eGospodarka.pl
eGospodarka.pl poleca

eGospodarka.plGrupypl.misc.elektronikaLutowanie SMD za pomocą pasty i hot aira
Ilość wypowiedzi w tym wątku: 30

  • 21. Data: 2014-06-01 16:48:50
    Temat: Re: Lutowanie SMD za pomocą pasty i hot aira
    Od: Mario <m...@...pl>

    W dniu 2014-05-31 22:30, Atlantis pisze:
    > W dniu 2014-05-31 12:55, Marek pisze:
    >
    >> 1. Dodatkowa, (często brudna) robota: drukownie, "prasowanie", wiercenie
    >> itp.
    >
    > Z powyższych tylko za wierceniem nie przepadam. Na szczęście udało się
    > je dość mocno zredukować, odkąd korzystam z elementów SMD.
    >
    >
    >> 2. Nieprofesjonalnie wyglądająca płytka
    >
    > Nie przesadzałbym. Nieprofesjonalnie mogły wyglądać amatorskie płytki w
    > czasach, gdy malowało się je lakierem i pędzelkiem. Dzięki metodom takim
    > jak termotransfer wyglądają właśnie całkiem profesjonalnie. :)
    >
    >
    >> 4. płytki robione chałupniczo nie są odporne termicznie, często ścieżki
    >> odrywają się po przegrzaniu, firmowe pcb są odporniejsze, nie wiem z
    >> czego to wynika
    >
    > Nie spotkałem się jeszcze z tym problemem, a zdarzało mi się parę razy
    > coś poprawiać. Z doświadczenia wiem, że szczególnie wrażliwe na
    > temperaturę są płytki na laminacie papierowym - te potrafiły nie
    > przetrzymać nawet cynowania (gdy jeszcze cynowałem lutownicą i
    > plecionką, z Lichtenbergiem nie ma takich problemów). Laminat epoksydowy
    > jest znacznie wytrzymalszy.
    >
    >
    >> 5. płytki dwuwarstwowe (najczęściej używam) - trudniej wyrównać warstwy.
    >
    > Tego jeszcze nie próbowałem, chociaż mam zamiar w najbliższym czasie
    > sprawdzić metodę z kopertą. Możliwe jest idealne ustawienie obydwu
    > stron, żeby wiertło wychodziło dokładnie tam, gdzie trzeba?

    Nie jest możliwe bo każdy wydruk jest troszkę inny z powodu nierównego
    prowadzenia kartki w drukarce. Trzeba dać odpowiednio duże średnice
    przelotek i padów aby wiertło nie mieściło się w przelotce mimo, że nie
    jest centrycznie. Ścieżki też powinny być grubsze niż np. 8 milsów, bo
    większe prawdopodobieństwo przetrawienia w warunkach domowych niż w
    fabryce. W dodatku ciężko zrobić przelotki pod SSOP, MSOP czy LQFP bo po
    polutowaniu ich drucikami, układ nie chce się dobrze leżeć, bo go te
    górki podnoszą. W efekcie prototyp robiony pod wykonanie domowe jest
    robiony ze specyficznymi założeniami. Nie bardzo może być traktowany
    jako pierwszy etap przy projektowaniu układu, który miałby być finalnie
    wykonywany w płytkarni.


    --
    pozdrawiam
    MD


  • 22. Data: 2014-06-01 16:52:45
    Temat: Re: Lutowanie SMD za pomocą pasty i hot aira
    Od: Mario <m...@...pl>

    W dniu 2014-06-01 08:45, Atlantis pisze:
    > W dniu 2014-05-31 23:17, Paweł Pawłowicz pisze:
    >
    >> Jako i mnie. Też nie spotkałem się z tym problemem.
    >
    > Wydaje mi się, że przyczyna leży raczej po stronie nieumiejętnego
    > obchodzenia się lutownicą, odsysaczem i plecionką. Zbyt wysoka
    > temperatura i za długie podgrzewanie pola lutowniczego.

    Z powodu gorszej lutowności padów nie posiadających dobrego cynowania.

    >
    >> Tak, ale brak metalizowanych przelotek jest niesympatyczny :-(
    >
    > Fakt. Jednak można to jeszcze przetrzymać. Największym problemem jest
    > chyba brak dostępu do niektórych pól lutowniczych, jeśli znajdują się
    > pod jakimś elementem. Wtedy przylutujemy je tylko od jednej strony. Ma
    > to znaczenie, gdybyśmy z drugiej chcieli poprowadzić ścieżkę.

    Nie rozumiem co masz na myśli.

