W dniu 2012-03-21 10:41, Krystek pisze:
> Może ktoś z was przerabiał temat klejenia drobnych uszkodzeń obudowy
> laptopa? Obudowa starego IBM Thinkpad, tworzywo dość twarde i "śliskie",
> uszkodzenie jest "krawędziowe". Kieruję zapytanie OT do praktyków. Na
> rynku jest dużo klejów ale chciałbym uzyskać opinie doświadczonych w tej
> sprawie, aby nie popełnić błędu w wyborze spoiwa. Czy z praktyki możecie
> polecić odpowiedni klej do takich napraw?
W T23 wypełniałem kiedyś ubytek w narożniku obudowy matrycy (po upadku).
Użyłem tego co miałem pod ręką, czyli Poxipolu. Następnym etapem było
szlifowanie papierem ściernym, wykończenie matowym sprayem. Wyszło
przyzwoicie, nie pękło przez 2 lata dalszego użytkowania.
--
Pozdrawiam
Maciek