Użytkownik "Marek" <f...@f...com> napisał w wiadomości
news:almarsoft.3558600114579237414@news.neostrada.pl
...
> On Fri, 22 Aug 2014 18:40:48 +0200, Atlantis <m...@w...pl>
> wrote:
>> http://oi61.tinypic.com/2ldizyh.jpg
>
> Widzę, że też lubisz przejścia pomiędzy padami smd :), zawsze jestem
> ciekaw czy w profesjonalnych projektach też takie przejścia się stosuje
> (nie spotkałem się jeszcze) i czy one sa zgodne ze sztuką.
>
Masz na myśli przejścia pod elementami typu rezystor ?
Nie ma żadnych przeciwwskazań. Rezystory zerowe wymyślili specjalnie po to,
aby można było zrobić skrzyżowanie ścieżek bez przechodzenia na inną
warstwę. Pod takim zerowym 1206 chyba 5 ścieżek mi bez problemu wchodzi (i
to wcale nie przy jakiejś nadzwyczajnej gęstości).
P.G.

do góry

W dniu 2014-08-22 18:40, Atlantis pisze:
> W dniu 2014-08-22 17:07, Piotr Gałka pisze:
>
>> Na inne tematy się nie wypowiem - nie wiem o co chodzi, a nie mam czasu
>> się zagłębiać.
>
> Tak swoją drogą, mógłbym zapytać o wasze opinie na temat tego projektu
> płytki?
> Nic rażąco sprzecznego ze "sztuką" nie rzuca się w oczy?
>
> http://oi61.tinypic.com/2ldizyh.jpg
>
Jeśli mogę, to wg mnie brak połączeń termicznych SMD z masą.
Efekt tego jest taki że bardzo źle się później lutuje taką
płytkę.

--
Pozdr

Janusz_K

do góry

W dniu 2014-08-22 20:04, Piotr Gałka pisze:

> Dla mnie sprzeczna ze sztuką jest płytka jednowarstwowa.

Tak, wiem. Jednak tego nie obejdę w warunkach amatorskich. To znaczy od
biedy jeszcze mógłbym próbować z płytką dwustronną, ale póki co trzymam
się jednostronnych - jak na razie moje projekty nie wymagają jeszcze
stosowania kynarowej plątaniny po stronie elementów. ;)

Swoje płytki wykonuję samodzielnie, za pomocą termotransferu. Wiem, że
zaraz pewnie ktoś stwierdzi, że nie warto, że lepiej zamówić od razu 10
sztuk w firmie, płacąc za to kilkaset złotych... Moim zdaniem jednak nie
jest to opłacalne, gdy mowa o amatorsko składanym urządzeniu, które
powstaje na własne potrzeby, w celach edukacyjnych albo po prostu "dla
frajdy".

W tym przypadku chciałem po raz kolejny sprawdzić granice możliwości
termotransferu. Udawało mi się już zejść z grubością ścieżki do 10
milsów, ale były to pojedyncze przypadki. Zastosowanie układu W5100
wymusza zastosowanie ich w większej ilości, w odstępach wynoszących
około 6 milsów. Zobaczymy jak laminator i wytrawiarka sobie poradzą. ;)

Jeśli będą problemy, przerzucę się na W5500, który ma nieco uproszczoną
aplikację (brak magistrali równoległej), mniej pinów i nie wymaga tak
wąskich ścieżek. Jednak mam pod ręką kilka sztuk W5100 i w miarę
możliwości chciałbym je do czegoś wykorzystać.


Tak swoją drogą kiedyś udało mi się uzyskać ścieżkę o szerokości 5
milsów, jednak była to tylko "obwódka" wyznaczająca miejsce cięcia. Co
nie zmienia faktu, że wyszła całkiem ładnie, przetrwała cynowanie stopem
Lichtenberga i zachowała ciągłość. Może kiedyś sprawdzę, czy da się
uzyskać powtarzalne ścieżki sygnałowe o takiej grubości za pomocą
termotransferu. ;)

do góry

On Sat, 23 Aug 2014 11:10:57 +0200, Atlantis <m...@w...pl>
wrote:
> Jeśli będą problemy, przerzucę się na W5500, który ma nieco
uproszczoną

A czy w ogóle zrobiłeś jakiś działający prototyp nas tych układach?
Możesz opisać swoje doświadczenia jak te układy się sprawują?
Szczególnie mnie intersuje od strony aplikacji: komunikacja z
układem, prostota w komunikacji, jakie są potrzebne zasoby po stronie
mcu, ile na raz połączeń tcp można obsłużyć , jakie transfery można
uzyskać, jaka jest stabilność stosu, odporność na deniale, itd.

--
Marek

do góry

W dniu 2014-08-23 11:21, Marek pisze:

> A czy w ogóle zrobiłeś jakiś działający prototyp nas tych układach?
> Możesz opisać swoje doświadczenia jak te układy się sprawują?

Nie, projektowana płytka ma być pierwszym podejściem do tych układów. Do
tej pory jedynie miałem z nimi do czynienia w przypadku Ethernet
Shielda. Wiem jednak, że znajomy budował samodzielnie jakieś układy na
W5500 i z jego relacji wynika, że sprawują się bardzo dobrze - od strony
programowej ich obsługa bardzo przypomina stosowanie standardowych socketów.


> Szczególnie mnie intersuje od strony aplikacji: komunikacja z układem,
> prostota w komunikacji, jakie są potrzebne zasoby po stronie mcu, ile na
> raz połączeń tcp można obsłużyć , jakie transfery można uzyskać, jaka
> jest stabilność stosu, odporność na deniale, itd.

Jak wspomniałem, komunikacja wygląda podobnie do stosowania socketów.
Układy mają wbudowaną obsługę stosu i całe przetwarzanie komunikacji
TCP/IP odbywa się w ich wnętrzu, jedyne czy musi się zająć MCU, to
warstwa aplikacji. Zresztą zobacz tutaj:
http://www.seanet.com/~karllunt/w5100_library.html
Prosty serwerek WWW ma AVR, który mieści się w 2,4 kB pamięci flash.
Właśnie dzięki temu, że nie trzeba poświęcać zasobów na obsługę stosu. ;)

Co do ilości połączeń, to W5100 dysponuje czterema kanałami. Domyślnie
każdy z nich ma przydzielone 2kB bufora RX i 2kB bufora TX. Jeśli nie
wykorzystujemy któregoś z kanałów, można przypisać wolną pamięć do
pozostałych. W5500 z tego co pamiętam ma dwa razy więcej kanałów i
odpowiednio większą ilość pamięci.

Szybkość? AFAIR układy potrafią pracować na Fast Ethernecie i mają
obsługę Fast SPI. To raczej MCU będzie wąskim gardłem.

Pamiętam, że w datasheccie producent chwalił się odpornością na ataki. W
jakim stopniu odpowiada to prawdzie - nie wiem. Ja i tak nie mam zamiaru
bezpośrednio wystawiać swoich urządzeń do publicznego Internetu.

do góry

On Fri, 22 Aug 2014 21:50:11 +0200, janusz_k <J...@o...pl> wrote:
> Jeśli mogę, to wg mnie brak połączeń termicznych SMD z masą.
> Efekt tego jest taki że bardzo źle się później lutuje taką
> płytkę.

Zwłaszcza, że wykonanie płytki domowe, czyli bez solder maski.

do góry