Wiem, że niby najprościej byłoby się przerzucić na płytki dwustronne,
ale na razie po prostu zapytam jak sytuacja powinna wyglądać w przypadku
płytki jednostronnej. Mamy układ, w którym wykorzystany jest układ
scalony w obudowie TQFP. Na każdym boku znajduje się para pinów VCC i
GND. Aby doprowadzić masę do jednej ze stron (i przyległości) muszę ją
poprowadzić dookoła, wzdłuż krawędzi płytki, bo obok biegnie "wiązka"
ścieżek prowadzących do modułu, który musi się znajdować przy złączu na
krawędzi PCB. Tak wiec masa biegnąca od tego pinu GND musi okrążyć
płytkę wzdłuż dwóch krawędzi, zanim trafi do wspólnego punktu przy
stabilizatorze LDO.
Oczywiście bezpośrednio przy scalaku znajduje się kondensator 100nF, a
on sam nie pobiera jakichś dużych prądów - będzie tego mniej niż 10mA,
które zresztą rozłożą się też pomiędzy innymi liniami zasilania.

Krótko mówiąc: czy taka sytuacja jest dopuszczalna z punktu widzenia
"sztuki". Poprowadzenie masy w ten sposób stwarza zagrożenie
generowaniem lub zbieraniem zakłóceń? Może powinienem zrobić "mostki"
masy ponad przeszkadzającymi ścieżkami, aby skrócić drogę do stabilizatora?

do góry

Użytkownik "Atlantis" <m...@w...pl> napisał w wiadomości
news:55c45a70$0$27509$65785112@news.neostrada.pl...
> Wiem, że niby najprościej byłoby się przerzucić na płytki dwustronne,
> ale na razie po prostu zapytam jak sytuacja powinna wyglądać w przypadku
> płytki jednostronnej. Mamy układ, w którym wykorzystany jest układ
> scalony w obudowie TQFP. Na każdym boku znajduje się para pinów VCC i
> GND. Aby doprowadzić masę do jednej ze stron (i przyległości) muszę ją
> poprowadzić dookoła, wzdłuż krawędzi płytki, bo obok biegnie "wiązka"
> ścieżek prowadzących do modułu, który musi się znajdować przy złączu na
> krawędzi PCB. Tak wiec masa biegnąca od tego pinu GND musi okrążyć
> płytkę wzdłuż dwóch krawędzi, zanim trafi do wspólnego punktu przy
> stabilizatorze LDO.
> Oczywiście bezpośrednio przy scalaku znajduje się kondensator 100nF, a
> on sam nie pobiera jakichś dużych prądów - będzie tego mniej niż 10mA,
> które zresztą rozłożą się też pomiędzy innymi liniami zasilania.
>
> Krótko mówiąc: czy taka sytuacja jest dopuszczalna z punktu widzenia
> "sztuki". Poprowadzenie masy w ten sposób stwarza zagrożenie
> generowaniem lub zbieraniem zakłóceń? Może powinienem zrobić "mostki"
> masy ponad przeszkadzającymi ścieżkami, aby skrócić drogę do
> stabilizatora?

Według mnie z punktu widzenia "sztuki" płytka jednostronna jest absolutnie
nie kompatybilna z TQFP z parami VCC/GND z każdej strony.

Ja wszystko projektuję na dwustronnej z założeniem, że druga strona jest
cała GND (żadnych ścieżek). Wtedy wszystkie piny GND idą od razu via na
drugą stronę, a VCC łączę pod TQFP. Jeszcze wygodniej by było mieć warstwy
GND i VCC i dwie warstwy na inne połączenia.
P.G.

do góry

W dniu 2015-08-07 o 11:20, Piotr Gałka pisze:

> Ja wszystko projektuję na dwustronnej z założeniem, że druga strona jest
> cała GND (żadnych ścieżek).

Krótkie ścieżki robiące za "mostki" nie będą przeszkadzały? Czy
faktycznie cała miedź powinna zostać wykorzystana na masę?
Bo w takim wypadku sprawa jest nawet łatwiejsza - projektując płytkę
ustawiamy przelotki. Drugą stronę w jakikolwiek sposób zabezpieczamy
przed wytrawieniem. Przelotki można nawet zalutować drutem, a otwory
niemające kontaktu z masą wyfrezować.
Takie podejście będzie właściwe?

Jak gęste powinny być połączenia między polami masy po obydwu stronach?

do góry

Użytkownik "Atlantis" <m...@w...pl> napisał w wiadomości
news:55c48685$0$27506$65785112@news.neostrada.pl...
>W dniu 2015-08-07 o 11:20, Piotr Gałka pisze:
>
>> Ja wszystko projektuję na dwustronnej z założeniem, że druga strona jest
>> cała GND (żadnych ścieżek).
>
> Krótkie ścieżki robiące za "mostki" nie będą przeszkadzały? Czy
> faktycznie cała miedź powinna zostać wykorzystana na masę?
> Bo w takim wypadku sprawa jest nawet łatwiejsza - projektując płytkę
> ustawiamy przelotki. Drugą stronę w jakikolwiek sposób zabezpieczamy
> przed wytrawieniem. Przelotki można nawet zalutować drutem, a otwory
> niemające kontaktu z masą wyfrezować.
> Takie podejście będzie właściwe?
>
> Jak gęste powinny być połączenia między polami masy po obydwu stronach?

Ja całe wolne miejsce na top wypełniam GND i łączę via z GND na bottom tak
mniej więcej co 1cm.
Ale to robi potem płytkarnia i mnie nie bolą te przelotki.

Na tyle na ile sobie wyobrażam co i jak robisz proponowałbym nie robienie
wcale pól GND na top. Pełne GND po drugiej stronie będzie wystarczające ze
wszystkich względów EMC-podobnych.
Chyba, że coś do odprowadzenia ciepła na top potrzebujesz - wtedy kawałek
GND a w nim gęsto przelotki i niech druga strona dalej rozprowadza ciepło.
Nie musząc prowadzić GND udaje mi się resztę zrobić jednostronnie. Bardzo mi
pomaga to, że stosujemy Xmega gdzie mam bardzo duże możliwości dopasowania
przydziału pinów (UARTy mogą być przerzucane między dolną a górną połową
każdego portu, w SPI funkcje pinów można zamienić miejscami...).
Jak pozbędziesz się GND (układając elementy w ogóle wygaszam linie
pokazujące połączenia GND aby widzieć ścieżki jakie faktycznie będę musiał
poprowadzić) to zobaczysz jak się ułatwi projektowanie płytki.
Jak mi raz wyszło, że potrzebuję 3 mostków i są za długie, aby załatwić je
zerowymi opornikami to rozważałem tylko dwie opcje:
- przejść na 4 warstwy,
- połączyć drucikami.

Jestem bardzo przywiązany do pełnej GND i niszczenia tej warstwy w ogóle nie
brałem pod uwagę.

Wydaje mi się, że w technologii termotransferu (nie mam opanowanej) płytka z
pełną GND nie różni się zbytnio od jednostronnej. Oczywiście wszystko co się
da SMD aby nie trzeba było robić otworów odizolowanych od GND.
P.G.

do góry