"Bo t manager" <b...@W...poczta.wp.pl> wrote in message
news:unbv1b-2s5.ln1@tomeq.eu...
> Pszemol wrote:
>
> [ciach]
>> Ja nie twierdze że sie nie da tylko że to jest niemiła robota której
>> unikałbym jak tylko sie da :-)
>> Na pewno nie jest to taka latwizna jak wymiana jakiegos pojedynczego
>> zlacza micro-USB w wersji smd.
>
> A ktoś to o mnie mówił - chicken :)

:-)

do góry

Atlantis <m...@w...pl> napisał(a):
> Akurat mam HotAira, ale jak na razie używałem go tylko do demontażu
> standardowych układów TQFP. Nie mam doświadczenia z montażem
> czegokolwiek w ten sposób. Łatwo przegrzać takiego scalaka, czy trzeba
> się mocniej w tym celu wysilić?

Trzeba trochę uważać, ale nie trzeba się bać.

> W końcu trzeba tam grzać gość konkretnie, żeby rozpuściła się cyna na
> centralnym padzie odprowadzającym ciepło do pola masy...

Dobrze jest wstępnie nagrzać samą płytkę. Nie ustawiać za dużej temperatury
i grzać powoli, trzymając dyszę najpierw w trochę większej odległości. Jeśli
nie ma centralnego pada, to nie grzać środka scalaka, tylko wyprowadzenia.

> Przy jednym z kolejnych projektów będę musiał spróbować układu w wersji
> QFN. Warto byłoby najpierw poćwiczyć na czymś prostszym, jak ATmega8,
> ENC28J60 albo MCP2515.

Ewentualnie można się pobawić przy demontażu, wylutować element a potem
przylutować ponownie.

> Ostatnio odkryłem zresztą, że termotransfer oferuje znacznie większe
> możliwości, niż się spodziewałem. Podstawowym warunkiem jest użycie
> dobrego papieru kredowego i zastosowanie laminatora zamiast żelazka.
> Obwódka płytki ustawiona na grubość 5 milsów - na jednym egzemplarzu
> wyszła bezbłędnie i nawet przetrwała cynowanie (stop Lichtenberga we
> wrzątku z kwaskiem cytrynowym). Na drugim co prawda nie przetrwała
> zdejmowania papieru, ale było w tym sporo mojej winy. Gęsto upakowane
> ścieżki tej grubości, otoczone polem masy powinny lepiej znieść proces.

Nie korzystałem z termotransferu, ale praktyczne spostrzeżenia zawsze cenne.

> Robiąc własną płytkę pod RPi compute module pewnie wykorzystałbym układ
> z oryginalnego RPi (dla zachowania kompatybilności), a on niestety jest
> dostępny tylko w QFN. W polskich sklepach go nie widzę, więc trzeba
> będzie sprowadzić przez farnel.
> Jestem tylko ciekaw czy uda się to zrobić w sensowny sposób na
> jednostronnej płytce, bez używania masy zworek i gęstwiny kabelków
> łączących różne podzespoły. RPi ma s końcu kilkuwarstwową płytkę...

Ten układ ma trochę wyprowadzeń, ale wydaje mi się, że powinno się udać na
dwustronnej.

--
Grzegorz Niemirowski
http://www.grzegorz.net/
OE PowerTool i Outlook Express: http://www.grzegorz.net/oe/
Uptime: 5 days, 21 hours, 4 minutes and 48 seconds

do góry

W dniu 16.04.2014 12:43, Atlantis pisze:
>
> Ostatnio odkryłem zresztą, że termotransfer oferuje znacznie większe
> możliwości, niż się spodziewałem. Podstawowym warunkiem jest użycie
> dobrego papieru kredowego i zastosowanie laminatora zamiast żelazka.
> Obwódka płytki ustawiona na grubość 5 milsów - na jednym egzemplarzu
> wyszła bezbłędnie i nawet przetrwała cynowanie (stop Lichtenberga we
> wrzątku z kwaskiem cytrynowym). Na drugim co prawda nie przetrwała
> zdejmowania papieru, ale było w tym sporo mojej winy. Gęsto upakowane
> ścieżki tej grubości, otoczone polem masy powinny lepiej znieść proces.
>