    > Myślałem nad rozwiązaniem tego polegającym na naniesieniu pasty
    > lutowniczej na zasłonięta pola i zapaćkaniu nią otworów. Przy lutowaniu
    > strony przeciwnej pasta powinna się stopić i utworzyć połączenie także
    > pod elementem. Koś próbował tego rozwiązania?

    ???


    --
    pozdrawiam
    MD


  • 23. Data: 2014-06-01 17:02:50
    Temat: Re: Lutowanie SMD za pomocą pasty i hot aira
    Od: Mario <m...@...pl>

    W dniu 2014-06-01 16:48, Mario pisze:

    > przelotek i padów aby wiertło nie mieściło się w przelotce mimo,

    Aby wiertło mieściło się w przelotce.


    --
    pozdrawiam
    MD


  • 24. Data: 2014-06-01 17:15:06
    Temat: Re: Lutowanie SMD za pomocą pasty i hot aira
    Od: Marek <f...@f...com>

    On Sun, 01 Jun 2014 12:45:28 +0200, Paweł Pawłowicz
    <p...@w...up.wroc[kropka]pl> wrote:
    > Właśnie skleciłem niezbędne narzędzie i spróbowałem. To działa!
    Dzięki!
    > Jak jest z trwałością? Czy płytka, która sobie poleży, nadal dobrze
    się
    > lutuje?

    A szurając tym stopem po płytce, nie zrywa się cienkich ścieżek? Czy
    ten stop w połączeniu zwykłym spoiwem nie zmniejsza temp. topnienia
    końcowego spoiwa?

    --
    Marek


  • 25. Data: 2014-06-01 18:30:59
    Temat: Re: Lutowanie SMD za pomocą pasty i hot aira
    Od: bartekltg <b...@g...com>

    On 01.06.2014 15:47, Marek wrote:
    > On Sun, 01 Jun 2014 13:36:37 +0200, bartekltg <b...@g...com> wrote:
    >> Jednak czas. Mieliśmy ze znajomym układ 'na pająka'. Zadziałał,
    >
    > Nie prosciej prototypy składać na plytce stykowej?

    40A w obwodzie rezonansowym... No nie wiem, czy się nie popali.

    > Płytki profi to są do docelowych rozwiązań, a do prototypów są płytki
    > stykowe. Myślę że na stykowej kurcze szybciej byście to złożyli niż
    > lutując pająka.

    Trzeba mieć taką płytkę. A szybkość złożenia. To nie była cyfrówka,
    najgorsze elementy miały trzy nóżki.


    > Nie mam potrzeby zastępować płytkę stykową kolejnym rozwiązaniem
    > pośrednim jakim jest płytka "chałupnicza"...

    Nie zrozumiałeś. Płytka nie była robiona jako prototyp
    do testowania. Płytka została stworzona jak testy wykazały
    że prototyp działa. I zabawka była od razu, nie na za tydzień.

    pzdr
    bartekltg











  • 26. Data: 2014-06-01 18:37:52
    Temat: Re: Lutowanie SMD za pomocą pasty i hot aira
    Od: Atlantis <m...@w...pl>

    W dniu 2014-06-01 17:15, Marek pisze:

    > A szurając tym stopem po płytce, nie zrywa się cienkich ścieżek? Czy ten

    Do tej pory nic takiego się nie zdarzyło. Co prawda starałem się nie
    wykonywać mocniejszych ruchów, ale nie byłem też jakoś przesadnie
    delikatny podczas cynowania. Ścieżki o szerokości 12 milsów. Obwódka 5
    milsów też za każdym razem wychodziła bez uszczerbku. ;)


    > stop w połączeniu zwykłym spoiwem nie zmniejsza temp. topnienia
    > końcowego spoiwa?

    Pewnie by i zmniejszał, ale ile go zostaje na płytce? Po naniesieniu
    stopu za pomocą kowadełka zdejmuje się nadmiar łopatką silikonową. Na
    PCB zostaje praktycznie tylko tyle, ile związało się z miedzią.


  • 27. Data: 2014-06-01 19:07:32
    Temat: Re: Lutowanie SMD za pomocą pasty i hot aira
    Od: l...@g...com

    użytkownik bartekltg napisał:
    > On 31.05.2014 11:54, Atlantis wrote:
    >
    > > Nie wiem skąd bierze się ta niechęć do termotranmsferu. Naczytałem się
    >
    > Fototransfer niewiele droższy, a pewniejszy. Zwłaszcza przy smd.
    >


    A jak ma sie powiercone otwory i maske gdzie pad jest przeswitujacy, to bajka:)

    Jest jeden problem, wiem ile kosztuje m2 fabrycznego polimeru, a to co jest na
    allegro w cenie 10zl/m2 jest przeterminowane, pozniej ludzie sie dziwia ze im nie
    wychodzi, no ale wiekszosc kupuje:)


