On 18 Cze, 10:56, LeonKame <k...@l...com> wrote:

>
> Spawacz do bani, tak swoja droga to analog jest drogi i do tego ja bym
> osobiscie nie dawał zasilacza w QNF.

Miejsca mam ile mam, stąd akurat scalak w takiej, a nie innej puszce.

do góry

On 18 Cze, 10:28, Sylwester Łazar <i...@a...pl> wrote:

>
> To po co wybrałeś obudowę QFN?
> Akurat ten scalak (w sensie tego co robi) to spokojnie w SO-8

Dlaczego QFN, a nie SO-8? Z takich samych powodów dla których ktoś
wybiera SO-8 zamiast DIP-8.

> Jak masz też BGA, to spokojnie w instrukcji napisz, gdzie użytkownik
> reballing może zrobić.
> Te technologie są beznadziejne.Cały czas pracują na rozerwanie miękiej cyny.
> No chyba, że w termostacie płytkę umieścisz przez 24/7/365

No dobra, w ten weekend zrobię sobie w garażu własne FPGA w obudowie
DIP i w dupie będę miał tych kretynów z Xilinxa i Altery. Albo
jeszcze prościej, całe siano cyfrowe zrobię w TTL'u.

do góry

On 18.06.2013 10:28, Sylwester Łazar wrote:
>> być trochę nazbyt bolesne. Pozatem, prototypienie podczas braku
>> pweności co do połączeń jest "trochę" o kant poopy rozbić.
> To po co wybrałeś obudowę QFN?
> Akurat ten scalak (w sensie tego co robi) to spokojnie w SO-8

Po co? Wysokie, kiepsko oddaje ciepło.

> Jak masz też BGA, to spokojnie w instrukcji napisz, gdzie użytkownik
> reballing może zrobić.
> Te technologie są beznadziejne.Cały czas pracują na rozerwanie miękiej cyny.

Nieprawda. Miękka cyna pracuje całkiem nieźle. Problem jest z twardą
cyną bezołowiową która dodatkowo NIE tworzy stopu z padami a jedynie
ściśle do niego przylega - zamiast plastycznego odkształcenia masz
zerwanie połączenia.


--
Pozdrawiam
Michoo

do góry

> Dlaczego sądzisz, że QFN jest do bani w porównaniu do obudów sprzed 30
lat?
Ponieważ, zasada jego montażu jest niczym innym niż technologia bimetalu.
Odpowiednikiem jednego metalu o rozszerzalności x jest laminat z napyloną
miedzią,
a drugiego o rozszerzalności y jest plastikowa obudowa z naniesionymi
metalowymi padami.
Jako, że te dwie płaszczyzny są przyległe do siebie, stanowią element, który
się wygina pod wpływem temperatury.
Przy czym: bimetal ma możliwość zginania się i to jest jego ZALETĄ,
a obudowy QFN, BGA możliwości zginania nie mają, a przez to naprężenia
przenoszą się,
na najbardziej miękki materiał, czyli cynę, która stanowi przewodnik.
W związku z tym następuje proces ciągłego nagrzewania i chłodzenia,
aż coś nie pęknie. Łatwiej w BGA, gdzie pado jest 300 niż w QFN,
ale w Nissanie Micra w czujniku przepływu, montowanym na metalowej części
silnika, masz pękanie elementów w obudowach nawet dwu wyprowadzeniowych np.
0805
W modelach latających, zdaje się że Kolega Pitlab też wskazywał na ten
problem.
Aż dziw, że wielu elektroników się na to nabiera.
A producent? Cóż.. produkuje dalej złom, bo przecież inżynierowie stosują.
I jest zamknięta, dodatnia pętla sprzężenia zwrotnego, która prowadzi do
destrukcji, której
papierkiem lakmusowym są problemy obserwowane na filmikach:
Jak naprawić: kartę graficzną, komórkę czy co to tam jest jeszcze bardziej
nowoczesne niż było 30 lat temu.

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB.

do góry

> To po co wybrałeś obudowę QFN?
> Akurat ten scalak (w sensie tego co robi) to spokojnie w SO-8
Dlaczego QFN, a nie SO-8? Z takich samych powodów dla których ktoś
wybiera SO-8 zamiast DIP-8.
Bo to jest właśnie równia pochyła, ale w dół.
DIP miał wyprowadzenia do płytki długości około 2 mm,
SO około 0,5 mm
QFN około 0 - sama cyna.
DIP i SO doskonale sobie radzi z naprężeniami, QFN już nie. Zwłaszcza
przetwornica 1A

> Jak masz też BGA, to spokojnie w instrukcji napisz, gdzie użytkownik
> reballing może zrobić.
> Te technologie są beznadziejne.Cały czas pracują na rozerwanie miękiej
cyny.
> No chyba, że w termostacie płytkę umieścisz przez 24/7/365