OT trochę, ale ciągle nie mogę zrozumieć sensu babrania się z
termotransferem (to wyszło, to nie wyszło, czas itp.) skoro fabrycznie
wykonane PCB to w tej chwili żadne rocket science, tylko koszt
porównywalny do kilku pierdół z Farnella/TME/Whatever doliczając
przesyłkę. W sensie stówa z groszami, bo jakby nie patrzeć elektronika
to dość kosztowne hobby.

--
butek
Safety note: Don't put all your enriched uranium hexafluoride in one
bucket. Use at least two or three buckets and keep them in separate
corners of the room. This will prevent the premature build-up of a
critical mass.

do góry

W dniu 2014-04-17 00:40, butek pisze:

> OT trochę, ale ciągle nie mogę zrozumieć sensu babrania się z
> termotransferem (to wyszło, to nie wyszło, czas itp.) skoro fabrycznie

Odkąd używam laminatora zamiast żelazka i dobrego papieru (ten z
Allegro, sprzedawany jako papier do robienia płytek) wychodzi za każdym
razem. Czasem tylko trzeba poprawić markerem jakiś niewielki ubytek na
polu masy, ale ostatnio nawet to jakby rzadziej ma miejsce.


> wykonane PCB to w tej chwili żadne rocket science, tylko koszt
> porównywalny do kilku pierdół z Farnella/TME/Whatever doliczając
> przesyłkę. W sensie stówa z groszami, bo jakby nie patrzeć elektronika
> to dość kosztowne hobby.

No dobrze. Faktycznie jest sens w zamawianiu płytki do jakiegoś
większego projektu. Kto wie, może właśnie tak zrobię, gdy już zabiorę
się za składanie tego radia internetowego. Jednak jeśli chodzi o jakiś
mały, weekendowy projekt to trochę szkoda się w to bawić. Kawałek
laminatu i wytrawiacz zawsze jest pod ręką. Najbardziej denerwującą
czynnością podczas samodzielnej produkcji płytek zawsze było dla mnie
wiercenie otworów, ale to mniej daje się we znaki, odkąd zacząłem
stosować na większą skalę elementy SMD.

Największą zaletą wytwórni jest chyba łatwość wykonania dwustronnej płytki.

do góry

W dniu 2014-04-17 00:35, Grzegorz Niemirowski pisze:

> Trzeba trochę uważać, ale nie trzeba się bać.

Które podejście będzie lepsze?
1) Układ grzany ostrożnie, niezbyt duża siła nawiewu, stopniowe
zbliżanie dyszy do elementu. Proces za to trwa dłużej i układ jest dość
długo podgrzewany.
2) Szybkie wygrzanie układu większa temperaturą, z ustawionym
silniejszym strumieniem gorącego powietrza. Cyna stopi się szybciej,
lutowani potrwa krócej, ale i proces będzie dla scalaka bardziej
ekstremalny...


> Dobrze jest wstępnie nagrzać samą płytkę. Nie ustawiać za dużej
> temperatury i grzać powoli, trzymając dyszę najpierw w trochę większej
> odległości. Jeśli nie ma centralnego pada, to nie grzać środka scalaka,
> tylko wyprowadzenia.

Tego jednak trudno będzie uniknąć - większość układów ma ten pad...


> Ten układ ma trochę wyprowadzeń, ale wydaje mi się, że powinno się udać
> na dwustronnej.

Do wszystkich swoich projektów płytki robię samodzielnie, a więc wolę
unikać projektów dwustronnych. Nie próbowałem termotranseru na
dwustronnym laminacie, obawiam si, że idealne nałożenie na siebie obydwu
stron nie będzie łatwe... Chociaż może się mylę...

