
je potrzebujesz.
Przeprowadzanie analiz do rzeczy oczywistych jest kosztowne i dlatego
najczęściej wykonuje się je bez wiedzy i zgody podatników, na ich własny
koszt. A Ty chcesz sponsorowania serii analiz od jednego elektronika.
A analizę mocy rozpraszanej nie ma, jest tylko analiza mocy dostarczonej w
każdym niemal BIOSIE,
wraz z protezą w postaci termostatu, wyłączającego system lub
powiadamiającego o przekroczeniu
ustalonej temperatury.

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB.

do góry

> nic nowego nie wymyślił. Zmieniają się tylko obudowy, niestety i tu w
> tekstach Sylwestra jest mnóstwo prawdy. Nie zawsze to co najbardziej
> miniaturowe oznacza dobre.
Dzięki Roman!
Doceniam, że udzieliłeś się w tym wątku.
Nie tak łatwo jest kogoś pochwalić.
Jeszcze trudniej się z tym pogodzić:-)
S>

do góry