eGospodarka.pl
eGospodarka.pl poleca

eGospodarka.plGrupypl.misc.elektronikaUpływ między ścieżkami...Re: Upływ między ścieżkami...
  • Data: 2013-01-07 14:44:18
    Temat: Re: Upływ między ścieżkami...
    Od: Michoo <m...@v...pl> szukaj wiadomości tego autora
    [ pokaż wszystkie nagłówki ]

    On 07.01.2013 14:09, pytajacy wrote:
    > On 7 Sty, 14:00, Michoo<m...@v...pl> wrote:
    >> On 07.01.2013 13:43, pytajacy wrote:
    >>> Bardzo bym prosił jaśniej, czy w świetle takich informacji RF-800
    >>> trzeba zmywać czy może zostać bez późniejszych konsekwencji?
    >>
    >> Nie trzeba zmywać, ale odparować by wypadało, jak każdy topnik "no clean".
    >>
    > Odparować znaczy wyschnąć w temperaturze pokojowej?

    Jeżeli płytka nie będzie miała kontaktu z wilgocią to powinno wystarczyć
    w przeciwnym wypadku nie zaryzykowałbym powłoki z wysuszonego kwasu.

    > Czy odparować znaczy wysuszyć w temperaturze np. 250 stopni?

    Ja używam ~190 stopni dla RMA223 - po zakończeniu lutowania hotair na
    duży nawiew i w chwilę ładnie wszystko znika bez śladu, bez babrania się
    z myciem (i w przeciwieństwie do kalafonii nie zostawia białego osadu).


    --
    Pozdrawiam
    Michoo

Podziel się

Poleć ten post znajomemu poleć

Wydrukuj ten post drukuj


Następne wpisy z tego wątku

Najnowsze wątki z tej grupy


Najnowsze wątki

Szukaj w grupach

Eksperci egospodarka.pl

1 1 1

Wpisz nazwę miasta, dla którego chcesz znaleźć jednostkę ZUS.

Wzory dokumentów

Bezpłatne wzory dokumentów i formularzy.
Wyszukaj i pobierz za darmo: