> W Lenovo Y570 widziałem na chipsecie dołożony kawałek blaszki nie
> powiązanej z radiatorem CPU ale zwiększającym jednak pole powierzchni
> odprowadzającej ciepło. Chipset ten sam - Intel HM65.

Warto by się upewnić czy ten chipset jest robiony tylko w jednej
technologii, może zeszli o kilka mikronów i mniej się grzeje? Albo w
konkretnej konfiguracji nie wykorzystując wszystkich funkcji może grzać
się sporo mniej albo wyliczyli, że będzie się psuł na tyle rzadko, że im
się to opłaca.

Jakiś czas temu w USA sądzili zarząd firmy - producenta samochodów -
(marki nie pamiętam) po tym jak wypłynęły ich dokumenty w których
księgowi wyliczyli, że mimo iż w pożarach ich aut zginęło już
kilkanaście osób, bardziej będzie się opłacało płacić odszkodowania
rodzinom ofiar i produkować nadal bomby na kołach niż zmieniać
konstrukcję auta i przestawiać taśmę.