Wiem, że niby najprościej byłoby się przerzucić na płytki dwustronne,
ale na razie po prostu zapytam jak sytuacja powinna wyglądać w przypadku
płytki jednostronnej. Mamy układ, w którym wykorzystany jest układ
scalony w obudowie TQFP. Na każdym boku znajduje się para pinów VCC i
GND. Aby doprowadzić masę do jednej ze stron (i przyległości) muszę ją
poprowadzić dookoła, wzdłuż krawędzi płytki, bo obok biegnie "wiązka"
ścieżek prowadzących do modułu, który musi się znajdować przy złączu na
krawędzi PCB. Tak wiec masa biegnąca od tego pinu GND musi okrążyć
płytkę wzdłuż dwóch krawędzi, zanim trafi do wspólnego punktu przy
stabilizatorze LDO.
Oczywiście bezpośrednio przy scalaku znajduje się kondensator 100nF, a
on sam nie pobiera jakichś dużych prądów - będzie tego mniej niż 10mA,
które zresztą rozłożą się też pomiędzy innymi liniami zasilania.

Krótko mówiąc: czy taka sytuacja jest dopuszczalna z punktu widzenia
"sztuki". Poprowadzenie masy w ten sposób stwarza zagrożenie
generowaniem lub zbieraniem zakłóceń? Może powinienem zrobić "mostki"
masy ponad przeszkadzającymi ścieżkami, aby skrócić drogę do stabilizatora?