>No dobra, w ten weekend zrobię sobie w garażu własne FPGA w obudowie
>DIP i w dupie będę miał tych kretynów z Xilinxa i Altery. Albo
>jeszcze prościej, całe siano cyfrowe zrobię w TTL'u.
To głupota. A jak podtrzymasz pomysł zasilacza do tego w QFN - jeszcze
większa.
S.

do góry

> Nieprawda. Miękka cyna pracuje całkiem nieźle. Problem jest z twardą
Właśnie o to chodzi: pracuje.
A w innych obudowach nie pracuje, a naprężenia bierze na siebie piękna
sprężynka,
jaką jest metalowy, miękki pin, który wytrzymałość na zginanie ma o
przynajmniej 2 rzędy większą niż cyna jakakolwiek.
Praktycznie ja nie widziałęm kiedykolwiek złąmanego pinu pod wpływem pracy w
dowolnych warunkach termicznych,
przez 30 lat.
Obudów BGA - kilkanaście w ciągu 10 lat.
S.

do góry

W dniu 2013-06-18 11:47, Sylwester Łazar pisze:
>> Dlaczego sądzisz, że QFN jest do bani w porównaniu do obudów sprzed 30
> lat?
> Ponieważ, zasada jego montażu jest niczym innym niż technologia bimetalu.
> Odpowiednikiem jednego metalu o rozszerzalności x jest laminat z napyloną
> miedzią,
> a drugiego o rozszerzalności y jest plastikowa obudowa z naniesionymi
> metalowymi padami.
> Jako, że te dwie płaszczyzny są przyległe do siebie, stanowią element, który
> się wygina pod wpływem temperatury.
> Przy czym: bimetal ma możliwość zginania się i to jest jego ZALETĄ,
> a obudowy QFN, BGA możliwości zginania nie mają, a przez to naprężenia
> przenoszą się,
> na najbardziej miękki materiał, czyli cynę, która stanowi przewodnik.
> W związku z tym następuje proces ciągłego nagrzewania i chłodzenia,
> aż coś nie pęknie. Łatwiej w BGA, gdzie pado jest 300 niż w QFN,

W QFN masz centralny pad odprowadzający ciepło. Poziom naprężeń zależy
od wymiarów poprzecznych. Wymiary QFN są mniejsze niż SO8 a przewodność
cieplna wyraźnie większa.
Człowiek potrzebuje zrobić malutką, płaską przetworniczkę, a ty mu
radzisz żeby robił tak jak się robiło od 30 lat. Czyli co? TO220, na 10 kHz?
Jeśli masz jakieś dane o wyraźnie większej awaryjności połączeń dla QFN
to chętnie przeczytam.

> ale w Nissanie Micra w czujniku przepływu, montowanym na metalowej części
> silnika, masz pękanie elementów w obudowach nawet dwu wyprowadzeniowych np.
> 0805

Ok rezygnujemy z SMT i wracamy do THT. Sądzisz że z takim podejściem
uzyskasz sukces biznesowy?

> W modelach latających, zdaje się że Kolega Pitlab też wskazywał na ten
> problem.
> Aż dziw, że wielu elektroników się na to nabiera.
> A producent? Cóż.. produkuje dalej złom, bo przecież inżynierowie stosują.
> I jest zamknięta, dodatnia pętla sprzężenia zwrotnego, która prowadzi do
> destrukcji, której
> papierkiem lakmusowym są problemy obserwowane na filmikach:
> Jak naprawić: kartę graficzną, komórkę czy co to tam jest jeszcze bardziej
> nowoczesne niż było 30 lat temu.

Po co naprawiać np dwuletnią kartę graficzną skoro można dać taką
bezawaryjną, wyprodukowaną przed 30 laty.



--
pozdrawiam
MD

do góry

W dniu 2013-06-18 11:56, Sylwester Łazar pisze:
>> Nieprawda. Miękka cyna pracuje całkiem nieźle. Problem jest z twardą
> Właśnie o to chodzi: pracuje.
> A w innych obudowach nie pracuje, a naprężenia bierze na siebie piękna
> sprężynka,
> jaką jest metalowy, miękki pin, który wytrzymałość na zginanie ma o
> przynajmniej 2 rzędy większą niż cyna jakakolwiek.
> Praktycznie ja nie widziałęm kiedykolwiek złąmanego pinu pod wpływem pracy w
> dowolnych warunkach termicznych,
> przez 30 lat.

Ja natomiast widziałem mnóstwo "zimnych lutów". Montaż THT to wcale nie
jest większa pewność połączeń.

> Obudów BGA - kilkanaście w ciągu 10 lat.

Jeszcze powiedz ile miały padów.