Kto wie, może przy projekcie radia będę musiał zlecić wykonanie tej
płytki jakiejś firmie...

do góry

Użytkownik Atlantis napisał:
> W dniu 2014-04-17 00:35, Grzegorz Niemirowski pisze:
>
>> Trzeba trochę uważać, ale nie trzeba się bać.
>
> Które podejście będzie lepsze?
> 1) Układ grzany ostrożnie, niezbyt duża siła nawiewu, stopniowe
> zbliżanie dyszy do elementu. Proces za to trwa dłużej i układ jest dość
> długo podgrzewany.
> 2) Szybkie wygrzanie układu większa temperaturą, z ustawionym
> silniejszym strumieniem gorącego powietrza. Cyna stopi się szybciej,
> lutowani potrwa krócej, ale i proces będzie dla scalaka bardziej
> ekstremalny...

Osobiście preferuję 1. ale pamiętam czasy sonyericssonów z joystickami
które padały niemiłosiernie, chłopaki wymieniali je w 15s hotem ze
średnim nawiewem i temperaturą 450. Siła nawiewu musi być dobrana jak
największa ale żeby nie zdmuchiwało nic z płyty.

>> Dobrze jest wstępnie nagrzać samą płytkę. Nie ustawiać za dużej
>> temperatury i grzać powoli, trzymając dyszę najpierw w trochę większej
>> odległości. Jeśli nie ma centralnego pada, to nie grzać środka scalaka,
>> tylko wyprowadzenia.
>
> Tego jednak trudno będzie uniknąć - większość układów ma ten pad...

Prawdę powiedziawszy BGA i podobne powinno się lutować odwrotnie, przez
laminat, a od strony elementu podgrzewacz

[..]


--
AlexY
http://faq.enter.net.pl/simple-polish.html
http://www.pg.gda.pl/~agatek/netq.html

do góry

Atlantis <m...@w...pl> napisał(a):
> Które podejście będzie lepsze?
> 1) Układ grzany ostrożnie, niezbyt duża siła nawiewu, stopniowe
> zbliżanie dyszy do elementu. Proces za to trwa dłużej i układ jest dość
> długo podgrzewany.
> 2) Szybkie wygrzanie układu większa temperaturą, z ustawionym
> silniejszym strumieniem gorącego powietrza. Cyna stopi się szybciej,
> lutowani potrwa krócej, ale i proces będzie dla scalaka bardziej
> ekstremalny...

Obstawiałbym 1, ale może niech się wypowie ktoś, kto ma większe
doświadczenie.
Może pomoże ten artykuł http://ep.com.pl/files/2980.pdf

--
Grzegorz Niemirowski
http://www.grzegorz.net/
OE PowerTool i Outlook Express: http://www.grzegorz.net/oe/
Uptime: 7 days, 0 hours, 39 minutes and 24 seconds

do góry

Dnia Thu, 17 Apr 2014 23:05:03 +0200, Atlantis napisał(a):

> Do wszystkich swoich projektów płytki robię samodzielnie, a więc wolę
> unikać projektów dwustronnych. Nie próbowałem termotranseru na
> dwustronnym laminacie, obawiam si, że idealne nałożenie na siebie obydwu
> stron nie będzie łatwe... Chociaż może się mylę...

Da się - składasz wydruki pod światło, spinasz zszywaczem biurowym i do
środka wkładasz laminat a następnie prasujesz po kolei z obu stron.
Druga metoda to robienie każdej strony po kolei ale wówczas istnieje
ryzyko, że źle zabezpieczona druga strona zostanie nadtrawiona w trakcie
usuwania zbędnej miedzi po pierwszej stronie.
> Kto wie, może przy projekcie radia będę musiał zlecić wykonanie tej
> płytki jakiejś firmie...

A to ma być tylko radio internetowe czy też planujesz odtwarzacz
strumieniowy (sieciowy)?
--
Pozdrawiam Bad Worm badworm[maupa]post{kropek}pl
GG#2400455 ICQ#320399066

do góry