-
Data: 2012-03-21 15:24:58
Temat: Re: klejenie obudowy laptopa [OT]
Od: Maciek <m...@n...pl> szukaj wiadomości tego autora
[ pokaż wszystkie nagłówki ]W dniu 2012-03-21 10:41, Krystek pisze:
> Może ktoś z was przerabiał temat klejenia drobnych uszkodzeń obudowy
> laptopa? Obudowa starego IBM Thinkpad, tworzywo dość twarde i "śliskie",
> uszkodzenie jest "krawędziowe". Kieruję zapytanie OT do praktyków. Na
> rynku jest dużo klejów ale chciałbym uzyskać opinie doświadczonych w tej
> sprawie, aby nie popełnić błędu w wyborze spoiwa. Czy z praktyki możecie
> polecić odpowiedni klej do takich napraw?
W T23 wypełniałem kiedyś ubytek w narożniku obudowy matrycy (po upadku).
Użyłem tego co miałem pod ręką, czyli Poxipolu. Następnym etapem było
szlifowanie papierem ściernym, wykończenie matowym sprayem. Wyszło
przyzwoicie, nie pękło przez 2 lata dalszego użytkowania.
--
Pozdrawiam
Maciek
Następne wpisy z tego wątku
- 21.03.12 19:51 PL(N)umber_One
- 25.03.12 00:54 m4rkiz
Najnowsze wątki z tej grupy
- Grubość socketa AM4+procesor
- własny ekran startowy
- Tani, ale szybki i niezawodny modem LTE...
- EPS12V
- Jaka moc wi-fi ?
- Karta dźwiękowa stereo
- Mini pecet
- drukarka potrzebna
- Rok 1973
- CFM (airflow) AMD Wraitha
- 16. Raport Totaliztyczny: Sprzedawanie zaszyfrowanych filmów na płytach Blu-Ray bez kluczy deszyfrujących
- 15. Raport Totaliztyczny: Średniowiecze Po,Zniszczeniu AmigaOS i Plan9
- USB3.x->HDMI/DP ze sterownikami w win11
- Dell ubija / przemianowuje swoje flagowe linie laptopów
- Ten adapter nie obsłuży dysków HDD PATA 2.5 cala - producent kłamie czy ja jestem głupi ?
Najnowsze wątki
- 2025-03-23 Nowy VW 208 :-)
- 2025-03-23 ile Tesla ma gwarancji?
- 2025-03-22 OT Silnik sie przegrzewa
- 2025-03-22 Przenoszenie przez wifi na nowego Androida
- 2025-03-22 Warszawa => Senior Account Manager <=
- 2025-03-22 Wrocław => Konsultant wdrożeniowy Comarch XL (Logistyka, WMS, Produk
- 2025-03-22 Warszawa => Spedytor Międzynarodowy <=
- 2025-03-22 Warszawa => NMS System Administrator <=
- 2025-03-22 Warszawa => Analityk IT (projekty z obszaru telco) <=
- 2025-03-22 Orzeczenie TSUE
- 2025-03-22 Warszawa => Operations Support Systems (OSS) Team Leader <=
- 2025-03-22 Warszawa => Scrum Master <=
- 2025-03-22 Warszawa => Senior Account Manager <=
- 2025-03-22 Warszawa => BI Developer / Analityk BI <=
- 2025-03-22 Warszawa => IT Recruiter <=