  • 28. Data: 2014-06-01 19:39:06
    Temat: Re: Lutowanie SMD za pomocą pasty i hot aira
    Od: l...@g...com

    użytkownik Marek napisał:

    > 4. płytki robione chałupniczo nie są odporne termicznie, często
    > ścieżki odrywają się po przegrzaniu, firmowe pcb są odporniejsze, nie
    > wiem z czego to wynika


    Pamierowy, kompozytowy (rdzen papier/na zewnatrz szkloepoksyd), szklano-epoksydowy -
    maja rozna pojemnosc cieplna, inny jest rozklad ciepla. Na papierowym i kompozytowym
    ciezko jest wprowadzic poprawki osobie niewprawionej. Szklano-epoksydowy jest
    najciezszy w obrobce, cos za cos.

    Do zastosowan amatorskich wystarczy laminat fr4 z warstwa Cu 17um.


  • 29. Data: 2014-06-01 20:52:06
    Temat: Re: Lutowanie SMD za pomocą pasty i hot aira
    Od: Atlantis <m...@w...pl>

    W dniu 2014-06-01 16:52, Mario pisze:

    > Nie rozumiem co masz na myśli.

    Najprościej jak tylko potrafię, na przykładzie:
    Wyobraź sobie, że mamy płytkę dwustronną i złącze RJ45. W otworach brak
    metalizacji. Wkładając złącze zasłonimy pola lutownicze znajdujące się
    pod nim na górnej warstwie. Nie ma szans, żeby wcisnąć tam cynę i
    rozgrzany grot lutownicy. Dostępne dla nas będą jedynie pola znajdujące
    się na dolnej stronie PCB i tylko tam będzie można przylutować
    wyprowadzenia gniazda.

    W takiej sytuacji nie możemy poprowadzić dodatkowej ścieżki GÓRĄ do
    jednego z wyprowadzeń gniazda tak, żeby robiło ono za przelotkę, gdyż
    pola lutowniczego przy tym wyprowadzeniu nie będzie się dało przylutować.

    Mam nadzieję, że już rozumiesz co miałem na myśli. ;)


  • 30. Data: 2014-06-01 23:34:22
    Temat: Re: Lutowanie SMD za pomocą pasty i hot aira
    Od: Mario <m...@...pl>

    W dniu 2014-06-01 20:52, Atlantis pisze:
    > W dniu 2014-06-01 16:52, Mario pisze:
    >
    >> Nie rozumiem co masz na myśli.
    >
    > Najprościej jak tylko potrafię, na przykładzie:
    > Wyobraź sobie, że mamy płytkę dwustronną i złącze RJ45. W otworach brak
    > metalizacji. Wkładając złącze zasłonimy pola lutownicze znajdujące się
    > pod nim na górnej warstwie. Nie ma szans, żeby wcisnąć tam cynę i
    > rozgrzany grot lutownicy. Dostępne dla nas będą jedynie pola znajdujące
    > się na dolnej stronie PCB i tylko tam będzie można przylutować
    > wyprowadzenia gniazda.
    >
    > W takiej sytuacji nie możemy poprowadzić dodatkowej ścieżki GÓRĄ do
    > jednego z wyprowadzeń gniazda tak, żeby robiło ono za przelotkę, gdyż
    > pola lutowniczego przy tym wyprowadzeniu nie będzie się dało przylutować.
    >
    > Mam nadzieję, że już rozumiesz co miałem na myśli. ;)
    >

    No i to jest właśnie konieczność specyficznego projektowania pod
    technologie domową. Tak miałem ze złączami kątowymi DSUB. Rządek
    zewnętrzny pinów da się lutować od góry i od dołu, a ten umieszczony w
    głębi tylko od dołu. Jak podchodziłeś do gniazda ścieżką na front side
    to trzeba było najpierw przejść przelotką na bottom aby dało się
    przylutować. Dodatkowo duże odległości między układami w DIP aby dało
    się podejść lutownicą od góry. Jak projekt ma być potem robiony w
    płytkarni i oferowany klientowi to nie ma co się bawić w prototypowanie
    przy pomocy żelazka i kuwety.

    --
    pozdrawiam
    MD

strony : 1 . 2 . [ 3 ]


Szukaj w grupach

Szukaj w grupach

Eksperci egospodarka.pl

1 1 1

Wpisz nazwę miasta, dla którego chcesz znaleźć jednostkę ZUS.

Wzory dokumentów

Bezpłatne wzory dokumentów i formularzy.
Wyszukaj i pobierz za darmo: