W dniu 2015-08-11 o 20:16, Paweł Sujkowski pisze:

> A tam zasada. Cynowania bym unikał. Tu jednak naskórkowość daje znać, po
> co produkować straty.

No dobrze, ale śniedź na ścieżce pewnie też nie pozostanie bez wpływu na
parametry. Cynowanie to zawsze jakieś zabezpieczenie.


> Że też ci się chce bawić ręcznie. Zobacz ile przy CPW jest tych
> przelotek i jakie mają wymiary. Podam trochę ekstremalny dla tej
> dyskusji przykład, ale powinien uzmysłowić tobie o co chodzi i jak taka
> linia wygląda w praktyce. Poszukaj noty aplikacyjnej firmy Southwest
> Microwave "Optimizing Test Boards for 50 GHz End Launch Connectors".

Po zapoznaniu się z rzuconymi tutaj hasłami skłaniam się raczej w
kierunku rozwiązania Mircrostrip. Rozumiem, że polega to na tym, że:
1) Robię ścieżkę o określonej szerokości, zależnej od materiału z
którego wykonany jest laminat, jego grubości, a także grubości warstwy
miedzi.
2) Po drugiej stronie płytki umieszczam duże pole masy.
3) W pobliżu ścieżki sygnałowej nie prowadzę pola masy.

Jak daleko od tej ścieżki powinna się znajdować masa po tej stronie
płytki? W jaki sposób podprowadzić masę do wyprowadzeń GND modułu? Co
zrobić z pinami GND gniazdka antenowego? Przylutować je tylko do dużego
pola masy, czy też powinna być ona w jakiś sposób doprowadzona po
stronie ścieżki?