"Piotr Gałka" <p...@c...pl> wrote in message
news:n2k93t$d46$1$PiotrGalka@news.chmurka.net...
> RDSon jest bardzo złym przykładem do porównania z dropout LM317 właśnie
> dlatego, że RDSon ma bardzo duży rozrzut, a dropout LM317 wynika przede
> wszystkich ze zsumowania kilku napięć Ube tranzystorów krzemowych, gdzie
> rozrzut jest znacznie, ale to znacznie niższy. Pewien wpływ ma beta
> tranzystorów, ale układ jest na pewno tak skonstruowany, że nawet dość
> duży rozrzut tego parametru ma niewielki wpływ na napięcie dropout.
>
> Chodziło mi o to, że czasem recommended wynika z jakichś przyjętych
> założeń, które akurat w rozważanym zastosowaniu nie zachodzą. Wymyśliłem
> sobie, że ktoś może zakładać (nie spotkałem czegoś takiego), że dany
> tranzystor nie jest przeznaczony do pracy w nasyceniu i dlatego poda
> recommended Uce>0,7V, co nie zachodzi jak ktoś chce go akurat użyć jako
> klucza.

Rozumiem.
I w moim przypadku tak jest, bo rdzeń Altery nie bierze tyle prądu
aby dropout był tak krytyczny.

> Znacznie dokładniejszą wiedzę reprezentują według mnie wykresy we
> wskazanej przeze mnie karcie niż jedna wartość wpisana w tabelce. Jak z
> pomiarów (te wykresy) wychodzi Ci, że przy pełnym obciążeniu w całym
> zakresie temperatur spadek jest góra 2,5V i zakładasz pewne rozrzuty i
> chcesz podać jako jeden parametr recommended dropout to wpiszesz 3V i stąd
> według mnie wzięła się ta wartość. Ale jeśli w Twojej aplikacji nie
> pobierasz 1A a np. 20mA to nie ma żadnego logicznego powodu, aby
> przyjmować, że może się zdarzyć egzemplarz, który jak nie będzie miał tych
> 3V to nie wyrobi dać tych 20mA. Jestem pewien, że jak zmierzysz ten
> dropout dla 20mA dla 10szt i do najwyższego wyniku dodasz 0.3V to
> prawdopodobieństwo znalezienia sztuki o wyższym dropout będzie bardzo
> bliskie 0.

Zgoda - dlatego od początku tym drop-out się nie przejmowałem
za bardzo, dodałem go już jako dodatkową zaletę wymiany LM317
na coś innego, gdzie LDO jest rzeczywiście L a nie 3V ;-)

>> Ty Piotrze musisz na jakiejś Uczelni pracować albo gdzieś w państwowej
>> firmie, bo my, prywaciarze, nie mamy czasu aby każdy komponent osobno
>> testować i na podstawie jednego elementu wyciągać wnioski co do
>> każdego parametru rekomendowanego przez producetna...
>
> Nie bierzesz pod uwagę, że ja piszę o pomiarach, które wykonałem wieki
> temu.

Ano nie biorę... ale zgadłem poprawnie że jesteś dosyć specyficznym
gościem który ma na tyle czasu, zaparcia i energii aby mierzyć
komponent i sprawdzać to co producent sprzedaje... My takich rzeczy
raczej nie robimy. Komponentów na płytkach jest o wiele zbyt wiele
aby każdym z osobna się tak dokładnie przyglądać jak Ty się temu
LM317 przyglądałeś.

> Pracowałem kiedyś dawno na uczelni, ale pierwsze pomiary LM317 robiłem jak
> już założyliśmy z bratem firmę (1988) i produkowaliśmy nasz pierwszy
> produkt - programator Piccolo. Do wytworzenia VPP przełączanego między
> 5/12,5/21/25 użyłem właśnie LM317. Gdy zaczęliśmy to produkować już nie na
> sztuki a na dziesiątki (czyli pewnie 1990) zauważyłem za duże, moim
> zdaniem, rozrzuty ustawianego VPP i dokładniej przyjrzałem się LM317. Nie
> dość, że miał zadeklarowaną dokładność 4% to na 100szt zdarzały się ze
> dwie, które miały wyjątkowo duże odchyłki (OIDP trafił się nawet jeden
> taki, co miał 1,08 zamiast 1,25, ale to był wyjątek). Doszedłem do
> mierzenia każdego LM317 i dobierania każdemu rezystora określającego prąd
> dzielnika. W kolejnej wersji Piccolo zrezygnowałem z LM317. Taśmę
> oporników (chyba 270om) 5% (THT) z opisaną na brzegu długopisem zmierzoną
> wartością każdego opornika i woreczek LM-ów z opisanym na radiatorze
> napięciem wzorca jeszcze gdzieś mam :).

