> Jedno proste pytanie:
> Do czego za duże?

Do wszystkiego. O sprzęcie użytkowym nie ma co wspominać, ale nawet jak
się robi rzeczy "przemysłowe" (ja takie głównie robię), to jak chcę
zrobić sterowniczek w małej obudowie na szynę DIN to tam zwyczajnie nie
ma miejsca na jakiś procesor w DILu.

Nawet jak robię sterownik w obudowie dwukomorowej , gdzie mi wchodzą 2
PCB, z czego jedna całkiem spora (13x13 cm), to zwyczajnie szkoda tego
miejsca.

> Nie zajmuje, tylko dodaje warstwę. I tak napisałem.
> Nie rozumiem, dlaczego kolega odwraca kota ogonem?

To kolega coś odwraca. DIL coś dodaje na PCB ? Znaczy - niby jak ?
Rozumiem, że metafizycznie.

DIL po prostu z założenia zajmuje 2 warsty , bo to jest element THT.
Czyli mówiąc po ludzku, w obrysie zajmowanym przez DIL z natury jest
tylko on sam. Po drugiej strone (Bottom) już się nie da nic poza jakimś
drobiazgiem, a i sama warstwa bottom jest niepotrzebnie zajęta padami
multilayer.

A jak daję sobie SMD, to druga strona jest często praktycznie wolna, i
może być na niej w razie czego drugi taki sam chip albo większy :)

> --WARSTWA 1:procesor DIPXX lub DIPX
> --WARSTWA 2: np. elementy 1206, TQFP64,SO8
> --Top layer
> --Botom layer
> --WARSTWA 3-tu też można :elementy 0603 i inne

Tego nie rozumiem, jakieś nowatorskie oznaczenia kolega wprowadza.

> Przelotki na wyprowadzeniach układu DIP są:
> a) pewne
> b) solidne
> c) odporne na działanie chemiczne vs. przelotki napylone.

Czy (c) to wątpię mocno , ale mniejsza o to.
Stosowanie DIL żeby mieć przelotki, to jest sięganie lewą ręką do
prawego ucha. W 90% przypadków przelotki metalizowane ( a nie napylane)
są wystarczająco dobre , a tam gdzie nie są (np. agresywne środowisko
pracy), to stosuje się przelotki pod soldermaską, które są wtedy
bardziej odporne niż normalny wystawiony na "powietrze" pad DIL'a.

Już ważniejsze jest ew. obciążenie prądowe przelotek, ale to też nie
jest argument do stosowania DIL (poza wyjątkowymi sytuacjami), bo można
spokojnie zrobić przelotkami spore prądy.

>> - robi wrażenie, że układ został wykonany 30 lat temu.
> Nie rozumiem.

A, no to już nie poradzę :)

> W innym wątku pisze kolega, że przekaźniki, które wyglądają jakby były
> robione 100 lat temu
> są dobre, mimo, że zajmują 100x więcej miejsca niż obudowa DIP40?

Nie przypominam sobie, ale jednak przekaźniki to trochę inne
zagadnienie, nieprawdaż ? Przekaźnik nie jest 100% zastępowalny
elementem półprzewodnikowym, i to jest zupełnie inna bajka...

> Ja się nie boję ani SMD, w tym BGA, TQFP, DIP, złączy tasiemkowych,
> przekaźników, ani kondensatorów elektrolitycznych.
> Problem w tym, że wyżej wymienione mają wady logiczne, które je
> dyskwalifikują
> w sensie przydatności dla poważnych i profesjonalnych projektów.

Jakoś nie dostrzegam "wad logicznych" obudów SMD...
Może przybliżysz ?

> Rozumiem, że takie naprawiasz?

Nie. Nie naprawiam. Ja produkuję - jak dotąd korzystam z "prostych"
obudów SMD, czyli powiedzmy TQFP, TSSOP itp.
BGA nie robiłem jeszcze, tylko z powodów "ekonomicznych" (nie dlatego,
że to za drogo, że BGA , tylko że projekty nie weszły do produkcji).

Ale zupełnie nie widzę ŻADNEGO problemu z żadną obudową SMD.
Wiadomo, że obudowy z "nóżkami" są prostsze i w montażu i w demontażu
niż takie BGA, ale - to wyłącznie kwestia narzędzi.

Filozofowanie, że obudowa z 500 kulkami jest nieprzyjemna w montażu, to
próba zatrzymania techniki - po prostu nie ma innej sensownej opcji, i o
czym tu gadać ? Trzeba się nauczyć, kupić sobie odpowiedni sprzęt i
tyle. Chciałbyś, żeby każdy element dało się wymontować i wmnotować
lutownicą transformatorową ?

Sam jak mogę to wybieram SMD zamiast THT, widzę w tym tylko korzyści,
nie mam żadnych problemów dodatkowych z tego powodu.

> Często jest tak, że niektórzy są zadowoleni z błędów inżynierskich, gdyż
> z tego żyją. Nie obraź się, ale dla dalszej dyskusji ważna jest odpowiedź na
> pytanie, czy
> czasem w Twoim przypadku tak nie jest?

Filozofujesz kolego. Zamiast filozofować, może napisz ;

1. jaka jest korzyść ze stosowania np. DIL zamiast wersji SMD, oraz ; 2.
w jakiej obudowie chciałbyś element, który wymaga już nie 1000 pinów,
ale chociaż 200.

> Tak jak mi się to zdarzyło w tym miesiącu.
> Niestety oprócz DIPa, spaliła się też przetwornica , którą niefortunnie 10
> lat temu zaprojektowałem w SO8 zamiast w DIP8, na płytce 14cmx10cm z dużym
> wyświetlaczem graficznym 128x64.

No więc napisałem - są WYJĄTKOWE sytuacje. Ja osobiście takich nie mam.
Ale dam przykład.

Konkurencja robi pewien sterownik. Stosuje w nim MCU atmela (atmega 8) w
obudowie DIL. Jedyny pożytek z tego jest taki, że kiedyś tam przysyłali
klientom nowy chip z nowym programem. Oczywiście, żeby go wymienić,
trzeba porozkręcać sterownik.

Ja w takim samym sterowniku mam atmegę 128, na froncie jest DB9 z RS232.
I firmware wymienia się z laptopa. Ilość aktualizacji , które zrobiłem
(i udostępniłem klientowi) jest taka (rozwój oprogramowania, nowe
funkcje, jakieś wykryte problemy), że robienie tego przez wymianę
fizyczną byłoby udręką dla obu stron.

I klient zamiast kupować u konkurencji kupuje u mnie. Czyli chyba
zadowolony ?


> Zazdroszę tym, którzy mimo wszystko wolą modną, nowoczesną demokrację,
> dziurawe drogi i kieszenie.
> Ja tam lubię historię :-)

Ech, te filozofie...
Panie kolego, tu nie rozmawiamy o historii i polityce. Elektronika to
jednak "nauka ścisła". Liczą się fakty. A fakty są takie, że poza
określonymi polami zastosowań (jak wspomniane przekaźniki chociażby) ,
następuje miniaturyzacja i postęp.

Weź rozbierz swój telefon, i popatrz jak wygląda w środku. Pewnie
lutownicą go nie naprawisz. Nie naprawisz go nawet mając jakiegoś
hotaira. Musisz mieć do tego "specjalistyczny sprzęt", nieprawdaż ?

Ale jednak korzystasz z niego, i wolałbyś, żeby nie miał rozmiaru sporej
teczki ? A tableta też masz, i cieszysz się, że nie waży 10 kg ?

Czy też masz na to jakiś podgląd ciekawy ?