Stację lutowniczą hot air mam już od jakiegoś czasu, jednak do tej pory
używałem jej właściwie tylko i wyłącznie do demontażu elementów. Części
SMD lutuję tradycyjnie, za pomocą ostro zakończonego grota i najcieńszej
cyny jaką udało mi się kupić. Bez problemów lutowałem w ten sposób
układy w obudowach SSOP albo 0402. Podejrzewam, że z LQFP też nie
powinno być problemów. Niemniej taki montaż zajmuje trochę czasu, a
równe rozmieszczenie najmniejszych elementów stwarza trochę problemów.

Zaczynam myśleć o wykorzystaniu innej metody. Już jakiś czas temu
kupiłem pastę lutowniczą. Obejrzałem kilka filmów pokazujących proces
lutowania za pomocą pasty i gorącego powietrza, ale zauważyłem kilka
niejasności, o które chciałem zapytać.

Przede zastanawia mnie kwestia nanoszenia pasty na pady. Na jednych
filmach pasta jest nakładana jedną linią w poprzek padów. Po pogrzaniu
roztopiona cyna ładnie rozpływa się na pady, nie pozostawiając żadnych
zwarć. Na innych filmach z kolei widać proces ostrożnego nakładania cyny
na każde pole lutownicze z osobna. Gdzie indziej używany jest szablon z
otworami do rozprowadzania pasty. Nasuwa się pytanie o cel takiego
działania, skoro na innym przykładzie cyna po prostu rozpływała się na
odpowiednie pady...

Od czego to zależy? Od rozmiaru/typu obudowy? A może po prostu istnieje
kila różnych szkół lutowania? Czy taki efekt "rozpłynięcia" się cyny,
bez pozostawienia zwarć uzyskam także na amatorsko wytrawionej płytce
bez soldermaski?