To było mocne :-) Dzięki za tą ilustrację - lepiej Cię poznałem teraz.

> Jakieś 15 lat temu zrobiłem sobie z LM317 obciążenie o przełączanym
> prądzie 0.5/1/2/5/10/20/50/100/200/500/1000mA i przy tej okazji mierzyłem
> jakie jest dropout aby mieć pewność kiedy ustawiony jumperem prąd jest
> faktycznie pobierany z testowanego zasilacza (aby mi się termiczny
> ogranicznik nie włączał na czas pomiarów łapię LM-a imadłem).
> Zmierzyłem wtedy kilka sztuk, ale nie zauważyłem specjalnej różnicy.

OK, przyjmuję więc to za pewnik :-)

>> My, prywaciarze,
>> bierzemy "recomended" przez producenta jako ewangelię, bo wiemy że
>> nie na jednym egzemplarzu z serii testował, wiedzą jakie mają odchyłki
>> w serii, wiedzą jak zagwarantować że będzie to działać z każdą kostką
>> i w każdych warunkach z zakresu, więc jak producent pisze minimum 3V
>> to wie czemu tak pisze, inaczej napisałby minimum 2V - każdy producent
>> chce aby jego komponent pracował w jak najszerszym zakresie temperatur,
>> napięć i prądów, miał jak największy limit mocy i jak najmniejsze prądy
>> pasożytnicze i najmniejsze drop-outy.
>>
>
>
> Dlatego dziwi mnie, że są karty katalogowe, które zamiast więcej mówiących
> wykresów podają w tym przypadku to jako jedną liczbę.
>
> To recommended 3V to zauważyłem dopiero jak w tym wątku wskazałeś kartę
> TI. Dotychczas widywałem zawsze wykresy.

Na wykresy też patrzę, ale głównie wtedy gdy założenia pomiarowe
w tabelkach bardzo odbiegają od moich aplikacji komponentu...

>> Przypominasz mi gościa u nas w pracy który wziął kostkę FPGA, która ma
>> zakres temperatur komercyjny (0C...+40C) po czym płytkę z nią polutowaną
>> włożył do pieca i przejechał od -50C...+80C patrząc na diody LED
>> urządzenia
>> i ponieważ nic złego nie zobaczył, diodki migały radości i żadnych zwisów
>> ani nieprawidłowości na tym jednym egzemplarzu nie zauważył to uznał
>> że firma od FPGA go robi w balona i swój produkt wypuścił do zakresu
>> industrial (-40C...+70C). Cały swój eksperyment oparł o JEDEN egzemplarz
>> - jedną sztukę. To samo robił z zasilaczem kupionym w całości jako płytka
>> open-frame. Producent deklaruje maksimum temperatura +50C ale jemu
>> to nie przeszkadza aby po krótkim teście w piecu do +80C dalej sprzedawać
>> w aplikacjach do +70C. Ciekawe czy te które kupi za miesiąc, już z innej
>> serii,
>> też będą działać - ale najważniejsze że on śpi spokojnie,
>> Ale ja tak nie umiem :-)))
> Przykro mi, że przypominam Ci tego gościa.
> Nigdy bym nie wyciągnął takich wniosków jak on, bo wiadomo, że nie chodzi
> o to, czy element będzie pracował poza zakresem swoich temperatur (bo
> będzie) tylko o to jakie naprężenia występują między nogami a obudową i
> czy mogą się tam pojawić (po iluś cyklach) pęknięcia.

I wiele, wiele innych rzeczy się zmienia wraz z temperaturą...
Czego test "patrzenie na migające LED" nie uwzględni.
W ogóle gostek jest fajny, bo myslał że jak mu termostat pokazał
wewnątrz komory pieca/lodówki określone napięcie to on zaczynał
podgrzewanie/chłodzenie, bez czekania na ustalenie się temperatury
wewnątrz urządzenia... A urządzenie jest w dużej, solidnej obudowie,
objętość spora, brak wymiany powietrza we/zewn - myślę że
z pół godziny lub więcej będzie trzeba czekać zanim z temperatury
pokojowej "dotrze" tam do płytki te -40C z lodówki...
Ale nie, gościu jedzie równo - osiągamy -40C i jedziemy w górę
do +70C i znowu w dół - podejrzewam że dlatego wszystko działało.

> Choć szczerze mówiąc po wprowadzeniu RoHS to według mnie RoHS załatwi
> każde urządzenie szybciej niż te mikropęknięcia więc gość może mieć rację
> :).

I to też jest fajne - branża dla odbiorców przemysłowych jest jeszcze
z RoHS zwolniona, nawet w Europie o ile się orientuję, ale jedziemy
na całego z RoHS jakby nie było lepszego jutra... Chinczyki już pewnie
innych płytek nie robią, dlatego proces wychodzi taniej niż Leadowy.