--
pozdrawiam
MD

do góry

On 18 Cze, 11:51, Sylwester Łazar <i...@a...pl> wrote:
> > To po co wybrałeś obudowę QFN?
> > Akurat ten scalak (w sensie tego co robi) to spokojnie w SO-8
>
> Dlaczego QFN, a nie SO-8? Z takich samych powodów dla których ktoś
> wybiera SO-8 zamiast DIP-8.
> Bo to jest właśnie równia pochyła, ale w dół.
> DIP miał wyprowadzenia do płytki długości około 2 mm,
> SO około 0,5 mm
> QFN około 0 - sama cyna.
> DIP i SO doskonale sobie radzi z naprężeniami, QFN już nie. Zwłaszcza
> przetwornica 1A
>
>
>
> > Jak masz też BGA, to spokojnie w instrukcji napisz, gdzie użytkownik
> > reballing może zrobić.
> > Te technologie są beznadziejne.Cały czas pracują na rozerwanie miękiej
> cyny.
> > No chyba, że w termostacie płytkę umieścisz przez 24/7/365
> >No dobra, w ten weekend zrobię sobie w garażu własne FPGA w obudowie
> >DIP i  w dupie będę miał tych kretynów z Xilinxa i Altery. Albo
> >jeszcze prościej, całe siano cyfrowe zrobię w TTL'u.
>
> To głupota. A jak podtrzymasz pomysł zasilacza do tego w QFN - jeszcze
> większa.
> S.

===========

Wystarczy!! Twoje wywody zaczynają być delikatnie mówiąc irytujące.
Przeczytaj sobie główny wątek jeszcze raz, jeżeli masz coś do
powiedzenia w temacie, proszę bardzo. Natomiast wyższość Świąt
Wielkiej Nocy nad Świętami Bożego Narodzenia nie jest tematem wątku.

do góry

> >> Dlaczego sądzisz, że QFN jest do bani w porównaniu do obudów sprzed 30
> > lat?

> Człowiek potrzebuje zrobić malutką, płaską przetworniczkę, a ty mu
> radzisz żeby robił tak jak się robiło od 30 lat. Czyli co? TO220, na 10
kHz?

> > Jak naprawić: kartę graficzną, komórkę czy co to tam jest jeszcze
bardziej
> > nowoczesne niż było 30 lat temu.

> Po co naprawiać np dwuletnią kartę graficzną skoro można dać taką
> bezawaryjną, wyprodukowaną przed 30 laty.

Widać, że te 30 lat strasznie Cię boli.
Tu nie chodzi o lata, tylko czy umiesz wybierać z tego co dobre.
Bez względu na to, czy było wyprodukowane 100, 30, 10, 5 lat temu czy w
zeszłym tygodniu.

Ten, który będzie wybierał to, co było wyprodukowane wczoraj, a wszystko
starsze wyrzucał do śmieci,
to poza tym, że będzie biedny, to jeszcze nie będzie odwiedzał grobów swoich
rodziców.

Zobacz tutaj:
http://tnij.org/bgasocket
http://sp12inf.one.pl/Informatyka/budwew_pliki/image
002.jpg
Nie musisz wybierać staroci.
Ta płyta główna jest przykładem, gdzie zmieszano wszystko razem:
1) Elektrolity pomiędzy najbardziej nagrzanymi elementami na płycie:
procesor i przetwornica.
Jak dojdzie wentylator na procesor, to dodatkowo ciepły nawiew na
kondensatory -BEZSENS,
2) z lewej: scalak w podstawce PLCC, którego nikt w życiu się nie wymienia -
BEZSENS,
3) dwa układy BGA przylutowane do PCB, które być może nie ulegną
uszkodzeniu,
ponieważ mają zamocowane dość porządnie radiatory, ale małe._BEZSENS,
4) Jeden radiator przyczepiony plastikowymi nitami na sprężynce,
a drugi solidną spężyna z drutu. DOBRE, ale dlaczego inaczej?
5) Jeden radiator czarny, a drugi jasny. Ten czarny ma pochłaniać energię od
tego białego? BEZSENS
Powinny byc oba jasne i jakieś ciche odprowadzanie ciepła, jak już
spartolili wybierając BGA z lutowaniem do PCB,
6) MOSFETY SMD - nie spotkałem uszkodzeń, ale TO-220 wydają się
sensowniejsze,
7) te lutowane prostokątne TQFP - DOBRE,
8) inne SO - DOBRE - prawdopodobnie nigdy się nie zepsują,
9) z wyjątkiem tego nad AGP, którego machnie monter śrubokrętem,
10) może z tego powodu ktoś użył obudowy do PLCC w pobliżu innej dziury na
śrubkę. Może jednak dobra proteza na około, zamiast odsunąć od dziury,
11) w końcu: BGA w podstawce.- Jedyne rozsądne rozwiązanie, dla tych, którzy
pracują na 300MHz- DOBRE.

Jeżeli jednak ta analiza wskazuje, że ja jestem zwolennikiem złomu sprzed 30
lat, to proszę o litość.

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB.

do góry